Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess Allgemeine Schritte zum Zeichnen von PCB

PCB Prozess Allgemeine Schritte zum Zeichnen PCB

Jedes Mal, wenn Sie eine Leiterplatte entwerfen, sollten Sie in der folgenden Reihenfolge vorgehen, damit Sie Zeit sparen und die besten Ergebnisse erzielen können.

1. Wählen Sie den Namen von SCH, PCB und anderen Dateien (in Englisch, Zahlen) und fügen Sie die Erweiterung hinzu.

2. Schematic
Erstens design die size of the deleted grid, die Größe der Zeichnung, Wählen Sie das metrische System, und die Bibliothekskomponenten hinzufügen. Diagramme zeichnen, Komponenten, und Leitungen entsprechend den Schaltungsfunktionsmodulen, damit die Menschen die Prinzipien leicht sehen können. Versuchen Sie, gleichmäßig und schön zu sein. Führen Sie keine Drähte innerhalb der Komponenten. Achten Sie darauf, keine Drähte zwischen den Pins zu führen, weil es keinen elektrischen Anschluss gibt. Am besten verbinden Sie die zwei Komponenten Pins nicht direkt. Nach dem Zeichnen, you can automatically Zahl (except for special requirements), und dann den entsprechenden Nennwert addieren. Am besten ändern Sie den Nennwert auf rot und fett, so dass es vom Etikett unterschieden werden kann. offen. Am besten legen Sie das Etikett und den Nennwert an eine geeignete Stelle. Allgemein, Die linke Seite ist das Etikett und die rechte Seite ist der Nennwert, oder die Oberseite ist das Etikett, und die untere Seite hat keinen Nennwert. Gewöhnliche Erhaltung während des Prozesses! First, Stellen Sie sicher, dass der Schaltplan vollständig korrekt ist, ERC-Prüfung ohne Fehler durchführen, und drucken Sie es dann zur Überprüfung aus. Zweitens, Es ist am besten, das Schaltungsprinzip herauszufinden, für Hoch- und Niederspannung; große und kleine Strömungen; analog und digital; große und kleine Signale; große und kleine Stromblöcke, um das Layout später zu erleichtern.

3. Machen PCB component library
For the production of component packages that are not available in the standard library and your own common library, Achten Sie darauf, eine Draufsicht zu zeichnen, auf die Größe achten, Padgröße, Standort, number, Innenlochgröße, Richtung, ((Druckverfahren und -größe)). Der Name ist auf Englisch, die leicht zu lesen ist. It is better to have the corresponding size so that you can find it when you use it next time (you can Speichern it in the form of a table corresponding to the name and the corresponding size). Für häufig verwendete Dioden, Transistoren sollten auf die Kennzeichnungsmethode achten. Am besten haben Sie häufig verwendete Diodenreihen in Ihrer eigenen Bibliothek, wie 9011-9018, 1815, D880, etc. Für Leuchtdioden, LED, RAD0.1, RB.1/.2, und andere häufig verwendete Komponentenpakete, die nicht in der Standardbibliothek verfügbar sind, Sie sollten alle in ihrer eigenen Bibliothek sein. You should be familiar with the sealed forms of commonly used components (resistors, Kondensatoren, Dioden, and triodes).

4. Generate the network table
Add package, save, ERC-Prüfung im Schaltplan, Komponentenlistenprüfung generieren. Netzliste generieren.

5. Bauen Sie die PCB
Wählen Sie das metrische System, Erfassungs- und sichtbare Rastergröße, design the outer frame as required (guide or draw by yourself), and then place the position and size of the fixed hole (3.0mm Schrauben können 3 verwenden.5mm Innenlochpads, 2.5mm You can use the inner hole of 3), Wechseln Sie zuerst das Pad an der Kante, die Größe des Lochs, und die Position sind fest. Fügen Sie die benötigten Bibliotheken hinzu.

6. Layout
Call the netlist, die Komponenten laden, die Größe einiger Pads ändern, die Verdrahtungsregeln festlegen, Sie können die Größe ändern, Dicke, und den Nennwert des Etiketts ausblenden. Dann zuerst die Komponenten setzen, die spezielle Positionen benötigen und diese einrichten. Dann entsprechend dem Layout des Funktionsmoduls, (you can use the SCH to select the way to select the PCB), im Allgemeinen X nicht verwenden, Y, um die Komponenten umzudrehen, aber den Raum zum Drehen benutzen, oder die L-Taste, (because some components cannot be flipped, Wie integrierte Blöcke, Relais, etc.). Für ein Funktionsmodul, Setzen Sie zuerst das zentrale Bauteil oder das große Bauteil, und dann das kleine Bauteil daneben legen. (For example, Den integrierten Block zuerst setzen, und dann die Komponenten direkt mit den beiden Stiften des integrierten Blocks verbinden, und dann die angeschlossenen Komponenten an einen Stift des integrierten Blocks setzen, und ähnliche Komponenten so weit wie möglich zusammensetzen, and it is more beautiful to consider the subsequent wiring Convenience). Natürlich, einige spezielle relationale Komponenten werden zuerst gesetzt, wie einige Filterkondensatoren und Kristalloszillatoren, die zuerst in der Nähe einiger Komponenten platziert werden müssen. Es gibt auch Komponenten, die die allgemeine Betrachtung stören, weit weg zu sein. Die Hoch- und Niederspannungsmodule sollten mindestens 6 voneinander entfernt sein.4mm auseinander. Achten Sie auf die Position des Kühlkörpers, Steckverbinder, und Befestigungsrahmen. FILL kann an einigen Stellen verwendet werden, die nicht verdrahtet werden können. Erwägen Sie auch die Wärmeableitung, wärmeempfindliche Bauteile. Widerstands- und Diodenplatzierungsmethoden: unterteilt in zwei Arten: horizontale Platzierung und vertikale Platzierung.

(1) Horizontal placement: When the number of circuit components is small and the size of the Leiterplatte ist groß, es ist generell besser, horizontale Platzierung zu verwenden; für Widerstände unter 1/4W, Der Abstand zwischen den beiden Pads ist allgemein Nehmen Sie 4/10 Zoll, wenn die 1/2W Widerstand ist flach platziert, Der Abstand zwischen den beiden Pads beträgt im Allgemeinen 5/10 Zoll; wenn die Diode flach platziert wird, Gleichrichterrohre der Serie 1N400X, im Allgemeinen nehmen 3/10 Zoll; Gleichrichterrohre der Serie 1N540X, Nehmen Sie im Allgemeinen 4 bis 5/10 Zoll.

(2) Vertikale Installation: Wenn es eine große Anzahl von Schaltungskomponenten gibt und die Größe der Leiterplatte nicht groß ist, wird die vertikale Installation im Allgemeinen angenommen, und der Abstand zwischen den beiden Pads ist im Allgemeinen 1 bis 2/10 Zoll in der vertikalen Installation.

7. Wiring
First set the content in the rules, VCC, GND and other high current lines can be set wide points (0.5mm-1.5mm), im Allgemeinen 1mm kann 1A Strom passieren. Für große Spannungsabstände, Sie können einen größeren Punkt einstellen, im Allgemeinen 1mm ist 1000V. Sobald die Einstellungen abgeschlossen sind, Erste Route einige wichtige Linien wie VCC und GND. Achten Sie auf die Unterscheidung zwischen Modulen. Es ist am besten, einige Zeilen zu einem einzelnen Panel hinzuzufügen. Vias hinzufügen, nicht unbedingt horizontal und vertikal. Allgemein, Es gibt keine Verkabelung zwischen den Pads des integrierten Blocks. Wide lines with high current can be drawn on the solder layer for tinning on the back; the wiring uses a 45-degree angle

8. Manually modify the line
Modify the width, Ecken einiger Linien, fill the tear ground or wrap the land (single-sided board must be done), Kupferverlegung, und sich mit dem Erdungskabel befassen.

9. Check
DRC, EMV- und andere Prüfungen können dann zum Inspektions- und Netzwerktabellenvergleich ausgedruckt werden. Überprüfen Sie die Komponentenliste.

10. Plus Modell (in der Regel aus Siebdruck)

11. Die Einstellung des Potentiometers erfolgt im Allgemeinen im Uhrzeigersinn, um zu erhöhen (Spannung, Strom, etc.)

12. Hochfrequenz (*20MHz) wird im Allgemeinen an mehreren Punkten geerdet. < 10MHz oder <1MHz Einzelpunkt Erdung. In der Zwischenzeit ist es gemischte Erdung.

13. Je nach Bedarf müssen nicht alle Geräte entsprechend dem Standard verpackt werden, der Jumper oder vertikales Schweißen sein kann.

14. When wiring the Leiterplatte, the Leiterplattenhersteller should first determine the position of the components on the board, und legen Sie dann den Erdungskabel und den Stromdraht aus. Bei der Anordnung von Hochgeschwindigkeitssignalleitungen, Es ist am besten, Low-Speed-Signalleitungen in Betracht zu ziehen. Die Position der Vitalitätsteile wird entsprechend der Versorgungsspannung gruppiert, digitale Simulation, Geschwindigkeit, aktuelle Größe, etc. Unter sicheren Bedingungen, Das Netzkabel sollte so nah wie möglich am Boden sein. Die Verringerung des Schleifenbereichs der differentiellen Strahlung hilft auch, das Übersprechen der Schaltung zu reduzieren. Wenn es notwendig ist, schnell zu arrangieren, mittlere Geschwindigkeit, und Low-Speed Logic Schaltungen auf der Leiterplatte, Die Hochgeschwindigkeits-Logikschaltung sollte in der Nähe des Kantenverbinders platziert werden, und die Low-Speed-Logik und Speicher sollten weit weg vom Stecker platziert werden. Dies ist vorteilhaft für die gemeinsame Impedanzkupplung, Reduzierung von Strahlung und Übersprechen. Erdung ist das Wichtigste. Es ist notwendig, fast zur gleichen Zeit ein Backup zu haben, oder einige Schritte sind anfällig für Abstürze, und Backups sind erforderlich, wenn Dateien beschädigt sind.