Leiterplattentechnisch - Leiterplattenprozess Zeichnen Leiterplattenschritte

PCB-Prozesszeichnung Leiterplatte steps

1. Preliminary work of circuit board design
1. Verwenden Sie das Schaltplan-Design-Tool, um den Schaltplan zu zeichnen und die entsprechende Netzwerktabelle zu generieren. Natürlich, in einigen Sonderfällen, wie die Leiterplatte ist relativ einfach, es gibt bereits eine Netzwerktabelle, etc., Es ist nicht notwendig, den Schaltplan zu entwerfen, und direkt in die PCB-Design System. In der PCB-Design System, Sie können die Teile und Verpackungen direkt verwenden. Netzliste generieren.
2. Netzwerktabelle manuell ändern. Definieren Sie die Pads, die nicht auf dem Schaltplan sind, wie die festen Pins einiger Komponenten an das angeschlossene Netzwerk, und die Erde oder Schutzmasse ohne physikalische Verbindung definieren. Ändern Sie die Pin-Namen einiger Geräte mit inkonsistenten Pin-Namen im Schaltplan- und PCB-Paketbibliothek, um mit denen in der PCB-Paketbibliothek konsistent zu sein, insbesondere Dioden und Transistoren.

2. Zeichnen Sie die Paketbibliothek von nicht standardmäßigen Geräten, die Sie selbst definiert haben. Es wird empfohlen, alle von Ihnen gezeichneten Komponenten in eine spezielle Designdatei für die Leiterplattenbibliothek zu legen, die Sie erstellt haben.

Drei, die PCB-Design Umwelt und zeichnen die Leiterplatte mit einer Mulde in der Mitte, etc.
1. Der erste Schritt nach dem Betreten des Leiterplattensystems ist die Einrichtung der PCB-Design Umwelt, einschließlich Einstellung der Rastergröße und des Typs, Cursortyp, Layoutparameter, Verdrahtungsparameter und so weiter. Die meisten Parameter können die Standardwerte des Systems verwenden, und nachdem diese Parameter gesetzt sind, Sie entsprechen den persönlichen Gewohnheiten und müssen in Zukunft nicht verändert werden. 2. Die Planung der Leiterplatte besteht hauptsächlich darin, den Rahmen der Leiterplatte zu bestimmen, einschließlich der Größe der Leiterplatte und so weiter. Legen Sie ein passendes Pad an die Stelle, an der das Befestigungsloch platziert werden muss. Für 3mm Schrauben, 6.5~8mm Außendurchmesser und 3.2~3.5mm Innendurchmesser Pads können verwendet werden. Für Standardplatten, Sie können von anderen Leiterplatten oder PCB izards importiert werden.
Hinweis: Bevor Sie den Rand der Leiterplatte zeichnen, Die aktuelle Ebene muss auf die Ebene Aussetzen gesetzt werden, das ist, die Verdrahtungsschicht ist verboten.

4. Nach dem Öffnen aller zu verwendenden PCB-Bibliotheksdateien ist es ein sehr wichtiger Schritt, die Netzlistendatei zu importieren und die Teileverpackung zu ändern. Die Netzliste ist die Seele des automatischen Leiterplattenroutings und es ist auch das Design des Schaltplans und der Abdruckplatine. Schnittstelle, die Verdrahtung der Leiterplatte kann erst nach dem Laden der Netzliste durchgeführt werden. Bei der Schaltplanerstellung erfolgt bei der ERC-Inspektion keine Verpackung von Teilen. Daher kann bei der Gestaltung des Schaltplans die Verpackung der Teile vergessen werden. Bei Einführung der Netzliste kann die Verpackung der Teile je nach Konstruktionssituation modifiziert oder ergänzt werden. Natürlich können Sie die Netzliste direkt in der Leiterplatte manuell generieren und das Teilepaket angeben.

5. Ordnen Sie den Standort des Teilepakets an, auch als Teilelayout bekannt. Protel99 kann automatisches Layout oder manuelles Layout durchführen. Für automatisches Layout, Führen Sie "Auto Place" unter "Tools" aus. Du musst Geduld mit diesem Befehl haben.. Der Schlüssel zum Routing ist Layout, und die meisten Designer verwenden manuelles Layout. Mit der Maus eine Komponente auswählen, Halten Sie die linke Maustaste gedrückt, Ziehen Sie die Komponente an das Ziel, Lassen Sie die linke Taste los, um die Komponente zu reparieren. Protel99 hat einige neue Fähigkeiten im Layout hinzugefügt. Neue interaktive Layoutoptionen umfassen automatische Auswahl und automatische Ausrichtung. Mit der automatischen Auswahlmethode können ähnliche verpackte Komponenten schnell gesammelt werden, und dann drehen, entfalten und in Gruppen organisieren, und dann können sie an die gewünschte Position auf dem Board verschoben werden. Wenn das einfache Layout abgeschlossen ist, Automatische Ausrichtung verwenden, um eine Gruppe ähnlicher Komponenten sauber zu erweitern oder zu verkleinern.
Tipp: Während der automatischen Auswahl, use Shift+X or Y and Ctrl+X or Y to expand and contract the X and Y directions of the selected component.
Hinweis: Das Layout der Teile sollte umfassend unter den Aspekten der mechanischen Struktur Wärmeableitung betrachtet werden, elektromagnetische Störungen, und die Bequemlichkeit der zukünftigen Verkabelung. Ordnen Sie zuerst die Geräte in Bezug auf die mechanische Größe an, und sperren Sie diese Geräte, dann die großen Positionsbelegungsgeräte und die Kernkomponenten der Schaltung, und dann die peripheren Kleinkomponenten.

6. Make appropriate adjustments according to the situation and then lock all devices
If the board space permits, Einige Verdrahtungsbereiche ähnlich dem Experimentbrett können auf der Platine platziert werden. Für große Bretter, Fügen Sie weitere Befestigungsschraublöcher in der Mitte hinzu. Es gibt schwere Komponenten oder größere Anschlüsse auf der Platine und andere beanspruchte Komponenten sollten auch feste Schraubenlöcher sein. Falls nötig, Einige Testpads können in geeigneten Positionen platziert werden. Am besten fügen Sie sie im Schaltplan hinzu. Vergrößern Sie das zu kleine Durchgangsloch des Pads, und definieren Sie das Netzwerk aller feststehenden Schraubenlochpads zum Boden oder zur Schutzmasse.
Nach dem Platzieren, Verwenden Sie die Funktion VIEW3D, um den tatsächlichen Effekt zu überprüfen und zu speichern.

7. Wiring rules setting Wiring rules are to set various rules of wiring (such as the use level, Linienbreite jeder Gruppe, über Abstände, Verdrahtungstopologie und andere Regeln, die über das Menü der Design-Regeln aus anderen Boards exportiert werden können, Import this board again) This step does not have to be set every time, nur einmal nach persönlichen Gewohnheiten einstellen. Choosing Design-Rules generally requires resetting the following points:
1. Safety distance (Clearance Constraint of Routing label)
It specifies the distance that must be maintained between the trace pad vias of different networks on the board. Im Allgemeinen kann das Board auf 0 eingestellt werden.254mm, die leere Tafel kann auf 0 gesetzt werden.3mm, und das dichtere Patchboard kann auf 0 eingestellt werden.2-0.22mm. Die Produktionskapazität von sehr wenigen Leiterplattenherstellern beträgt 0.1-0.15mm. Sie können diesen Wert mit deren Zustimmung festlegen. Unter 0.1mm ist absolut verboten.

2. Routing layer and direction (Routing Layers of the Routing tab)
Here you can set the routing layer used and the main routing direction of each layer. Bitte beachten Sie, dass das einzelne Panel des Patches nur die oberste Ebene verwendet, und das Inline-Einzelbedienfeld verwendet nur die untere Ebene, but the power layer of the multilayer board is not set here (you can click the top layer or the bottom layer in the Design-Layer Stack Manager, und verwenden Sie Add Plane, Doppelklick mit der linken Maustaste zum Einstellen, click on the layer and then delete it with Delete), the mechanical layer is not set here (you can select the mechanical layer to be used in Design-Mechanical Layer, and select whether it is available Depends on whether and is displayed in single-layer display mode at the same time). Mechanische Schicht 1 wird im Allgemeinen für den Rahmen des Zeichenbretts verwendet; Mechanische Schicht 3 wird im Allgemeinen für mechanische Strukturteile wie Stangen auf dem Reißbrett verwendet; Mechanische Schicht 4 wird im Allgemeinen zum Zeichnen von Linealen und Anmerkungen verwendet, etc., Speziell können Sie eine PCAT im PCB Wizard exportieren. Take a look at the structure of the board
3. Via shape (Routing Via Style of the Routing label)
It specifies the inner and outer diameters of the vias that are automatically generated during manual and automatic wiring, die in Minimum unterteilt sind, Höchst- und Vorzugswerte, wobei der Vorzugswert der wichtigste ist, das gleiche unten.

4. Route width (Width Constraint of Routing tab)
It specifies the width of traces during manual and automatic routing. Die Bevorzugung des gesamten Boardsortiments ist in der Regel 0.2-0.6mm, und einige Netzwerk- oder Netzklasse Linienbreite Einstellungen werden hinzugefügt, wie Erdungsdraht, +5 volt power line, Wechselstrom-Eingangsleitung, Stromausgangsleitung und Netzteil Warten. Die Netzwerkgruppe kann vorab im Design-Netlist Manager definiert werden. Der Erdungsdraht hat im Allgemeinen eine Breite von 1mm, und verschiedene Stromkabel haben im Allgemeinen eine Breite von 0.5-1mm. Die Beziehung zwischen der Linienbreite und dem Strom auf der Leiterplatte beträgt etwa 1 pro Millimeter Linienbreite. Für den Strom von Ampere, Einzelheiten entnehmen Sie bitte den entsprechenden Informationen. Wenn der Vorzugswert des Drahtdurchmessers zu groß ist, so dass das SMD-Pad nicht durch das automatische Routing geführt werden kann, Es schrumpft automatisch auf einen Abschnitt der Spur zwischen der Mindestbreite und der Breite des Pads, wenn es in das SMD-Pad gelangt, Die Linienbreitenbeschränkung des Boards hat die niedrigste Priorität, das ist, Die Bedingungen für die Leitungsbreite des Netzwerks und der Netzwerkgruppe werden beim Verdrahten zuerst erfüllt. The picture below is an example

5. Setting of copper connection shape (Polygon Connect Style of Manufacturing tab)
It is recommended that the Conductor Width of the Relief Connect method be 0.3-0.5mm für 4-Drähte von 45 oder 90 Grad. Der Rest der Elemente kann im Allgemeinen seine ursprünglichen Standardwerte verwenden, und Elemente wie die Topologie der Verkabelung, Der Abstand der Power Layer und die Länge des Netzwerks passend zur Form der Verbindung können beliebig eingestellt werden. Extras-Einstellungen auswählen, and select Push Obstacle in Interactive Routing in the Options column (push other routes when encountering a route of a different network, Hindernis ignorieren ist zu passieren, Avoid Obstacle is to block) mode and select Automatically Remove (automatically remove) Delete redundant traces). Die Spur und Via in der Spalte Standardeinstellungen können ebenfalls geändert werden. Allgemein, Sie müssen nicht bewegt werden.. Platzieren Sie die Füllschicht FILL in dem Bereich, in dem die Verkabelung nicht gewünscht ist, wie die Verdrahtungsschicht unter dem Heizkörper und der liegende zweipolige Kristalloszillator, und setzen Sie die FILL an die entsprechende Stelle des oberen oder unteren Löts für die Verzinnung. Die Einstellung von Verdrahtungsregeln ist auch einer der Schlüssel zum Design von Leiterplatten, was einen großen Erfahrungsschatz erfordert.