Leiterplattentechnisch - SMT Patch und SMT Patch Prozess der PCB Technologie

SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung einer Reihe von technologischen Prozessen, die auf PCB-Basis verarbeitet werden . PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte.

SMT ist Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology), und es ist derzeit die beliebteste Technologie und Prozess in der Elektronikindustrie. Elektronische Schaltungs-Oberflächenmontage-Technologie (Surface Mount Technology, SMT), genannt Oberflächenmontage oder Oberflächenmontage-Technologie.

SMT is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/SMD kurz, chip components in Chinese) mounted on the surface of Leiterplatte oder andere Substrate, und dann gelötet und montiert durch Reflow- oder Tauchlöten. Schaltungstechnik. Click to learn more about SMT>>

Unter normalen Umständen werden die elektronischen Produkte, die wir verwenden, von PCB plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen, so dass alle Arten von elektrischen Geräten eine Vielzahl von SMT-Chip-Verarbeitungstechniken benötigen, um zu verarbeiten.

SMT Basisprozesskomponenten: Lötpastendruck --> Teileplatzierung --> Reflow Löten -->AOI optische Inspektion --> Wartung --> Unterplatte.

Manche fragen sich vielleicht, warum es so kompliziert ist, eine elektronische Komponente anzuschließen? Das hängt eigentlich eng mit der Entwicklung unserer Elektronikindustrie zusammen. Heutzutage verfolgen elektronische Produkte die Miniaturisierung, und die in der Vergangenheit verwendeten perforierten Plug-In-Komponenten können nicht mehr herausgezoomt werden.

Elektronische Produkte haben vollständigere Funktionen, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, besonders groß, hochintegrierte ICs, Es müssen Komponenten für die Oberflächenmontage verwendet werden. Mit Massenproduktion und Produktionsautomatisierung, PCB-Fabriken müssen qualitativ hochwertige Produkte mit niedrigen Kosten und hoher Leistung produzieren, um Kundenbedürfnisse zu erfüllen und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes zu stärken, Entwicklung elektronischer Komponenten, the development of integrated circuits (IC), und die vielfältige Anwendung von Halbleitermaterialien. Die Revolution der elektronischen Technologie ist unerlässlich und verfolgt den internationalen Trend. Es ist denkbar, dass im Falle von Informationen, amd und andere internationale Hersteller von CPU- und Bildverarbeitungsgeräten, deren Produktionsprozesse auf mehr als 20 Nanometer weit fortgeschritten sind, die Entwicklung von smt, wie Oberflächenmontagetechnik und -technik, ist auch eine Situation, die nicht ignoriert werden kann.

Die Vorteile der SMT-Chip-Verarbeitung: hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und Gewicht von Chipkomponenten beträgt nur etwa 1/10 von denen herkömmlicher Steckkomponenten. Im Allgemeinen, nachdem SMT angenommen wird, wird das Volumen der elektronischen Produkte durch 40%~60% reduziert, das Gewicht wird durch 60%~80%. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. Die Defektrate der Lötstellen ist gering. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Reduzieren Sie elektromagnetische und hochfrequente Störungen. Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Kosten um 30%~50% senken Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw.

Gerade wegen der Komplexität des Prozessflusses der SMT-Chipverarbeitung sind viele SMT-Chipverarbeitungsanlagen erschienen. Dank der starken Entwicklung der Elektronikindustrie hat die SMT-Chip-Verarbeitung eine Industrie erfolgreich gemacht. Unter ihnen ist Wanlongs schlanke SMT-Verarbeitung in Nordchina bekannt. Wählen Sie Wanlong, um Ihnen qualitativ hochwertige Dienstleistungen aus einer Hand zu bieten.

SMT Patch Prozess

1. Einseitige Montage

Eingehende Inspektion => Sieblötpaste (Punktkleber) => Patch => Trocknen (Aushärten) => Reflow Löten => Reinigung => Inspektion => Reparatur

2. Doppelseitige Montage

A: Eingangsprüfung => Leiterplatte A-seitige Sieblotpaste (Punkt SMD-Kleber) => SMD-Leiterplatte B-seitige Sieblotpaste (Punkt SMD-Kleber) => SMD => Trocknen => Reflow-Lötpaste Es ist am besten, nur auf Seite B => Reinigung => Inspektion > Reparatur aufzutragen).

B: Eingehende Inspektion => Leiterplatten A-seitige Sieblötpaste (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => A-seitiges Reflow-Löten => Reinigung > Umschlag B-Seitenpunkt Leiterplatten Patchkleber => Patch => Aushärten > B-Oberflächenwellenlöten => Reinigung => Inspektion > Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich zum Reflow-Löten auf der A-Seite der Leiterplatte und zum Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD, die auf der B-Seite der Leiterplatte montiert ist, sollte dieser Prozess verwendet werden, wenn es nur SOT- oder SOIC (28)-Pins oder weniger gibt.

3. Einseitiges Mischverpackungsverfahren:

Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Plug-in => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeiten

4. Doppelseitiges Mischverpackungsverfahren:

A: Eingehende Inspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Umdrehen => Seitenstecker der Leiterplatte A => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten, Einfügen zuerst, dann Einlegen, Geeignet für die Situation, in der es mehr SMD-Komponenten als diskrete Komponenten gibt

B: Eingangskontrolle => Leiterplatten A-Seitensteckdose (Pin-Biegung) => Flipboard => Leiterplattenkleber B-Seitensteckkleber => Patch => Aushärten > Flipboard => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Reparatur

Zuerst einfügen, dann einfügen, geeignet für die Situation, in der es mehr separate Komponenten als SMD-Komponenten gibt

C: Eingangskontrolle => Leiterplatte A-seitige Sieblötpaste => Patch => Trocknen => Reflow-Löten => Stecker, Stiftbiegen => Umsatz > Leiterplattenseite B-Punkt-Patchkleber > Patch => Aushärten > Flipping => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten A-seitiger Mischbaugruppe, B-seitige Montage.

D: Eingangsinspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flipboard => Leiterplatten A-Seiten-Sieblötpaste => Patch => A-Seiten-Reflow-Löten => Plug-In => Wellenlöten auf Seite B => Reinigung > Inspektion => Nacharbeit für gemischte Montage auf Seite A und Montage auf Seite B. Erst auf beiden Seiten des SMD kleben, Reflow-Löten, dann Einfügen, Wellenlöten E: Eingangskontrolle => B-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten ==Flip-Board => A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte => SMD => Trocknen A-seitige Montage und B-seitige Mischmontage.

5.Leiterplatte beidseitiger Montageprozess

A: Eingehende Inspektion, PCB A Seitensieb-Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A Seite Reflow Löten, Reinigen, Flippen; PCB B Seite Sieb Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen, Reflow Löten (vorzugsweise nur für Seite B, Reinigung, Prüfung, Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich für die Kommissionierung, wenn große SMDs wie PLCC auf beiden Seiten der Leiterplatte angebracht sind.

B: Eingangskontrolle, PCB A side silk screen solder paste (dot Patch adhesive), Patch, drying (curing), Ein seitliches Reflow-Löten, Reinigung, Flipping; PCB B Side Dot Patch Kleber, patch, Aushärten, B-seitiges Wellenlöten, Reinigung, Inspektion, rework) This process is suitable for reflow on the A side of the Leiterplatte.