Leiterplattentechnisch - Technologie für die Galvanisierung von Leiterplatten

Die Oberflächenbehandlungstechnik der modernenLeiterplatten basiert auf der traditionellen Beschichtungstechnologie, Anwendung der wissenschaftlichen Grundsätze, Methoden und neueste Errungenschaften der Materialwissenschaft, Mechanik, Elektronik, Physik, Strömungsmechanik, Elektrochemie und Nanomaterialien. Umfassend entwickelte neue Beschichtungstechnologie. Es untersucht die Oberfläche von festen Materialien. Schnittstellenmerkmale, Leistung, Modifikationsverfahren und -methoden. Von der Bereitstellung einiger neuer Eigenschaften. Wie hohe elektrische Leitfähigkeit, hohe Hitzebeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, Verschleißfestigkeit, Lichtreflexion, Wärmeaufnahme, magnetische Leitfähigkeit, Abschirmung und viele weitere spezielle Oberflächenfunktionen.

Um eine wirtschaftliche, effizient, und hochwertige Oberflächenbeschichtung für Fingerprint Modul Leiterplattenhersteller, Sie müssen zuerst die technischen Anforderungen an Engineering Design und Produkte verstehen, sowie das Betriebsumfeld, und die Art des Ausfalls, der auftreten kann, um das Design zu bestimmen und die Art der Beschichtung entsprechend der Leistung der Beschichtung auszuwählen. ; Zweitens, auf der Grundlage des Verständnisses der Eigenschaften verschiedener Beschichtungsverfahren und ihres Anwendungsbereichs, Wählen Sie das passende Beschichtungsverfahren aus und formulieren Sie das entsprechende Matching-Verfahren. Daher, Ein äußerst wichtiger und komplexer Prozess bei der Gestaltung von Oberflächenbeschichtungen sollte folgenden allgemeinen Prinzipien folgen:

1: Die ausgewählte Beschichtung sollte ausgezeichnete Leistung haben und die Anforderungen der Betriebsbedingungen und Umweltbedingungen des Produkts erfüllen

Dies bedeutet, dass der Entwurf auf dem Zustand der Beschichtung und den Umgebungsbedingungen basieren sollte, das heißt, dem Spannungszustand der Beschichtung, wie Schlag, Vibration, Gleiten und der Größe der Last, dem Arbeitsmedium der Beschichtung, wie oxidierende Atmosphäre, korrosives Medium und der Arbeitstemperatur und Temperaturänderung der Beschichtung. Verschleißfestigkeit, Maßhaltigkeit der Beschichtung und ob Löcher in der Beschichtung erlaubt sind usw.

2: Die Beschichtung sollte an das Material und die Leistung des Substrats anpassbar sein

Die ausgewählte Beschichtung sollte eine gute Übereinstimmung und Anpassungsfähigkeit mit dem Material, Größe und Form, physikalischen Eigenschaften, chemischen Eigenschaften, linearem Ausdehnungskoeffizienten und Oberflächenwärmebehandlungszustand des Substrats haben. Die Überzugsschicht hat eine gute Bindungskraft mit dem Substrat, keine Falte, kein Schälen, kein Absplittern, keine Blasenbildung, keine beschleunigte Korrosion und Verschleiß.

3: Die Beschichtung und ihr Beschichtungsverfahren verringern nicht die mechanischen Eigenschaften des Substrats

Ob die Beschichtungsschicht und ihr Beschichtungsverfahren geeignet sind, muss berücksichtigt werden, dass sie die grundlegenden Eigenschaften des Substratmaterials, wie die mechanische Festigkeit und Belastbarkeit des Substrats, nicht reduziert. Insbesondere wird das Substrat an der Position verformt, an der die Kraft ausgeübt wird, was die physikalische Festigkeit des Substrats beeinflusst.

4: Die Durchführbarkeit PCB-Verfahren technology

5: Kontrollierbarkeit des PCB-Prozesses

6: Detektierbarkeit der Beschichtungsleistung