Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess Leiterplattendruck Produktionsprozess

PCB-VerfahrenLeiterplatteDruckverfahren

Um den Kunden ein tieferes Verständnis der Leiterplatte Produktionsprozess, die Leiterplatte Der Produktionsprozess wird nun wie folgt erklärt: In der elektronischen Montage, Leiterplatten(Printed Circuit Boards) are a key part. Es ist mit anderen elektronischen Komponenten ausgestattet und mit der Schaltung verbunden, um eine stabile Schaltungsarbeitsumgebung bereitzustellen. Zum Beispiel, Die Schaltungskonfiguration kann in drei Kategorien unterteilt werden:

[Single Panel] Ordnen Sie die Metallleitungen an, die die Verbindung der Teile auf einem isolierenden Substratmaterial ermöglichen, das auch ein Stützträger für die Installation der Teile ist.

[Doppelseitige PlatteWenn die einseitige Schaltung nicht ausreicht, um die Verbindungsanforderungen elektronischer Teile zu erfüllen, Die Schaltung kann auf beiden Seiten des Substrats angeordnet werden, Schaltungen und Durchgangslochschaltungen können auf der Platine eingesetzt werden, um die Schaltungen auf beiden Seiten der Platine zu verbinden.

[Multilayer board] For more complex application requirements, Die Schaltung kann mehrschichtig angeordnet und zusammengepresst werden, Zwischen den Schichten sind Schaltungen und Durchgangslochschaltungen angeordnet, um die Schaltungen jeder Schicht zu verbinden.

Inner circuit (only for multilayer Leiterplattes) Die copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. Vor dem Laminieren des Substrats, Es ist in der Regel notwendig, die Kupferfolie auf der Oberfläche der Platte durch Bürsten richtig aufzurauen, Mikroätzungen, etc., und befestigen Sie dann den Trockenfilm Fotolack fest daran bei einer angemessenen Temperatur und Druck. Senden Sie das trockene Film-Fotolacksubstrat zur Belichtung an die UV-Belichtungsmaschine. The photoresist will undergo polymerization in the light-transmitting area of the negative film after being irradiated by ultraviolet light (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching steps. Keep it as an etching resist), und übertragen Sie das Schaltungsbild auf dem Negativ auf den Trockenfilm Fotolack auf der Platine. Nach dem Abreißen der Schutzfolie auf der Folienoberfläche, Natriumcarbonat-wässrige Lösung zuerst verwenden, um den unbeleuchteten Bereich auf der Filmoberfläche zu entwickeln und zu entfernen, und dann eine gemischte Lösung aus Salzsäure und Wasserstoffperoxid verwenden, um die freigelegte Kupferfolie zu korrodieren und zu entfernen, um einen Kreislauf zu bilden. Endlich, Der gut funktionierende Trockenfilm Fotolack wird mit Natriumhydroxid wässriger Lösung weggespült. Für innere Leiterplattes with more than six layers (inclusive), Eine automatische Positionierstanzmaschine dient zum Ausstanzen der Nietreferenzlöcher für die Ausrichtung der Zwischenschichtkreise.

Pressing (only applicable to multi-layer boards)
The finished inner Leiterplatte muss mit der äußeren Schaltung Kupferfolie mit Glasfaserharzfolie verklebt werden. Vor dem Drücken, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to make the copper surface passivated to increase insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened to produce good adhesion to the film. Beim Laminieren, zuerst das innere Nieten Leiterplattes with six layers [including] or more with a riveting machine in pairs. Dann verwenden Sie ein Tablett, um es ordentlich zwischen den Spiegelstahlplatten zu stapeln, und senden Sie es an einen Vakuumlaminator, um den Film mit der richtigen Temperatur und Druck zu härten und zu verbinden. Nach dem Drücken der Leiterplatte, Das Zielloch wird von der automatischen Positionierzielbohrmaschine des Röntgenstrahls als Referenzloch für die Ausrichtung der inneren und äußeren Schichten gebohrt. Und machen Sie geeignete Feinschneiden der Kante der Platte, um die spätere Verarbeitung zu erleichtern.

Drilling
The Leiterplatte wird mit einer CNC-Bohrmaschine gebohrt, um Löcher für Zwischenschichtkreise und Befestigungslöcher für Schweißteile zu bohren. Beim Bohren, Verwenden Sie den Stift, um die Leiterplatte auf dem Bohrmaschinentisch durch das zuvor gebohrte Zielloch, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time In order to reduce the occurrence of drilling hair.

Einmal kupferbeschichtete Löcher Nachdem die Zwischenschichtdurchgänge gebildet wurden, muss eine Metallkupferschicht darauf gelegt werden, um die Zwischenschichtschaltungsleitung abzuschließen. Verwenden Sie zuerst starkes Bürsten und Hochdruckwaschen, um das Haar auf dem Loch und den Staub im Loch zu reinigen, und entfernen Sie dann den Schmutz auf der Kupferoberfläche der Lochwand mit Kaliumpermanganatlösung. Eine kolloidale Zinn-Palladium-Schicht wird eingeweicht und an der gereinigten Lochwand befestigt und dann zu metallischem Palladium reduziert. Die Leiterplatte wird in eine chemische Kupferlösung eingetaucht, und die Kupferionen in der Lösung werden reduziert und an der Wand des Lochs durch die katalytische Wirkung von Palladiummetall abgeschieden, um eine Durchgangslochschaltung zu bilden. Dann wird die Kupferschicht im Durchgangsloch durch Kupfersulfatbad-Galvanik auf eine Dicke verdickt, die ausreicht, um den Auswirkungen der nachfolgenden Verarbeitungs- und Verwendungsumgebung zu widerstehen.

Outer circuit secondary copper
The production of line image transfer is the same as the inner line, aber in Linienätzen, Es ist in zwei Produktionsmethoden unterteilt, Positivfilm und Negativfilm. Das Herstellungsverfahren des Negativfilms ist das gleiche wie die Herstellung des inneren Schichtkreises. Nach der Entwicklung, Das Kupfer wird direkt geätzt und die Folie wird entfernt. The production method of positive film is to add copper and tin lead twice after development (the tin and lead in this area will be retained as an etching resist in the later copper etching step), und nach dem Entfernen der Folie, Die Mischlösung aus Ammoniakwasser und Kupferchlorid korrodiert und entfernt die freigelegte Kupferfolie, um einen Kreislauf zu bilden. Endlich, the tin-lead stripping solution is used to strip the tin-lead layer that has worked out (in the early days, Die Zinn-Blei-Schicht wurde zurückgehalten und verwendet, um den Kreislauf nach der Umdrehung als Schutzschicht abzudecken, but it is mostly not used).

Solder mask green paint
After the outer circuit is completed, Eine isolierende Harzschicht muss abgedeckt werden, um den Stromkreis vor Oxidation und Lötkürzen zu schützen. Vor dem Malen, Es ist in der Regel notwendig, die Kupferoberfläche des Leiterplatte durch Bürsten, Mikroätzungen und andere Methoden. Dann, Die flüssige lichtempfindliche grüne Farbe wird auf der Plattenoberfläche durch Siebdruck beschichtet, Vorhangbeschichtung, elektrostatisches Spritzen, etc., and then pre-baked and dried (the dry film photosensitive green paint is pressed and coated with a vacuum laminator On the board). Nach dem Abkühlen, Es wird an eine ultraviolette Belichtungsmaschine zur Belichtung gesendet. The green paint will polymerize after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film (the green paint in this area will be retained in the later development step), Stellen auf dem Beschichtungsfilm entwickeln und entfernen, die nicht Licht ausgesetzt sind. Endlich, Es wird bei hoher Temperatur gebacken, um das Harz in der grünen Farbe vollständig auszuhärten. The earlier green paint was produced by direct thermal drying (or ultraviolet irradiation) after screen printing to harden the paint film. Allerdings, weil es oft bewirkt, dass grüne Farbe während des Druck- und Härteprozesses in die Kupferoberfläche des Schaltungskontakts eindringt, das Probleme beim Schweißen und der Verwendung von Teilen verursacht, jetzt zusätzlich zur Verwendung von einfachen und groben Leiterplattes, Lichtempfindliche grüne Farbe wird häufig verwendet. in der Produktion.

Text printing
Print the text, Marke oder Teilenummer, die vom Kunden auf der Oberfläche der Platte durch Siebdruck verlangt wird, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

Contact processing
The solder resist green paint covers most of the copper surface of the circuit, Nur die Klemmenkontakte für das Teileschweißen freilegen, elektrische Prüfung und Leiterplatte Einfügen. This terminal needs to be added with a proper protective layer to avoid oxides on the terminal connected to the anode (+) during long-term use, die Stabilität des Schaltkreises beeinträchtigen und Sicherheitsbedenken verursachen.

Beschichtung einer hochhärten und verschleißfesten Nickelschicht und einer hochchemisch passivierten Goldschicht auf den Sockelklemmen der Leiterplatte (commonly known as gold fingers) to protect the terminals and provide good connection performance.
[Snipping] The soldering end of the Leiterplatte ist mit einer Schicht Zinn-Blei-Legierung in einer Heißluft-Nivellierung bedeckt, um das Ende des Leiterplatte und bieten gute Lötleistung.
[Pre-solder] The soldering end of the Leiterplatte wird durch Tauchfärben mit einer Schicht Antioxidations-Vorlötfilm bedeckt, um das Lötende vorübergehend zu schützen und eine relativ flache Lötfläche vor dem Schweißen bereitzustellen, so dass es eine gute Lötleistung hat.
[Carbon ink] A layer of carbon ink is gedruckt on the contact terminals of the Leiterplatte durch Siebdruck, um die Klemmen zu schützen und gute Verbindungsleistung bereitzustellen.
Form cutting
The Leiterplatte is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). Beim Schneiden, Verwenden Sie die Stifte, um die Leiterplatte on the bed (or mold) through the previously drilled positioning holes. Nach dem Schneiden, Die goldenen Fingerteile werden dann abgeschrägt, um die Verwendung des Leiterplatte. Für mehrteilige Formteile Leiterplattes, X-förmige Bruchleitungen werden häufig benötigt, um die Trennung und Demontage der Kunden nach dem Einstecken zu erleichtern. Endlich, Reinigen Sie den Staub auf der Leiterplatte und die ionischen Verunreinigungen auf der Oberfläche.
Final inspection packaging
Before packaging, Durchführung der elektrischen Endleitung, Impedanzprüfung, Lötbarkeit, Prüfungen gegen thermische Schockbeständigkeit am Leiterplatte. Und verwenden Sie mäßiges Backen, um die Feuchtigkeit zu beseitigen, die vom Leiterplatte während des Herstellungsprozesses und der angesammelten thermischen Belastung, und schließlich verpacken Sie es in einem Vakuumbeutel für den Versand.