PCBA-Technologie - Eine kleine Wissensdatenbank über SMT Patchkleber

1. SMT Patch Verarbeitung glue and its technical requirements:

The glue used in SMT is mainly used in die wave soldering process of chip components, SOT, SOIC und andere Oberflächenmontagegeräte. Der Zweck der Befestigung der Oberflächenmontage Komponenten auf der PCB Mit Kleber soll verhindert werden, dass die Komponenten unter dem Einfluss von Hochtemperatur-Wellenkämmen abfallen oder verschieben. Allgemein, Epoxidharz thermisch aushärtender Kleber wird in der Produktion verwendet, instead of acrylic glue (which requires ultraviolet radiation to cure).

Zweitens arbeiten die Anforderungen von SMT für Patchkleber:

(1) Der Kleber sollte gute thixotrope Eigenschaften haben.

(2) Kein Drahtziehen.

(3) Hohe Nassfestigkeit.

(4) Keine Luftblasen.

(5) Die Aushärtungstemperatur des Leims ist niedrig, und die Aushärtezeit ist kurz.

(6) Es hat eine ausreichende Härtungskraft.

(7) Geringe Hygroskopizität.

(8) Es hat gute Nachbearbeitungseigenschaften.

(9) Nicht giftig.

(10) Die Farbe ist leicht zu identifizieren, und es ist bequem, die Qualität der Klebepunkte zu überprüfen.

(11) Verpackung. Die Verpackungsart sollte für die Verwendung der Ausrüstung geeignet sein.

3. Prozesssteuerung spielt eine sehr wichtige Rolle im Dosierprozess.

Folgende Prozessfehler sind anfällig für SMT-Produktion: ungeeignete Klebepunktgröße, Drahtzeichnung, mit Kleber imprägnierte Pads, schlechte Aushärtungsfähigkeit und einfaches Absplitten. Um diese Probleme zu lösen, Verschiedene technische Prozessparameter sollten als Ganzes untersucht werden, um eine Lösung für das Problem zu finden.

(1) Die Größe des Dosiervolumens

Nach Arbeitserfahrung sollte die Größe des Klebepunktdurchmessers die Hälfte der Pad-Steigung sein, und der Klebepunktdurchmesser nach dem Patchen sollte das 1,5-fache des Klebepunktdurchmessers sein. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass genügend Kleber vorhanden ist, um die Bauteile zu verkleben und zu viel Kleber zur Imprägnierung der Pads zu vermeiden. Die zu dosierende Klebstoffmenge richtet sich nach der Drehdauer der Schneckenpumpe.

In der Praxis sollte die Rotationszeit der Pumpe entsprechend der Produktionssituation (Raumtemperatur, Viskosität des Leims usw.) ausgewählt werden.

(2) Dosierdruck (Gegendruck)

Der aktuell verwendete Kleber-Dispenser verwendet eine Schraubenpumpe, um die Klebenadel zu versorgen und den Schlauch, um einen Druck zu nehmen, um sicherzustellen, dass genügend Kleber zur Schraubenpumpe zugeführt wird. Zu viel Gegendruck kann leicht zu einem Überlauf des Leims und übermäßigem Leimvolumen führen. Wenn der Druck zu klein ist, gibt es intermittierende Dosierungen, undichte Stellen und Defekte.

Der Druck sollte entsprechend der gleichen Qualitätskleber- und Arbeitsumgebungstemperatur ausgewählt werden. Hohe Umgebungstemperatur reduziert die Viskosität des Klebstoffs und verbessert seine Fließfähigkeit. Zu diesem Zeitpunkt ist es notwendig, den Gegendruck zu senken, um die Versorgung mit Leim sicherzustellen, und umgekehrt.

(3) Klebstofftemperatur

Im Allgemeinen sollte Epoxidharzkleber in einem Kühlschrank bei 0-50C gelagert werden und sollte 1/2 Stunde vor Gebrauch herausgenommen werden, damit der Kleber vollständig mit der Arbeitstemperatur übereinstimmt. Die Gebrauchstemperatur des Klebers sollte 230C-250C sein. Die Umgebungstemperatur hat einen großen Einfluss auf die Viskosität des Klebstoffs. Wenn die Temperatur zu niedrig ist, wird der Klebepunkt kleiner und das Phänomen des Drahtziehens tritt auf.

Eine Differenz von 50C in der Umgebungstemperatur führt zu einer 50% Änderung des Dosiervolumens. Daher sollte die Umgebungstemperatur kontrolliert werden. Gleichzeitig sollte auch die Temperatur der Umgebung gewährleistet sein, und die kleinen Klebepunkte sind leicht auszutrocknen und beeinflussen die Haftung.

(4) Viskosität des Leims

Die Viskosität des Leims beeinflusst direkt die Qualität des Leims. Wenn die Viskosität groß ist, wird der Klebepunkt kleiner und sogar Drahtziehen. Wenn die Viskosität klein ist, werden die Klebepunkte größer und die Pads können bluten. Wählen Sie während des Dosiervorgangs einen angemessenen Gegendruck und Dosiergeschwindigkeit für Klebstoffe unterschiedlicher Viskosität.

Zur Einstellung der oben genannten Parameter, the SMT-Verarbeitung Hersteller sollte die Punkt- und Oberflächenmethode befolgen. Die Änderung eines Parameters wirkt sich auf andere Aspekte aus. Zur gleichen Zeit, Das Auftreten von Mängeln kann durch mehrere Aspekte verursacht werden, und die möglichen Faktoren sollten einzeln behandelt werden. Überprüfen und dann ausschließen.

In der Produktion sollten die Parameter entsprechend der tatsächlichen Situation angepasst werden, nicht nur um die Produktionsqualität sicherzustellen, sondern auch um die Produktionseffizienz zu verbessern.