PCBA-Technologie - SMT muss Eingangsinspektion und Geräteknacken durchführen

Eingangskontrolle, die vorher durchgeführt werden muss SMT Patch Verarbeitung

Die Inspektion vor der SMT-Chipverarbeitung ist die primäre Bedingung, um die Qualität des Chips sicherzustellen. Die Qualität von Komponenten, Leiterplatten und SMT-Chipmaterialien beeinflusst direkt die Qualität der Leiterplatte. Daher müssen die elektrischen Leistungsparameter von Komponenten und die Lötbarkeit von Lötspitzen und Stiften, das Produktivitätsdesign von Leiterplatten und die Lötbarkeit von Pads, Lötpaste, Patchkleber, stabförmiges Löten, Flussmittel, Reinigung Die Qualität von smt Patchmaterialien wie Agenten muss strenge Eingangsinspektions- und Managementsysteme haben. Die Qualitätsprobleme von Bauteilen, Leiterplatten und SMT-Patchmaterialien sind im Folgeprozess schwer zu lösen.

Lassen Sie uns vorstellen, welche Art von Inspektionsarbeit vor der Verarbeitung durchgeführt wird.

1. Inspektion von smt-Komponenten:

Die wichtigsten Inspektionselemente von Komponenten umfassen: Lötbarkeit, Pin Coplanarität und Verwendbarkeit, die von der Inspektionsabteilung beprobt werden sollten. Um die Lötbarkeit von Komponenten zu testen, kann eine Edelstahlpinzette den Komponentenkörper halten und in einen Zinntopf bei 235±5 Grad Celsius oder 230±5 Grad Celsius eintauchen und bei 2±0.2s oder 3±0.5s herausnehmen. Überprüfen Sie das Lötende des Lots unter einem 20-fachen Mikroskop, und es ist erforderlich, dass mehr als 90% des Lötendes des Bauteils gelötet wird.

Die Patchverarbeitungswerkstatt kann folgende visuelle Inspektionen durchführen:

1. Überprüfen Sie visuell oder mit einer Lupe, ob die Lötenden oder Stiftflächen der Bauteile oxidiert sind oder keine Verunreinigungen aufweisen.

2. Der Nennwert, die Spezifikation, das Modell, die Genauigkeit und die Außenabmessungen der Komponenten sollten mit den Produktprozessanforderungen übereinstimmen.

3. Die Stifte von SOT und SOIC können nicht verformt werden. Bei Mehrleiter-QFP-Geräten mit einer Bleineigung von weniger als 0.65mm sollte die Stiftkoplanarität kleiner als 0.1mm sein (optische Inspektion durch die Platzierungsmaschine).

4. Für Produkte, die Reinigung erfordern, fällt die Markierung der Komponenten nach der Reinigung nicht ab und beeinträchtigt nicht die Leistung und Zuverlässigkeit der Komponenten (visuelle Inspektion nach der Reinigung).

2. Prüfung der Leiterplatte (PCB)

(1) Das PCB-Landmuster und die Größe, die Lötmaske, der Siebdruck und die Öffnungseinstellungen sollten die Designanforderungen von SMT-Leiterplatten erfüllen. (Beispiel: Prüfen Sie, ob der Padabstand vernünftig ist, ob der Bildschirm auf dem Pad gedruckt ist, ob das Durchgang auf dem Pad erfolgt, etc.).

(2) Die Außenabmessungen der Leiterplatte sollten konsistent sein, und die Außenabmessungen, Positionierlöcher und Referenzmarken der Leiterplatte sollten die Anforderungen der Produktionslinienausrüstung erfüllen.

(3) PCB zulässige Verzugsgröße:

1. Aufwärts/konvexe Oberfläche: maximale 0.2mm/5Omm Länge und maximale 0.5mm/die Längsrichtung der gesamten Leiterplatte.

2. Abwärts/konkave Oberfläche: maximale 0.2mm/5Omm Länge und maximale 1.5mm/die Längsrichtung der gesamten Leiterplatte.

(4) Überprüfen Sie, ob die Leiterplatte kontaminiert oder feucht ist

Was die Qualität der SMT-Patchmaterialien betrifft, glaube ich, dass die meisten Patchverarbeitungsanlagen keine Probleme haben werden. Das Obige ist die Inspektionsarbeit vor Beginn der Patchverarbeitung. Ich hoffe, auch Freunde aus der Elektronikindustrie werden mehr erfahren.

SMT Chip Processing Device Cracking Lösung

1. Für MLCC-Kondensatoren besteht ihre Struktur aus laminierten Keramikkondensatoren. Daher ist ihre Struktur schwach, niedrig in der Festigkeit und hat eine starke Hitzebeständigkeit und mechanische Auswirkungen, was besonders beim Wellenlöten offensichtlich ist.

2. Während des SMT-Platzierungsprozesses, der Saug- und Freigabehöhe der Z-Achse der Platzierungsmaschine, insbesondere einiger Platzierungsmaschinen, die nicht die Z-Achse weiche Landungsfunktion haben, hängt die Absorptionshöhe von der Dicke der Spankomponente ab, nicht durch den Drucksensor, so dass Toleranzen in der Bauteildicke Risse verursachen können.

3. Wenn nach dem Löten Verzugsspannung auf der Leiterplatte besteht, ist es leicht, die Komponenten zu knacken.

4. PCB-Spannung während des Spleißens kann auch Komponenten beschädigen.

5. Die mechanische Belastung während des IKT-Tests verursachte den Bruch des Geräts.

6. Die Spannung während der Montage kann Schäden am MLCC um die Befestigungsschraube verursachen.

SMT Chip Verarbeitungsvorrichtung Cracking Schema

1. Stellen Sie die Schweißprozesskurve sorgfältig ein, insbesondere die Heizgeschwindigkeit sollte nicht zu schnell sein.

2. Achten Sie während der Platzierung bitte auf die richtige Platzierung des Maschinendrucks, insbesondere für dicke Platten und Metallsubstrate sowie keramische Substrate, um MLCC und andere spröde Geräte zu montieren.

3. Achten Sie auf die Platzierungsmethode und Form des Schneiders.

4. Die Verzug der Leiterplatte, insbesondere die Verzug nach dem Löten, sollte speziell korrigiert werden, um zu verhindern, dass die durch die große Verformung verursachte Spannung das Gerät beeinflusst.

5. Während PCB-Design, Vermeiden Sie hochbelastete Bereiche von MLCC und anderen Geräten.