PCBA-Technologie - Fähigkeiten und Methoden zum Löten von SMT-Bauteilen

Der Zweck dieses Artikels ist es, denjenigen zu ermöglichen, die keine Oberflächenmontage-Löterfahrung haben, SMD-Komponenten auf Leiterplatten zu löten.

Zuerst müssen wir die folgenden Werkzeuge vorbereiten

Lötkolben One mit Temperaturregelung ist sehr zu empfehlen.

Feiner Lötkolbenbit (z.B. nur 1mm) Ich verwende einen, der in dieser Form 1mm quer ist. Tipp: (Dies ist eine gute Form für "Drag Löten" Fine Pitch ICs)

Lötkolbenschwamm Wenn Sie mit einem sauberen Bit arbeiten und nicht bereit sind, müssen Sie dies werden!

Gute Beleuchtung ist offensichtlich in der Art, aber sehr hilfreich.

Feine Pinzette zum Platzieren von Kleinteilen.

Nützlich, um kleine Teile während des Lötens an Ort und Stelle zu halten. Ich empfehle ein billiges Löthilfen-Set wie dieses mit zwei geraden und gekrümmten spitzen Dingen.

Leistungsstarke Lupe Zur Endkontrolle von Lötstellen. Mein persönlicher Gebrauch kommt von einem alten Faxgerät, das eine sehr hohe Vergrößerung Bergungs-Scan-Linse hat.

Sehr fein und nicht sauber (28swg/0.38mm oder feiner) "Keine Reinigung" ist wichtig. Eine andere Methode ist, organisches Flussmittel zu verwenden und gründlich und sofort nach dem Löten zu reinigen, aber keine Reinigung ist einfach einfacher!

Kein sauberes Flussgel oder kein sauberer Flussstift Das Gel ist am besten in den Stift zu bekommen, da es etwas klebrig ist und hilft, die Komponenten für den Flüssigkeitsfluss an Ort und Stelle zu halten. Das Gel kann mit einem kleinen Schraubendreher oder einem Streichholz aufgetragen werden.

Zum Entfernen von Lötbrücken zwischen IC-Pins wird ein feines elutionsfreies Lotgeflecht verwendet. Achten Sie auch auf "not clean" – einige Entlötflechte enthalten Kolophoniumfluss.

1. Temperatur des Lötkolbens

SMT-Fabriken neigen dazu, ziemlich bei der Temperatur des heißen Lötkolbens (etwa 375°C) zu arbeiten, um Dinge schneller zu machen und erfordern die folgenden Techniken für Fein-Pitch IC Löten zu arbeiten. Die tatsächliche Temperatureinstellung variiert von Eisen zu Eisen, aber es kann zwischen 330°C.626°F bis 380°C.716°F liegen (obwohl es einige billige temperaturgesteuerte Lötkolben gibt, kann die Temperatureinstellung nicht sehr genau sein, wenn es nicht gut funktioniert, also versuchen, höher zu sein). Die meisten modernen Komponenten sind recht flexibel und für automatisches Löten und bleifreies Löten ausgelegt, aber auch diese Art von Arbeit bei diesen höheren Temperaturen versuchen, den Kontakt mit dem Eisen nicht zu lange zu verlassen.

2. Löten von 0805 Chipwiderständen und Kondensatoren

Flux auf beide Pads auftragen.

Verwenden Sie eine Pinzette und/oder Spitzen, um die Komponenten zu positionieren.

Legen Sie etwas Löt auf die Spitze des Lötkolbens.

Gleichzeitig wird die Spitze verwendet, um das Bauteil an Ort und Stelle zu halten, und das Lot, das den Lötkolben an einem Ende des Bauteils berührt, fließt zum Pad und zum Bauteilende.

Dann etwas Löt auf die Lötkolbenspitze geben und mit dem anderen Ende des Teils wiederholen (es muss zu diesem Zeitpunkt nicht festgehalten werden).

Die mit einer Lupe geprüften Verbindungen sind gut, und es gibt keine Pads oder Komponenten in der Nähe der Lötbrücke zur visuellen Inspektion.

3. Löten SOT-23 Transistor

Flux auf alle drei Pads auftragen.

Verwenden Sie eine Pinzette und/oder Spitzen, um die Komponenten zu positionieren.

Legen Sie etwas Löt auf die Spitze des Lötkolbens.

Verwenden Sie gleichzeitig die Spitze, um das Bauteil an Ort und Stelle zu halten, berühren Sie den Lötkolben zum mittleren Stift/Pad, so dass das Lot zum Pad und Stift fließt.

Wiederholen Sie diesen Vorgang dann für die anderen 2-Pins (es dauert nicht diese Zeit, um sie an Ort und Stelle zu halten).

Die mit einer Lupe geprüften Verbindungen sind gut, und es gibt keine Pads oder Komponenten in der Nähe der Lötbrücke zur visuellen Inspektion.

4. PCB schweißendes mittleres Pitch IC (dh 1.27mm Pitch SRAM Chip)

Flux auf alle Pads auftragen.

Verwenden Sie eine Pinzette und/oder Spitzen, um die Komponenten zu positionieren.

Die Lotmenge ist so klein wie die Lötkolbenspitze.

Während Sie die Komponenten vorsichtig fixieren, berühren Sie den Lötkolben an den Eckstiften 1, damit das Lot zu den Pads und Stiften fließt.

Komponentenausrichtung überprüfen.

Löten Sie die Stifte auf dem Filet auf die gleiche Weise.

Überprüfen Sie erneut die Bauteilausrichtung.

Löten Sie jeden Stift, entweder indem Sie einen sehr feinen Lötkolben auf jeden Stift auftragen oder indem Sie ein wenig Löt einlegen und dann das Eisen jedes Stifts berühren.

Wenn du die Blechbrücke zwischen den Stiften erreichst, entferne sie, indem du zwischen den Stiften ziehst oder indem du ein paar sehr dünne Zöpfe verwendest, um die Spitze des Lötkolbens zu entfernen.

Überprüfen Sie die Gelenke visuell mit einer Lupe und entfernen Sie ggf. die Shorts durch Entlöten des Strickens.

5. Löten feiner Pitch IC (dh der Rest des SMT IC)

Tragen Sie eine große Menge Flüssigkeit auf alle Pads auf.

Verwenden Sie eine Pinzette und/oder Spitzen, um die Komponenten zu positionieren.

Legen Sie eine sehr kleine Menge Lot auf die Lötkolbenspitze.

Während Sie die Komponenten vorsichtig fixieren, berühren Sie den Lötkolben an den Eckstiften 1, damit das Lot zu den Pads und Stiften fließt.

Komponentenausrichtung überprüfen.

Löten Sie die Stifte auf dem Filet auf die gleiche Weise.

Überprüfen Sie erneut die Ausrichtung der SMT-Komponenten.

Legen Sie eine kleine Menge Lot auf die Lötkolbenspitze und ziehen Sie es gleichmäßig von einem Ende zwischen den Stiften zum anderen. Flux führt dazu, dass das Lot zu den Pins und Pads fließt und nicht überbrückt.

Bei unzureichendem Lot für die Verbindungen wiederholen Sie den Vorgang auf diesen Verbindungen.

Wenn du zu viel Lot verwendest, kann es zu Blechbrücken zwischen den Stiften kommen. Diese können mit einigen sehr dünnen Lötpigtails entfernt werden, oder indem Sie einfach die Spitze des Lötkolbens entlang der Spitze des Stifts ziehen, um sich mit weniger Löt über die Stifte zu verteilen.