PCBA-Technologie - Zur Gravur der acht großen SMT-Stahlgitter

1. SMT-Stahlgitter Herstellungsverfahren: Lasergravur, Elektropolieren.

2. Stahlplattendicke: Pitchâ­0,5mm Stahlplatte wählt 0,13mm; Pitch>0.5mm Stahlplattendicke wählt 0.15mm.

3. Die Dicke der Stahlplatte â­0.15mm nimmt Anti-Zinn-Perlendesign an, um zu gravieren.

Größe des Stahlgitters 4. SMT: 650mm*550mm 420mm*520mm

Produktionsgenauigkeit: Der Stahlplattenöffnungsfehler von 0402 Komponenten, BGA, QFP IC (0.5 mm Steigung) ist garantiert, innerhalb ±0.01 mm zu sein, und die Komponente ist garantiert, innerhalb ±0.02 mm zu sein.

6. MARK-Punkt-Produktionsanforderungen: Die Produktionsmethode ist die vollständige Gravur, und die Mindestzahl der MARK-Punkte, die produziert werden müssen, ist 3.

7. Auswahlprinzip des MARK-Punktes:

7.1 Wenn es zwei MARK-Punkte auf jeder der beiden Diagonalen auf der Leiterplatte, alle vier Punkte müssen herausgeschnitten werden.

7.2 Wenn es nur zwei MARK-Punkte auf einer Diagonale gibt, muss ein weiterer MARK-Punkt ausgewählt werden: der vertikale Abstand zu dieser Diagonale ist der am weitesten. (Dieser Punkt kann der QFP-Mittelpunkt sein)

7.3 Wenn andere Umstände betroffen sind, muss der Schablonenhersteller vor der Produktion informiert werden.

8. Das Prinzip der PCB-Bauteilöffnung:

8.1 0805, 1206 Stahlgitter nimmt 1:1 Öffnungen an, 0805 Öffnungsabstand ist 1.0mm, wie in Abbildung 1 gezeigt: (unter Verwendung von Anti-Zinn Perlen). Die Öffnung 0603 ist in Abbildung 2 dargestellt:

8.2 Glasdiode offenes Loch Pad dehnt nach außen Flugabwehrschweißen aus

SOT-23 Öffnungsmethode für Verpackungskomponenten

8.3 SOT-23 verpackte Komponenten sollten zum Zeitpunkt des Öffnens um 5%-10% reduziert werden.

8.4 Der Durchmesser der Öffnung bei 1.27mm Pitch BGA beträgt 0.5mm-0.55mm, der auf der Basis des Pads um 5% reduziert wird.

8.5 1.00mm Pitch BGA Pad Öffnung 1:1.

8.6 QFP ist größer oder gleich 0,5mm Pitch, die Öffnung wird auf der Basis des Pads um 10% reduziert und die Ecke ist abgerundet (Radius r=0,12mm).

8.7 Quadratdioden und Tantalkondensatoren: Alle Löcher müssen graviert werden, und die Innen- und Außenseite werden erweitert, um sicherzustellen, dass es eine 0,5mm Überlappung zwischen dem Bauteil und der Lötpaste gibt.

8.8 Die Breite von 0.5mm Tonhöhe Sop ist 0.23mm, und die Länge ist unverändert.

8,9 0,65mm Pitch sop Die Schnittbreite wird um 10% reduziert, um mit dem Schneiden zu beginnen.

8.10 Die Öffnungsfläche der SOT89-Paketkomponenten wird um 10%.

Offener Bereich der SOT89-Paketkomponenten

8.11 1206 Pad montiert 0603 Komponenten. Die gravierten Löcher sind auf 0603-Komponenten zentriert, und der Pad-Abstand ist 0.70mm.

8.12 0805 Pad Paste 0603 Komponentenöffnungen sind nach dem Öffnungsprinzip von 0603 Komponenten zentriert, und der Pad Abstand ist 0.70mm.

8.13 Die 1.2mm Öffnung des SOJ Paket IC kann gleich 95%. Für die Öffnung des BGA-Durchmessers innerhalb von 0,55mm:

8.14.1 0.55mm

8,14,2 0,5mmâ­dâ­0,55mm Stahlgitter Öffnungsdurchmesser 0,5mm.

8.14.3 Der Lochdurchmesser der d<0.5mm Stahlplatte ist 0.46mm. Zum Beispiel: Grundregeln für die Bohrung der Stahlplatte BGA und MPGA

B 1.00mm Pitch BGA und MPGA Stahlplatte Öffnung Grundregeln

8.15 Die Komponenten und Pads sind wie in der Abbildung beim Öffnen von Löchern für unpolare Kondensatoren von SMD oberhalb 1206 graviert:

Beim Öffnen eines Lochs dürfen nur 2/3 der Leiterplattenkomponenten Lötfüße Lötpaste haben, das heißt, die Öffnungslänge bis 2/3 Bauteilstifte, und die Breite ist 1:1 Pad.

8.16 Die Pads von Transistoren und Leistungstransistoren sind groß, und der Padabstand ist klein, und das Anti-Zinn-Bead-Design sollte angenommen werden. Die größere Öffnung eines der Stifte (wie in der Abbildung gezeigt) verwendet eine Gitteröffnungsposition bei 2/3 des Umfangs.

8.17 0402 (Einheit: Zoll) Die Grundregeln der Spanstahlplattenöffnung: basierend auf Gerber-Design, schneiden Sie ein gleichschenkliges Dreieck an den vier Ecken des Pads ab, und seine Taillenlänge ist 1/4 der Länge des PCB-Pads.

8.18 Die Bemessungsbreite des Widerstands, Kapazität und Induktivität von 0603 beträgt 90% der PCB-Pad Länge und gleiche Länge wie das Pad. Sonderfälle befassen sich mit mehr Kurzschlüssen. Die Länge der Öffnung entspricht der Gerber Designgröße. Die Breite der Öffnung: 0.35mm