PCBA-Technologie - SMT Chip Verarbeitungsanlage: Möglichkeiten, den Ausfall von PBGA zu reduzieren 　

Eins: Akzeptanz und Lagerung von PBGA

PBGA ist ein feuchtigkeitsempfindlicher Bestandteil. Beim Verlassen der smt-Fabrik, aber es ist leicht, seine Vakuumverpackung während des Transport- und Umsatzprozesses zu beschädigen, resultierend in Feuchtigkeit und Lötstellenoxidation. Daher, Der Verpackungszustand des Bauteils muss bei der Abnahme des Bauteils im Werk überprüft werden. Als Prüfgegenstand, Vakuum- und nicht vakuumverpackte Bauteile streng voneinander trennen. Vakuumverpackte Komponenten sollten entsprechend ihren Lageranforderungen gelagert und innerhalb der Garantiezeit verwendet werden. Nicht-Vakuum-Komponenten sollten nach Bedarf in einem Schrank mit niedriger Luftfeuchtigkeit gelagert werden, um PBGA Feuchtigkeitsaufnahme und Oxidation der Stifte zu verhindern. Zur gleichen Zeit, Es wird nach dem Prinzip "zuerst in, First out" zur Minimierung des Lagerrisikos von Bauteilen.

Zweiter, Wahl der PBGA-Entfeuchtungsmethode SMT-Chip Verarbeitungsanlage

Das feuchte PBGA muss vor der Produktion entfeuchtet werden. BGA-Entfeuchtung hat normalerweise zwei Arten: Niedertemperatur-Entfeuchtung und Hochtemperatur-Entfeuchtung. Die Entfeuchtung der niedrigen Temperatur verwendet die Entfeuchtung des Kabinetts mit niedriger Luftfeuchtigkeit. Die Entfeuchtung ist relativ zeitaufwendig. Es dauert normalerweise 192 Stunden bei 5% Luftfeuchtigkeit. Hochtemperaturentfeuchtung verwendet Ofenentfeuchtung, und die Entfeuchtungszeit ist relativ kurz. Es dauert normalerweise 4 Stunden bei 125° Celsius.

In der tatsächlichen Produktion, Die nicht vakuumverpackten Komponenten werden bei hoher Temperatur entfeuchtet und in einem Niederfeuchteschrank gelagert, um den Entfeuchtungszyklus zu verkürzen. Für den PBGA, dessen Feuchtigkeitskarte anzeigt, dass die Luftfeuchtigkeit den Standard übersteigt, Es wird empfohlen, Niedertemperatur-Entfeuchtung anstelle von Hochtemperatur-Entfeuchtung zu verwenden. Because high temperature dehumidification has a high temperature (greater than 100 degrees Celsius) and a fast speed, wenn die Feuchtigkeit des Bauteils hoch ist, Es wird durch die schnelle Verdampfung von Feuchtigkeit verursacht werden. Komponentenfehler verursachen.

3. PBGA-Steuerung am Produktionsstandort

Beim Einsatz von PBGA am Produktionsstandort muss nach dem Auspacken der vakuumverpackten Komponenten die Feuchtigkeitskarte der Verpackung überprüft werden. Wenn die Feuchtigkeitsanzeige auf der Feuchtigkeitskarte den Standard überschreitet, darf sie nicht direkt verwendet werden und muss vor Gebrauch entfeuchtet werden. Bei Verwendung von nicht vakuumverpackten Bauteilen am Produktionsstandort muss die Feuchtigkeitsverfolgungskarte des Materials überprüft werden, um den Feuchtigkeitsstatus des Materials zu bestätigen. Nicht vakuumverpackte Bauteile ohne Feuchtigkeitsüberwachungskarte dürfen nicht verwendet werden. Gleichzeitig kontrollieren Sie die Nutzungszeit und die Nutzungsumgebung von PBGA vor Ort streng. Die Nutzungsumgebung sollte bei etwa 25 Grad Celsius kontrolliert werden, und die Feuchtigkeit sollte innerhalb 40-60% kontrolliert werden. Die Einsatzzeit von PBGA vor Ort sollte innerhalb von 24-Stunden kontrolliert werden, und PBGA über 24-Stunden hinaus muss erneut Entfeuchtung durchführen.

4. Überarbeitung von PBGA

BGA Rework Station verwendet normalerweise BGA Rework Station. Die an der Produktionsstätte angebrachte PCBA mit PBGA wird repariert. Wenn es für eine lange Zeit platziert wird, ist das PBGA leicht Feuchtigkeit aufzunehmen, und der Feuchtigkeitszustand des PBGA ist schwer zu beurteilen. Bevor das PBGA entfernt wird, muss daher die PCBA mit dem PBGA entfeuchtet werden, um ein Entfernen der Bauteile zu verhindern. Inmitten von Versagen und Verschrottung wird das Platzieren und Wiederzusammenbauen des BGA sinnlos.

Natürlich, Es gibt viele Prozessverknüpfungen und Gründe, die BGA-Fehler in der SMT-Verfahren, wie ESD, Reflow-Löten, etc. Um den BGA-Ausfall in der SMT-Verfahren, Eine umfassende Kontrolle ist in vielen Aspekten erforderlich. Für PBGA, Die Prozessverknüpfungen im Zusammenhang mit der Feuchtigkeitsaufnahme von Bauteilen werden in der realen Produktion oft ignoriert, und die Probleme sind relativ verborgen, was oft viele Hindernisse für uns schafft, den Prozess zu verbessern und die Qualität des Prozesses zu verbessern. Daher, die Mängel von PBGA sind empfindlich auf Feuchtigkeit. Im Produktionsprozess, ausgehend von den oben genannten Aspekten und gezielte wirksame Gegenmaßnahmen ergreifen, Es kann den Ausfall von PBGA besser reduzieren, Verbesserung der Qualität des PBGA-Prozesses, und die Produktionskosten senken.