PCBA-Technologie - Was ist SMT?

Surface Mounted Technology, SMTabgekürzt, ist die beliebteste Technologie und Verfahren in der elektronischen Montageindustrie.

SMT Patch bezeichnet die Abkürzung einer Reihe von technologischen Prozessen, die auf Basis von PCB. PCB (Leiterplatte) ist eine Leiterplatten.

SMT ist Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology) und es ist die beliebteste Technologie und Prozess in der Elektronikindustrie. Elektronische Schaltungs-Oberflächenmontage-Technologie (Surface Mount Technology, SMT), genannt Oberflächenmontage oder Oberflächenmontage-Technologie. Es handelt sich um eine Art Oberflächenmontagekomponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (kurz SMC/SMD, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert sind. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Bestücken eingesetzt wird.

Unter normalen Umständen werden die elektronischen Produkte, die wir verwenden, von PCB plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen, so dass alle Arten von elektrischen Geräten eine Vielzahl von SMT-Chip-Verarbeitungstechniken benötigen, um zu verarbeiten.

SMT Prozess

Lötpastendruck --> Teileplatzierung --> Reflow Löten --> AOI optische Inspektion --> Wartung --> Unterplatte.

Elektronische Produkte verfolgen die Miniaturisierung und die bisher verwendeten perforierten Steckkomponenten lassen sich nicht mehr reduzieren. Elektronische Produkte haben vollständigere Funktionen, und die verwendeten integrierten Schaltungen (ICs) haben keine perforierten Komponenten, insbesondere große, hochintegrierte ICs, und Oberflächenmontage-Komponenten müssen verwendet werden. Mit Massenproduktion und Automatisierung der Produktion muss die Fabrik qualitativ hochwertige Produkte zu niedrigen Kosten und hoher Leistung produzieren, um Kundenbedürfnisse zu erfüllen und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes zu stärken. Die Entwicklung elektronischer Komponenten, die Entwicklung integrierter Schaltungen (IC) und die vielfältige Anwendung von Halbleitermaterialien. Die Revolution der elektronischen Technologie ist unerlässlich und verfolgt den internationalen Trend. Es ist denkbar, dass, wenn der Produktionsprozess von internationalen CPU- und Bildverarbeitungsgeräteherstellern wie intel und amd auf mehr als 20 Nanometer fortgeschritten ist, die Entwicklung von smt, wie Oberflächenmontagetechnologie und -verfahren, kein Fall ist.

Die Vorteile der SMT-Chip-Verarbeitung: hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und Gewicht von Chipkomponenten beträgt nur etwa 1/10 von denen herkömmlicher Steckkomponenten. Im Allgemeinen, nachdem SMT angenommen wird, wird das Volumen der elektronischen Produkte durch 40%~60% reduziert, das Gewicht wird durch 60%~80%. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. Die Defektrate der Lötstellen ist gering. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Reduzieren Sie elektromagnetische und hochfrequente Störungen. Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Kosten um 30%~50% senken Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw.

Es liegt gerade an der Komplexität des Prozessablaufs von SMT Patch Verarbeitung dass es viele gab smt Patch processing Fabriken, spezialisiert auf smt Patch processing. In Shenzhen, Dank der starken Entwicklung der Elektronikindustrie, SMT Patch Verarbeitung Erfolge Der Wohlstand einer Industrie.

SMT-Basisprozesskomponenten umfassen: Siebdruck (oder Dosieren), Platzierung (Aushärten), Reflow-Löten, Reinigung, Prüfung und Reparatur.

1. Siebdruck: Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Kleber auf die PCB-Pads zu lecken, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.

2. Dosieren: Es ist, Kleber auf die feste Position des Leiterplatte, und seine Hauptfunktion ist es, die Komponenten auf dem Leiterplatten. Die Ausrüstung Verwendet wird ein Klebstoffspender, ein der Spitze der SMT Produktionslinie oder hinter dem Prüfgerät.

3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenbefestigungskomponenten genau an die feste Position der Leiterplatte zu montieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

4. Aushärten: Seine Funktion ist, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbaukomponenten und die Leiterplatte sind fest miteinander verbunden. Die verwendete Ausrüstung ist ein Aushärteofen, befindet sich hinter der Bestückungsmaschine im SMT Produktionslinie.

5. Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lotpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenmontagekomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

6. Reinigung: Seine Funktion besteht darin, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die für den menschlichen Körper auf der montierten Leiterplatte schädlich sind. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Standort kann nicht festgelegt sein, es kann online oder offline sein.

7. Inspektion: Seine Funktion ist, die Schweißenqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, Online-Tester (ICT), Flying Probe Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.

8. Nacharbeit: Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatten zu überarbeiten, die Fehler nicht erkannt haben. Als Werkzeuge werden Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. verwendet, die an beliebiger Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.

SMT einseitige Montage

Eingehende Inspektion => Sieblötpaste (Punktkleber) => Patch => Trocknen (Aushärten) => Reflow Löten => Reinigung => Inspektion => Reparatur

Doppelseitige Montage

A: Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punkt SMD-Kleber) => B-seitige Sieblotpaste der SMD-Leiterplatte (Punkt SMD-Kleber) => SMD => Trocknen > Reflow-Löten. Es ist am besten, nur auf Seite B => Reinigung => Inspektion > Reparatur anzuwenden.

B: Eingehende Inspektion => Leiterplatten A-seitige Sieblötpaste (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => A-seitiges Reflow-Löten => Reinigung > Umschlag B-Seitenpunkt Leiterplatten Patchkleber => Patch => Aushärten > B-Oberflächenwellenlöten => Reinigung => Inspektion > Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich zum Reflow-Löten auf der A-Seite der Leiterplatte und zum Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD, die auf der B-Seite der Leiterplatte montiert ist, sollte dieser Prozess verwendet werden, wenn es nur SOT- oder SOIC (28)-Pins oder weniger gibt.

SMT einseitiges Mischverpackungsverfahren

Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Plug-in => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeiten

SMT doppelseitiges Mischverpackungsverfahren

A: Eingehende Inspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flip Board > Seitenstecker der Leiterplatte A => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeit

Erst einfügen und später einfügen, geeignet für Situationen, in denen es mehr SMD-Komponenten als separate Komponenten gibt

B: Eingangskontrolle => Leiterplatten A-Seitensteckdose (Pin-Biegung) => Flipboard => Leiterplattenkleber B-Seitensteckkleber => Patch => Aushärten > Flipboard => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Reparatur

Zuerst einfügen, dann einfügen, geeignet für die Situation, in der es mehr separate Komponenten als SMD-Komponenten gibt

C: Eingangskontrolle => Leiterplatte A-seitige Sieblötpaste => Patch => Trocknen => Reflow-Löten => Stecker, Stiftbiegen => Umsatz > Leiterplattenseite B-Punkt-Patchkleber > Patch => Aushärten > Flipping => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten A-seitiger Mischbaugruppe, B-seitige Montage.

D: Eingangsinspektion => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flipboard => Leiterplatten A-Seiten-Sieblötpaste => Patch => A-Seiten-Reflow-Löten => Plug-In => Wellenlöten auf Seite B => Reinigung > Inspektion => Nacharbeit für gemischte Montage auf Seite A und Montage auf Seite B. Erst auf beiden Seiten des SMD kleben, Reflow-Löten, dann Einfügen, Wellenlöten E: Eingangskontrolle => B-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten ==Flip-Board => A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte => SMD => Trocknen A-seitige Montage und B-seitige Mischmontage.

SMTder beidseitige Montageprozess

A: Eingehende Inspektion, pcba Seitensieb-Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A Seite Reflow Löten, Reinigen, Flippen; PCB B Seite Sieb Lotpaste (Punkt Patch Kleber), Patch, Trocknen, Reflow Löten (vorzugsweise nur für Seite B, Reinigung, Prüfung und Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich für die Kommissionierung, wenn große SMDs wie PLCC auf beiden Seiten der Leiterplatte angebracht sind.

B: Eingangskontrolle, pcba side silk screen solder paste (dot patch glue), patch, drying (curing), Ein seitliches Reflow-Löten, Reinigung, Flipping; PCB B Seitenpunktkleber, patch, Aushärten, B-seitiges Wellenlöten, Reinigung, Inspektion, Nacharbeit)Dieses Verfahren eignet sich für Reflow auf der A-Seite des PCB.