PCBA-Technologie - Die grundlegende Prozesszusammensetzung der SMT Patch Verarbeitung

The basic process composition of SMT Patch processing includes: silk screen (or glue), placement (curing), Reflow-Löten, Reinigung, Inspektion, Nacharbeit Siebdruck: seine Funktion ist, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB-Pads, Zur Vorbereitung auf das Schweißen von Bauteilen. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), an der Spitze der SMT-Produktionslinie.

Spenden: Es ist, den Kleber auf die feste Position der Leiterplatte fallen zu lassen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Leimspender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten befindet.

Aushärten: Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

Montage: Seine Rolle besteht darin, Oberflächenmontagekomponenten genau an einer festen Position auf der Leiterplatte zu montieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Linie befindet. Produktion

Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

Reinigung: Seine Funktion ist es, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die schädlich für den menschlichen Körper auf dem montierten Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Ort darf nicht festgelegt werden, Es kann online oder offline sein.

Inspektion: Seine Funktion besteht darin, die Schweißqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, Online-Tester (ICT), Flying Probe Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.

Nacharbeit: Seine Funktion besteht darin, die Leiterplatten zu überarbeiten, die Fehler nicht erkannt haben. Als Werkzeuge werden Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. verwendet, die an beliebiger Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.

SMT-Prozessprüfung:

1. Einseitige Montage:

Wareneingangsprüfung => Sieblötpaste (Punktkleber) => Patch => Trocknen (Aushärten) => Reflow Löten => Reinigung => Inspektion => Reparatur

2. Doppelseitige Montage:

A: Eingehende Inspektion => Leiterplatten A-seitige Sieblötpaste (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => A-seitiges Reflow-Löten => Reinigung => Flipping Board > Leiterplattenseite B Sieblötpaste (Punktkleber) => Patch => Trocknen => Reflow-Löten (am besten nur für Seite B => Reinigung => Inspektion > Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich, wenn große SMDs wie SPCC auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert sind.

B: Eingangsprüfung => Leiterplatten A-seitige Sieblötpaste (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => A-seitiges Reflow-Löten => Reinigung => Flipping Board > Leiterplattenseite B-Punktkleber => Patch => Aushärten => B-Oberflächenwellenlöten > Reinigung => Inspektion => Reparatur)

Dieses Verfahren eignet sich zum Reflow-Löten auf der A-Seite der Leiterplatte und zum Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD, die auf der B-Seite der Leiterplatte montiert ist, sollte dieser Prozess verwendet werden, wenn es nur SOT- oder SOIC (28)-Pins oder weniger gibt.

3. Einseitiges Mischverpackungsverfahren:

Eingangskontrolle => A-seitige Sieblotpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Plug-in => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeiten

4. Doppelseitiges Mischverpackungsverfahren:

A: Eingangsinspektion => Leiterplattenkleber B-Seite => SMD => Aushärten => Flip Board > Seitenstecker PCB A => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Nacharbeit

Erst einfügen und später einfügen, geeignet für Situationen, in denen es mehr SMD-Komponenten als separate Komponenten gibt

B: Eingangskontrolle => Leiterplatten A-Seitensteckdose (Pin Biegen) => Flip Board => Leiterplatten B-Seitensteckkleber => Patch => Aushärten => Flip Board => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Reparatur

Zuerst einfügen, dann einfügen, geeignet für die Situation, in der es mehr separate Komponenten als SMD-Komponenten gibt

C: Eingangsprüfung => Leiterplatten A-seitig Sieblötpaste => SMD => Trocknen => Reflow Löten => Stecker, Stiftbiegen => Umsatz => B-Seitenpunktkleber der Leiterplatte => Patch > Aushärten > Umsatz => Wellenlöten > Reinigung => Inspektion > Nacharbeiten

Eine Seite ist gemischt, B Seite ist montiert.

D: Eingehende Inspektion => B-Seitenfleckkleber der Leiterplatte => SMD => Aushärten => Flip Board > Leiterplatten A-Seite Sieblötpaste => Patch => A-Seite Reflow Löten => Plug-in => B-Seite Wellenlöten => Reinigung > Inspektion => Reparatur

Eine Seite ist gemischt, B Seite ist montiert. SMD zuerst beidseitig aufkleben, Reflowlöten, dann Einlegen, Wellenlöten

E: Eingehende Inspektion => B-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => SMD => Trocknen (Aushärten) => Reflow Löten => Flip Board > A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte => Patch > Trocknen =>

Reflow-Löten 1 (Teillöten möglich) => Plug-in => Wellenlöten 2 (bei wenigen eingelegten Bauteilen kann manuell gelötet werden) => Reinigung => Inspektion => Reparatur

A-seitige Montage, B-seitige Mischmontage.

Fünf, SMT-Prozess ------ doppelseitiger Montageprozess

A: Eingangskontrolle, PCB A side silk screen solder paste (point Patch glue), patch, Trocknung (curing), A side Reflow-Löten, Reinigung, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, Reinigung, Prüfung, and rework) This process is suitable for mounting large SMDs such as PLCC on both the Leiterplattenseiten .

B: Eingangsinspektion, PCB-A-Seitensieb-Lotpaste (Punkt-Patch-Kleber), Patch, Trocknen (Aushärten), A-Seitenreflow-Löten, Reinigen, Flippen; PCB B Seitenpunktkleber, Patch, Aushärten, B-seitiges Wellenlöten, Reinigung, Inspektion, Nacharbeit)

Dieses Verfahren eignet sich zum Reflow-Löten auf der A-Seite der Leiterplatte und zum Wellenlöten auf der B-Seite. In der SMD, die auf der B-Seite der Leiterplatte montiert ist, sollte dieser Prozess verwendet werden, wenn es nur SOT- oder SOIC (28)-Pins oder weniger gibt.