PCBA-Technologie - Auswahl-, Produktions- und Verarbeitungsmethode der Hochfrequenz-Leiterplatte

Definition der Leiterplatte Hochfrequenz

Hochfrequenzplatte bezieht sich auf die spezielle Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz, die im Bereich der Hochfrequenz (Frequenz größer als 300MHz oder Wellenlänge kleiner als 1m) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3GHz oder Wellenlänge kleiner als 0.1M) verwendet wird. Es ist eine Leiterplatte, die unter Verwendung einiger Verfahren des gewöhnlichen starren Leiterplattenherstellungsverfahrens oder einer speziellen Behandlungsmethode auf kupferplattiertem Mikrowellensubstrat hergestellt wird. Im Allgemeinen kann eine Hochfrequenzplatine als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden.

Mit der schnellen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden mehr und mehr Gerätedesigns im Mikrowellenfrequenzband (> 1GHz) oder sogar im Millimeterwellenfeld (30ghz) angewendet, was auch bedeutet, dass die Frequenz höher und höher ist, und die Anforderungen an das Substrat der Leiterplatte sind höher und höher. Beispielsweise muss das Substratmaterial hervorragende elektrische Eigenschaften und eine gute chemische Stabilität aufweisen. Mit der Zunahme der Leistungssignalfrequenz ist der Verlust auf dem Substrat sehr gering, so dass die Bedeutung der Hochfrequenzplatte hervorgehoben wird.

Anwendungsbereich der Leiterplatte mit hoher Frequenz

2.1 mobile Kommunikationsprodukte, intelligentes Beleuchtungssystem

2.2 Leistungsverstärker, Low Noise Verstärker, etc.

2.3 Leistungsteiler, Koppler, Duplexer, Filter und andere passive Geräte

2.4 Hochfrequenz der elektronischen Ausrüstung ist der Entwicklungstrend in den Bereichen Automobil-Antikollisionssystem, Satellitensystem, Funksystem und so weiter.

3, Klassifizierung der Hochfrequenzplatte

3.1 Pulverkeramik gefüllte thermohärtende Materialien

A. Leiterplatte mit hoher Frequenz Hersteller:

Rogers 4350b bis 4003c

Arlons 25N/25FR

Taconics TLG-Serie

B. PCB Hochfrequenzplatte Verarbeitungsmethode:

Der Verarbeitungsprozess ist ähnlich dem von Epoxidharz, das Glas gewebt hat (FR4), aber die Platte ist spröde und leicht zu brechen. Beim Bohren und Gong-Platte sollte die Lebensdauer der Bohrdüse und des Gong-Messers um 20%.

3.2 PTFE (Polytetrafluorethylen) Material

A: Leiterplatte mit hoher Frequenz Hersteller

1 Rogers ro3000 Serie, RT Serie, TMM Serie

2. AD-AR-Serie, isoclad-Serie und cuclad-Serie der Arlon-Firma

Serie 3 RF, TLX Serie und tly Serie der Taconic Firma

4 f4b, f4bm, f4bk und tp-2 der Taixing Mikrowelle

B: Verarbeitungsverfahren

1. Ausschnitt: der Schutzfilm muss reserviert werden, um Kratzer und Eindrücken zu verhindern

2. Bohrungen:

2.1 verwenden neue Bohrdüsen (Standard 130), eins nach dem anderen ist das Beste, und der Presserfußdruck ist 40psi

2.2 das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, und dann wird die PTFE-Platte mit 1mm Melamin-Trägerplatte festgezogen

2.3 blasen Sie den Staub im Loch mit einer Luftpistole nach dem Bohren aus

2.4 verwenden die stabilsten Bohrgeräte und Bohrparameter (im Grunde, je kleiner das Loch ist, desto schneller ist die Bohrgeschwindigkeit, und je kleiner die Spanlast ist, desto kleiner ist die Rücklaufgeschwindigkeit)

3. Bohrungsbehandlung

Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung ist förderlich für die Porenmetallisierung

4. PTH-Kupferausfällung

4.1 nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wurde durch 20-Mikro-Zoll kontrolliert), ziehen Sie die Platte vom Ölzylinder an PTH

4.2, wenn nötig, passieren Sie die zweite PTH und geben Sie nur die Platte aus dem erwarteten Zylinder

5. Widerstandsschweißen

Vorbehandlung 5.1: Säure Plattenwäsche wird anstelle des mechanischen Plattenschleifens angenommen

5.2 nach Vorbehandlung backen Sie die Platte (90 Grad Celsius, 30min) und bürsten Sie sie mit grünem Öl zum Aushärten

5.3 ist das Backbrett in drei Stufen unterteilt: 80 Grad Celsius, 100 Grad Celsius und 150 Grad Celsius für jeweils 30 Minuten (wenn Öl auf die Substratoberfläche geworfen wird, kann es nachgearbeitet werden: waschen Sie das grüne Öl ab und reaktivieren Sie es)

6. Gong Board

Legen Sie weißes Papier auf PTFE-Leiterplattenfläche und klemmen Sie es auf und ab mit FR-4-Grundplatte oder phenolischer Grundplatte mit Stärke von 1,0mm geätzt und Kupfer entfernt: wie in der Abbildung gezeigt:

Die raue Kante der hinteren Plattenkante der Gong-Platte muss sorgfältig von Hand repariert und abgekratzt werden, um Schäden am Substrat und der Kupferoberfläche zu vermeiden. Es wird mit schwefelfreiem Papier gleicher Größe getrennt und visuell geprüft, um Grate zu reduzieren. Der entscheidende Punkt ist, dass die Wirkung des Gong-Plattenentfernungsprozesses gut sein sollte.

4, Prozessablauf

1. Verarbeitungsfluss der PTFE-Platte von npth

Schneiden von Schrauben Bohren von Trockenfolien Inspektion von Ätzen von Korrosionsinspektion von Schwerlastschweißen von Characters Pektin-Sprühen von Preforming-Prüfungen von Endkontrolle

2. PTFE Platte Verarbeitungsfluss von PTH

Bohrlochbehandlung (Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung Kupferablagerung-Magnetplatte-Strom-Trockenfilm-Inspektion-Zeichnung-Elektrizität-Ätzen-Ätzen-Korrosionsinspektion-Widerstandsschweißen-Charakter-Zinn-Sprühen-Formung-Testen-Endkontrolle-Verpackung-Versand

5, Zusammenfassung

Schwierigkeiten bei der Hochfrequenz-Plattenbearbeitung

1. Kupfer sinkt: Es ist nicht einfach, Kupfer an der Lochwand zu installieren

2. Steuerung der Zeichnungsumwandlung, des Ätzes, des Linienspalts und des Sandlochs der Linienbreite

3. Grüner Ölprozess: Kontrolle der grünen Öladhäsion und des grünen Ölschäumens

4. Kontrollieren Sie den Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche in jedem Prozess, etc.