PCBA-Technologie - IKT Vor- und Nachteile der PCBA-Technologie?

ICT is mainly used for electrical testing of printed circuit board assembly (PCBA, Printed Circuit Board Assembly). Grundsätzlich, it can be imagined as an advanced "multimeter" or [LCR meter]. Nach dem Entfernen der Leiterplatte müssen keine elektronischen Teile entfernt werden., die elektrischen Eigenschaften aller Teile auf der Leiterplatte und ob ein offener/Kurzschlussproblem beim Löten kann durch die Stiftpunkte erkannt werden.

Das Arbeitsprinzip der IKT besteht darin, das Bett der Nägel zu verwenden, um die im Voraus auf der Leiterplatte angeordneten Testpunkte (Testpunkte) zu verbinden, um den Zweck der Prüfung einzelner Teile oder Netze zu erreichen. So wie die Sonden an beiden Enden des Widerstands angebracht werden müssen, wenn der Widerstand auf beiden Seiten des Dreizweckmessgeräts gemessen wird, muss die IKT auch mit einem Stift gemessen werden, der auf der Prüfstelle um den Kontaktstift aller Teile verlängert wird. Manchmal kann es auch gemessen werden. Stellen Sie sich einen String oder Teilblock einer Schaltung als Teil vor und messen Sie dann den entsprechenden Widerstand, die Kapazität und die Spannung. Dadurch kann die Anzahl der Testpunkte reduziert werden. Im Allgemeinen nennen wir diese Messung einen Netztest.

Allgemein, die wichtigsten Mängel von Leiterplattenmontage sind hauptsächlich im Schweißen im offenen Kreislauf konzentriert, Kurzschluss, Offset, fehlende Teile, falsche Teile, etc., Berücksichtigung von mehr als 90% der Mängel. Bis auf einige Mängel, der Rest kann durch IKT getestet werden. 100% der guten Produkte werden falsch ausgesucht. Der "Offset" darf durch IKT-elektrische Messung nicht erkannt werden, Denn solange die Teilefüße noch an die Position geschweißt sind, Der elektrische Test kann nicht erkannt werden, wenn keine Anomalie vorliegt.

In der Tat, Es bleibt abzuwarten, ob solche Mängel schlecht sind. Der Raum für weitere Klärung ist nicht unbedingt schlecht. Darüber hinaus, das durch Kälte verursachte intermittierende Phänomen/Falschlöten darf nicht 100% von ICT ausgewählt werden. Das sollte der schwierigste Ort sein., weil IKT elektrische Tests zur Erkennung von Schaltkreisen verwendet. Wenn die Lötstelle noch in Kontakt ist, es kann nicht erkannt werden.

So kann IKT grundsätzlich folgende Funktionen oder Teile erkennen:

Offen, kurz.

Erkennen Sie falsche Teile, fehlende Teile, Grabsteine, Brücken, umgekehrte Polarität.

â Hª kann Widerstand (Widerstand), Kapazität (Kondensator), Induktivität (Induktor), Transistor, Diode (Diode), stabilisierte Diode, Triodenmessung (Triode) Photokoppler, Relais, Feldeffekt Elektrizität Kristalltest (FET), IC, Stecker und andere Teile messen.

Durch TestJet ist es möglich, die Öffnung und den Kurzschluss des PIN-Steckers oder der IC-Teile mit den Lötstiften auf der Außenseite ohne die Notwendigkeit von Stiftpunkten zu messen.

Gleich-/Wechselspannungsmessung und Frequenzmessung.

Elektrische Funktionsprüfung. Sie können Low-Level-Programme (wie BIOS) für Selbsttests ausführen.

Sie können mit dem Boundary-Scan/JTAGã die Funktion aktiver Teile testen.

Sie können Software oder Betriebssystem automatisch in den Speicher der Leiterplatte herunterladen.

Die Vorteile der Verwendung von IKT zum Testen von Leiterplatten:

Die Testgeschwindigkeit ist schnell und die Zeit ist kurz. PCBA kann L/C/R/D-Tests durchführen, ohne einzuschalten, was die Wartezeit für den Test effektiv reduzieren kann, um zu beginnen, und es kann auch die Unfälle des Leiterplattenbrennens verringern, die durch Kurzschlüsse verursacht werden. Eine Leiterplatte, die mit 300-Teilen montiert ist, kann die Testzeit bis zu 3 bis 5 Sekunden betragen, um den Test abzuschließen.

Exzellente Retestability. Durch ein Computerprogramm gesteuert und genau gemessen, reduziert es das Risiko von Fehleinschätzungen und verpassten Messungen erheblich und reduziert die Probleme der Produktionslinie. (Wenn der Prüfpunkt schlechten Kontakt hat, kann es Fehleinschätzung verursachen)

Die technische Abhängigkeit vor Ort ist gering. Da fast der gesamte Prozess vom Computer gesteuert wird, reduziert er die Zeit und den Fehler der menschlichen Operation erheblich. Mit ein wenig Training können gewöhnliche Bediener die Ausrüstung leicht bedienen und die Prüfvorrichtung selbst ersetzen. (Das Prüfprogramm muss von einem professionellen Techniker oder Ingenieur gewartet werden).

Die Reparaturkosten für Produkte sind stark reduziert. Generalbediener können für die Produktwartung verantwortlich sein, wodurch die Personalkosten effektiv gesenkt werden. ICT kann durch ein Computerprogramm erkennen, welches Teil oder welches Netz ein Problem hat, was die Geschwindigkeit für Techniker erheblich reduziert, um Fehler neu zu messen und zu entfernen.

Verbessern Sie den Produktdurchsatz (through put). Durch schnelle Tests kann die Echtzeit-Rückmeldung von Problemen an den Front-End-SMT-Betrieb die fehlerhafte Produktionsrate reduzieren, den Lagerbestand und die Anhäufung fehlerhafter Produkte reduzieren und auch Kosten senken und die Wettbewerbsfähigkeit verbessern.

Verbesserung der Produktqualität. Solange es genügend Testpunkte gibt, kann IKT alle Schaltungen und Teile auf der Leiterplatte messen, und sogar die Teile auf der Bypass-Schaltung können gemessen werden, was die Produktqualität verbessern, Kundenbeschwerden reduzieren und sogar die Leistung verbessern kann.

Nachteile der IKT-Schaltungstests:

Die Kosten für IKT-Ausrüstung und -Vorrichtungen sind im Allgemeinen sehr teuer, besonders für pneumatische Stahlvorrichtungen, die manchmal NT$400.000 bis NT$500.000 kosten, was für Massenprodukte besser geeignet ist.

Bei der Verwendung von IKT-Tests ist es notwendig, zusätzliche Testpunkte (Testpunkt) auf der Leiterplatte zu entwerfen, um das Nadelbett zu verbinden. Reduzieren Sie die Auslastungsrate der Leiterplattenverdrahtung.

Der Testpunkt hat manchmal verschiedene schlechte Kontaktprobleme aufgrund verschiedener Oberflächenbehandlungsmethoden. Zum Beispiel muss die OSP-Platine mit Lotpaste auf den Testpunkten gedruckt werden, um den Zweck der Kontaktaufnahme mit dem Leiter zu erreichen, aber die Lotpaste auf der Lotpaste kann leicht einen Schutzfilm bilden, der schlechten Kontakt verursacht.

Das Nadelbett muss regelmäßig gewartet werden, und die Sonde muss regelmäßig ausgetauscht werden, um den normalen Betrieb des Mechanismus und der Sonde zu gewährleisten.

Was ist der Unterschied zwischen ICT (In-Circuit-Test), MDA (Manufacturing Defects Analyzer) und ATE (Automatic Test Equipment)?

MDA wird im Allgemeinen als relativ niedrige IKT bezeichnet, wie TRI-518 Serie, JET-300, ADSYS-K518 Serie... usw. Diese Art von Prüfmaschine kann nur grundlegende L/C/R/D Teile messen und kann auch TestJet Test Reihe PIN Teile übereinstimmen, aber seine Funktion ist relativ jung und kann keine Energie für die zu testende Leiterplatte liefern, So kann es nicht Low-Level-Leiterplattenprogramm Selbsttest durchführen. Diese Art von Prüfmaschine kann als Multimeter betrachtet werden, das automatisch geprüft werden kann.

Im Allgemeinen bezieht sich das, was wir IKT nennen, auf diese übergeordnete Testmaschine, wie Agilent3070, Genrad, TR8100 usw. Zusätzlich zu den grundlegenden MDA-Funktionen können Sie das Programm auch auf die Leiterplatte auf der Seite herunterladen, um Selbsttests durchzuführen und Spannungs- und Frequenzmessung durchzuführen... usw.

ATE ist normalerweise ein stromlinienförmiger Test, die direkt an die Rückseite des SMT angeschlossen werden kann. Sein Hauptzweck ist zu testen, ob die Funktionen der PCB echte Platine und die Bordteile funktionieren einwandfrei, So muss das reale Board eingeschaltet werden, damit die Teile auf dem Board funktionieren, Wenn ATE Signale sendet, Besondere Berücksichtigung der Eigenschaften und Spezifikationen der Leiterplattenteile, sonst werden die Teile leicht beschädigt.