PCBA-Technologie - Verarbeitung und Anwendung von SMT Patch im PCBa Typ

Manuelle visuelle Inspektion bedeutet, dass die Augen des Bedieners und die rauen optischen Zoomgeräte (Lupen) manuelle Suchen nach der Qualität von Leiterplatten, Dosierung, Lötpastendruck, Leiterplattenplazierung, Leiterplattenlöteverbindungen und dem Erscheinungsbild der Leiterplatte durchführen. Mit dieser Methode zur Durchführung von Inspektionen ist die anfängliche Investition gering, die Handwerkskunst ist rau, aber die Handwerkskunst ist niedrig, und es ist unmöglich, nach kleinen Rissen im Aussehen von Lötstellen und Komponenten zu suchen, und die Restintensität ist groß, was das Sehvermögen des Inspektionspersonals schädigt und unangemessen ist. Verbrauchen Sie viel. Nachdem sie bleifrei sind, werden die Details der Lötstellen rau und ungeschickt, zeigen eine matte Art, fehlendes blendendes Licht und nicht förderlich für die visuelle Inspektion. Die Vergrößerung der Bauteilstifte ist jedoch ein großer Trick für die manuelle Sichtprüfung und erschwert die manuelle Sichtprüfung. Daher ist diese Methode im Betrieb des am stärksten eingeschränkten Verbrauchs in dieser Welt begrenzt.

1. Passive optische Inspektion (AOI-Inspektion)

Um die Anforderungen der Montageinspektion mit hoher Dichte und Feinabstand zu erfüllen, ist AOI-Inspektion, das heißt passive optische Inspektion, eine ernsthafte Fähigkeit im SMT-Prozess geworden. Die AOI-Inspektion lehnt die Verwendung von Mobiltelefonen, Hochgeschwindigkeitsbildverarbeitung, Belohnungen und Strafen, Anerkennung von Fähigkeiten und passive Kontrolle ab. Eine Erkennungstechnik, die aus der Integration der Fertigkeit, der prudentiellen Maschinenfertigkeit und der optischen Fertigkeit besteht. Es hat einen hohen Grad an Passivierung, schnelle Erkennungsrate und hohe Diskriminierungsrate Erkennungsfähigkeit, die die Intensität der Ruhe verringern kann, die Genauigkeit des Screenings vorantreiben, öffentliche Vorrichtungen reduzieren und exquisite Vielseitigkeit haben kann, die dem Montagesystem zeitnahe Informationen liefern kann.

2. Online-Schaltungstest (IKT-Test)

Im PCB-Leitungsschaltungstest, nämlich IKT, gibt es zwei Methoden: fliegende Sonde und Nadelbett und die Umrisszeichnung des Online-Schaltungstesters. Die Angelegenheit besteht darin, das Daisy-Chain-Topologie-Layout bei der Planung des Chips und der Leiterplatte einzuführen (die Daisy-Chain-Topologie besteht darin, die kürzeste Verbindungsübertragungsleitung zu verwenden, um alle Geräte zu verbinden, und jedes PCB-Gerät kann nur an die anderen zwei über zwei Übertragungsleitungen angrenzend sein. Auf jedem Gerät, bis alle Geräte benachbart sind, nachdem die Adjazenz realisiert ist, vom Ende des ersten Geräts sind alle Geräte benachbart, um eine Kette zu bilden), so dass die montierten Lötstellen ein Netzwerk bilden, so dass das Schweißen durch die On-Off-Erkennung des Netzwerks willkürlich sein kann. Die detaillierte Methode besteht darin, mit der Sonde die elektrischen Funktionsparameter des Sollwerts zu erfassen. Heutzutage sind Einkopfsonden (Speertyp) die beliebteste Wahl für Verbraucher. Sie werden im Allgemeinen für Inspektionslöcher und -pads verwendet. Wenn sie für Stifte verwendet werden, verursachen sie Seitenrutsch: Für die Stifte von Durchgangsloch-Leiterplattenkomponenten werden sie nicht zurückgewiesen. Nadeltyp und kraftvoller facettenreicher Typ. Um die Haltbarkeit der Sonde zu verbessern, wenn das Sondenmaterial aus hochhartem Stahl ausgewählt wird, liegt der Nachweisdruck im Allgemeinen im Bereich von 1-20N; und für auswaschfreie Lotpaste gibt es weniger Flussmittelabfall, und der Druckbereich kann niedriger sein. Nehmen Sie 1.1～2.0N. Der ICT-Test ist auch nach dem Reflow-Löten weit verbreitet und wird hauptsächlich verwendet, um Fehler wie falsche Polarität, Brückenbildung, Fehllöten und Kurzschluss von Leiterplattenkomponenten zu erkennen.