PCBA-Technologie - So überprüfen Sie die Qualität der Lötstellen, die von pcba verarbeitet werden

So überprüfen Sie die Qualität der Lötstellen verarbeitet durch PCBA
Die Qualität der Lötstellen verarbeitet durch Leiterplattenmontage nimmt eine wichtige Position in der Qualitätsprüfung der SMT-Chipverarbeitung ein. Immerhin, Die Qualität des Lötens ist der Schlüsselpunkt der gesamten Qualitätsprüfung für die Oberflächenmontage. Bildung von Lötstellen Wenn geschmolzenes Lot durch die Einwirkung von Flussmittel mit dem zu lötenden Metallmaterial in Kontakt kommt, wenn keine anderen Verunreinigungen auf der Klebeschnittstelle vorhanden sind, Dann tritt eines der Zinn- und Bleiatome im Lot in das Lot ein. Das Kristallgitter des Metallmaterials bildet eine Legierung, die eine starke und zuverlässige Lötstelle bildet. Mit der Entwicklung der Miniaturisierung und Präzision elektronischer Produkte, Die Verarbeitungstechnologie von SMT Patch hat auch begonnen, in den wichtigsten elektronischen Verarbeitungsindustrien populär zu werden. Lassen Sie sich von Baiqiancheng eine detaillierte Einführung geben.

Qualitätsprüfung der Lötstellen, die durch Leiterplattenmontage:

1. Bauteilprüfung:

1. Ob Teile des Bauteils nicht geklebt sind oder Auslassungen auftreten;

2. ob die Komponenten falsch gebucht sind;

3. Ob es einen Kurzschluss verursacht, muss es weiter sorgfältig geprüft werden;

4. Ob die Komponente gelötet ist oder nicht fest. Für elektronische Verarbeitungsfabriken kann die Qualitätsprüfung von Lötstellen beim Verlassen der Fabrik abgeschlossen werden, aber es ist nicht genug für das Produkt. Die Qualität des echten SMT Patches muss noch im konkreten Einsatz getestet werden.

2. Aussehen der Lötstellen:

1. Die Oberfläche der Lötstellen des SMT-Patches ist glatt und hell und bleibt intakt ohne Mängel;

2. Die Höhe der Komponenten für SMD-Löten ist moderat, und die Menge des Löts muss auch in einem angemessenen Bereich gesteuert werden und die Lötteile der Pads und Leitungen vollständig abdecken;

3. Die Lötstellen haben eine gute Benetzbarkeit, und die Kanten der Lötstellen sollten dünn sein. Der Benetzungswinkel zwischen dem Lot und der Oberfläche des Pads sollte kleiner als 300 sein, und das Maximum sollte 600 nicht überschreiten.

Die Zuverlässigkeit der Lötstelle ist in der Regel ein Schmerzpunkt im elektronischen Systemdesign. Verschiedene Faktoren beeinflussen die Zuverlässigkeit von Lötstellen, und jeder von ihnen wird die Lebensdauer von Lötstellen erheblich verkürzen. Die korrekte Identifizierung und Minderung der potenziellen Ursachen für Lötstellenversagen während des Konstruktions- und Herstellungsprozesses kann kostspielige und schwer zu lösende Probleme später im Produktlebenszyklus verhindern. Wie man die Qualität der Lötstellen überprüft, die durch Leiterplattenmontage basierend auf Online-Informationen und Selbstzusammenfassung Teilen. Ich hoffe, es wird für alle hilfreich sein. Wenn Sie mehr Brancheninformationen erfahren möchten, Achten Sie sofort auf unsere Website!
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