PCBA-Technologie - Smt Factory erklärt, wie man SMT Patch Komponenten zerlegt

Als professionelle PCBA-Fabrik müssen smt-Patchkomponenten häufig im Prozess der smt-Patch-Verarbeitung demontiert werden; Tatsächlich ist es nicht einfach, smt Patch Komponenten zu zerlegen. Es erfordert ständige Praxis, es zu meistern, sonst ist es leicht, smd-Komponenten zu beschädigen, wenn es gewaltsam demontiert wird.1. Bei Komponenten mit wenigen SMD-Komponenten, wie Widerständen, Kondensatoren, Dioden, Transistoren usw., verzinnen Sie zuerst eine Platte auf einem der Pads auf der Leiterplatte, und verwenden Sie dann eine Pinzette, um das Bauteil in die Montageposition zu halten und es mit der linken Hand gegen die Leiterplatte zu halten. Löten Sie die Stifte auf dem verzinnten Pad mit der rechten Hand mit einem Lötkolben an. Die linke Pinzette lässt sich lösen und die restlichen Füße stattdessen mit Zinndraht löten. Wenn Sie diese Art von Bauteil zerlegen möchten, ist es einfach, verwenden Sie einfach einen Lötkolben, um beide Enden des Bauteils gleichzeitig zu erwärmen, und heben Sie das Bauteil dann vorsichtig an, nachdem das Zinn geschmolzen ist.2. Für Bauteile mit mehr Pins für die SMT-Chipverarbeitung und Chipkomponenten mit größerem Abstand wird ein ähnliches Verfahren verwendet. Zuerst Zinnplatte auf einem Pad, und dann verwenden Sie eine Pinzette, um das Bauteil mit der linken Hand zu klemmen, um einen Fuß OK zu löten, dann verwenden Sie Zinndraht, um die restlichen Füße zu löten. Die Demontage dieser Art von Bauteil ist in der Regel besser mit einer Heißluftpistole. Eine Hand hält die Heißluftpistole, um das Lot zu blasen, und die andere Hand verwendet Pinzette und andere Vorrichtungen, um das Bauteil zu entfernen, während das Lot schmilzt.

3. Für Komponenten mit höherer Stiftdichte sind die Lötschritte ähnlich, d.h. Löten Sie zuerst einen Stift und löten Sie dann die restlichen Stifte mit Zinndraht. Die Anzahl der Pins ist relativ groß und dicht, und die Ausrichtung der Pins und Pads ist der Schlüssel. In der Regel wählen Sie die Lötpads an den Ecken mit nur einer geringen Menge verzinnt. Verwenden Sie eine Pinzette oder Hände, um die Komponenten mit den Lötpads auszurichten, und richten Sie die Kanten mit Stiften aus. Drücken Sie die Komponenten auf der Leiterplatte mit etwas Kraft und entfernen Sie das Zinn mit einem Lötkolben. Die Stifte, die den Pads entsprechen, sind gut gelötet. Schütteln Sie die Leiterplatte nicht kräftig, sondern drehen Sie sie vorsichtig und löten Sie zuerst die Stifte an den restlichen Ecken an. Nachdem die vier Ecken gelötet sind, bewegt sich das Bauteil grundsätzlich nicht, löten Sie die restlichen Stifte nacheinander. Tragen Sie beim Löten zuerst etwas Kiefernpafüm auf, mit einer kleinen Menge Zinn auf den Kopf des Lötkolbens, und löten Sie einen Stift nach dem anderen. Schließlich wird empfohlen, dass bei der Demontage von Komponenten mit hoher Stiftdichte hauptsächlich eine Heißluftpistole verwendet wird, die Komponenten mit einer Pinzette geklemmt, alle Stifte mit der Heißluftpistole hin und her geblasen und die Komponenten angehoben werden, wenn sie alle geschmolzen sind. Wenn mehr Komponenten entfernt werden müssen, versuchen Sie, beim Blasen nicht in die Mitte der Komponenten zu schauen, und die Zeit sollte so kurz wie möglich sein. Nachdem das Bauteil entfernt wurde, reinigen Sie das Pad mit einem Lötkolben