PCBA-Technologie - Analyse des Problems des Lötpunkt-Schärfens beim PCBA-Schweißen?

Analyse vauf die Problem von Lot Punkt Schärfen in PCBA Schwirißen?
Kürzlich, a Kunde gefragt a Frage über die geradeaus Rbeie von PCBA-Verarbeesung. Die geradeaus Rate isttttttttttttttttttttt tatsächlich die Zeit it nimmt für die Produkt zu gehen von die voderherige Prozess zu die weiter Prozess. Dann die weniger Zeit, die höher die Effizienz und die höher die Ertrag Rate., Nach alle, nur wenn dodert is nein Problem mit Ihre Produkt kann du bewegen on zu die weiter Schritt. Mit dies Frage, let’s sprechen über die Erzeugung und Lösung von Lot Gelenke in PCBA Löten:

1. In die Vorwärmen Bühne, die Temperatur von die Leiterplatte is auch niedrig und die Vorwärmen Zeit is auch kurz, die macht die Temperatur von die PCB und die Komponenten niedrig, und die Komponenten und die PCB absorbieren Wärme während Löten zu produzieren a konvex Tendenz.
2. Die Temperatur von SMT Chip LoZinng is auch niedrig or die Förderbund Geschwindigkeit is auch schnell, so dass die Viskosität von die geschmolzen Lot is auch groß.
3. Die Welle Wappen Höhe von die elektromagnetisch Pumpe Welle Löten Maschine is auch hoch or die Stift is auch lang, so dass die unten von die Stift kann nicht berühren die Welle Wappen. Weil die elektromagnetisch Pumpe Welle Löten Maschine is a hohl Welle, die Dicke von die hohl Welle is 4~5mm.
4. Arme Fluss Aktivität.
5. Die Verhältnis von die Blei Durchmesser von die DIP Plug-in Komponente zu die Plug-in Loch is falsch, die Plug-in Loch is auch groß, und die groß Pad absorbiert a groß Betrag von Wärme.
Die oben Probleme sind die die meisten wichtig Fakzuren dass Ursache die solder Gelenke zu schärfen, so we sollte machen Entsprechend Optimierungen und Anpassungen zu die oben Probleme in die smt Patch Verarbeitung, lösen die Probleme vor sie/Sie treten auf, und Sicherstellen die Ertrag und Lieferung Geschwindigkeit von die Produkte. .
1. Die tin Welle Temperatur is 250 Grad Celsius±5 Grad Celsius, und die Schweißen Zeit is 3~5s; wenn die Temperatur is leicht niedriger, die Geschwindigkeit von die Förderbund Gürtel wird be langsamer.
2. Die Höhe von die Welle Wappen is allgemein kontrolliert at 2/3 von die Dicke von die gedruckt Brett. Die Blei Formgebung von die Plug-in Komponente erfordert dass die Blei von die Komponente be exponiert to die gedruckt Schaltung 3, and die Schweißen Oberfläche von die Brett is 0.8mm~3mm.
4. Ersetzen die Fluss.
5. Die Blende von die Einfügen Loch is 0.15~0.4mm größer als die Durchmesser von die Blei (die dünn Blei is entfernt, and die dick Blei is the obere limit)