PCBA-Technologie - Zusammenfassung einiger Probleme bei der Verarbeitung von SMT Patches

Häufige Fehler und Lösungen im Dosierprozess

Zeichnung/Tailing

Drahtziehen/Tailing ist ein häufiger Fehler in der Dosierung. Die häufigsten Ursachen sind, dass der Innendurchmesser der Klebedüse zu klein ist, der Dosierdruck ist zu hoch, der Abstand zwischen der Klebedüse und der Leiterplatte ist zu groß, Der Patchkleber ist veraltet oder die Qualität ist nicht gut, Die Viskosität ist zu gut, Es kehrt nach dem Herausnehmen aus dem Kühlschrank nicht auf Raumtemperatur zurück, die Menge des Klebers ist zu groß, etc.

Lösung: Ändern Sie die Klebedüse mit einem größeren Innendurchmesser; Verringerung des Dosierdrucks; die "Stopphöhe" einstellen; Wechseln Sie den Klebstoff und wählen Sie einen Klebstoff mit einer geeigneten Viskosität; Der Pflaster-Kleber sollte nach der Entnahme aus dem Kühlschrank in Produktion auf Raumtemperatur (ca. 4h) zurückgebracht werden; die Klebstoffmenge einstellen.

Verstopfte Leimdüse

Das Fehlerphänomen ist, dass die Klebstoffmenge von der Kleberdüse zu klein ist oder es keinen Klebepunkt gibt. Die Ursache ist im Allgemeinen, dass das Nadelloch nicht vollständig gereinigt wird; Verunreinigungen werden im Patchkleber gemischt, und es gibt ein Verstopfungsphänom; inkompatibler Klebstoff vermischt wird.

Lösung: Wechseln Sie eine saubere Nadel; Wechseln Sie einen hochwertigen Patchkleber; Die Marke des Patchklebers sollte nicht falsch sein.

Leeres Spiel

Das Phänomen ist, dass es nur Spendenaktion gibt, aber keine Menge Kleber. Die Ursache ist, dass der Patchkleber mit Blasen gemischt wird; die Klebedüse blockiert ist.

Lösung: Der Kleber im Injektionszylinder sollte entgratet werden (insbesondere der Kleber, der von Ihnen installiert wird); Leimdüse ersetzen.

Komponentenverschiebung

Das Phänomen ist, dass die Komponenten verschoben werden, nachdem der Patchkleber ausgehärtet ist, und die Bauteilstifte befinden sich in schweren Fällen nicht auf den Pads. Die Ursache ist, dass die Menge des Leims aus dem Patchkleber ungleichmäßig ist, zum Beispiel ist der Zweipunktkleber der Chipkomponente mehr als eine und die andere weniger; Wenn sich das Bauteil verschiebt oder die anfängliche Haftung des Patchklebers gering ist; Die Leiterplatte wird zu lange platziert, nachdem der Kleber ausgegeben wurde, und der Kleber ist halbausgehärtet.

Lösung: Überprüfen Sie, ob die Leimdüse blockiert ist und beseitigen Sie die ungleichmäßige Leimausgabe; Stellen Sie den Betriebszustand der Platzierungsmaschine ein; den Kleber wechseln; die Platzierung der Leiterplatte time after dispensing should not be too long (less than 4h)

Wird nach dem Wellenlöten fallen

Das Phänomen ist, dass die Haftfestigkeit der Komponenten nach dem Aushärten nicht ausreicht, niedriger als der angegebene Wert ist, und manchmal wird es Chipping geben, wenn von Hand berührt. Der Grund ist, dass die Härtungsprozessparameter nicht vorhanden sind, insbesondere die Temperatur nicht ausreicht, die Komponentengröße zu groß ist und die Wärmeaufnahme groß ist; Die Lichthärtungslampe altert; die Klebstoffmenge nicht ausreicht; das Bauteil/die Leiterplatte kontaminiert ist.

Lösung: Passen Sie die Aushärtungskurve an, insbesondere erhöhen Sie die Aushärtungstemperatur. Normalerweise beträgt die Spitzenaushärtungstemperatur des thermisch aushärtenden Klebstoffs etwa 150 Grad Celsius, und die Spitzentemperatur kann die Spitzentemperatur nicht erreichen, was dazu führen kann, dass der Film fällt. Für den lichthärtenden Klebstoff sollte beobachtet werden, ob die lichthärtende Lampe altert., Ob die Lampe geschwärzt wird; Die Menge des Leims und ob die Bauteile/Leiterplatten verschmutzt sind, sind alle Aspekte, die berücksichtigt werden sollten.

Schweben/Verschieben von Bauteilstiften nach dem Aushärten

Das Phänomen dieser Art von Versagen besteht darin, dass die Komponentenstifte nach dem Aushärten schwimmen oder verschieben und das Zinnmaterial nach dem Wellenlöten unter das Pad tritt. In schweren Fällen kommt es zu Kurzschlüssen und offenen Schaltungen. Die Hauptgründe sind ungleichmäßiger Patchkleber und die Menge an Patchkleber. Zu viel oder Bauteilversatz während der Platzierung.

Lösung: Passen Sie die Parameter des Dosierprozesses an; Steuerung des Dosiervolumens; die Parameter des Patchprozesses anpassen.

Lötpastendruck und Analyse der Chipqualität

Analyse der Druckqualität der Lötpaste

Häufige Qualitätsprobleme, die durch schlechten Lotpastendruck verursacht werden, sind wie folgt:

Unzureichende Lötpaste (teilweise oder sogar insgesamt fehlende) führt zu unzureichenden Lötstellen von Bauteilen nach dem Löten, zu offenen Schaltkreisen, Versatz von Bauteilen und Aufrechterhaltung von Bauteilen.

Durch die Haftung der Lötpaste wird der Stromkreis kurzgeschlossen und die Bauteile nach dem Schweißen versetzt.

Der Gesamtoffset des Lotpastendrucks verursacht schlechtes Löten der gesamten Platinenkomponenten, wie weniger Zinn, offener Kreis, Offset, vertikale Teile usw.

Die Spitze der Lötpaste kann nach dem Löten leicht einen Kurzschluss verursachen.

Hauptfaktoren, die zu unzureichender Lötpaste führen

Wenn die Druckmaschine funktionierte, wurde die Lotpaste nicht rechtzeitig hinzugefügt.

Die Qualität der Lötpaste ist anormal, und Fremdkörper wie Klumpen werden darin gemischt.

Die nicht aufgebrauchte Lotpaste ist abgelaufen und wird zweimal verwendet.

Die Qualität der Leiterplatte, Es gibt eine unauffällige Abdeckung auf dem Pad, such as the solder resist (green oil) printed on the pad.

Die feste Klemmung der Leiterplatte in der Druckmaschine ist lose.