PCB-Neuigkeiten - Neuigkeiten aus der PCBA- und PCB-Industrie. page 128

2019-09-09

1 EinführungDie schnelle Entwicklung der modernen Kommunikationsindustrie hat einen beispiellosen großen Markt für...

2019-08-09

THE WORLD ist bestrebt, 5G-Infrastruktur in Erwartung zukünftiger Anforderungen zu implementieren. Schnellere Netzwerke und geringere Latenz...

2019-08-08

Das Japan Institute of Industrial Technology und das Japan Institute of Advanced Technology haben zusammengearbeitet, um eine...

2019-08-07

Die Verbreitung von Leiterplatten in unserem täglichen Leben hat weiter zugenommen. Zu einem hohen Grad wurde dieses Wachstum durch C...

2019-08-06

Viele Leute haben mich nach dem Produktionsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten gefragt. Hier werde ich darüber im Detail sprechen.Mul...

2019-08-01

Täglich werden neue 5G-Informationen aus der ganzen Welt veröffentlicht. Einige Unternehmen starten 5G-Tests in neuen Städten, andere kündigen an, wann Kunden ihren 5G-Service bestellen können, und einige Unternehmen veröffentlichen neue Ideen, wie 5G unsere Lebensweise verändern wird.

2019-07-30

Boundary Scan ist eine Methode zum Testen von Verbindungen (Drahtleitungen) auf Leiterplatten oder Unterblöcken innerhalb einer integrierten Schaltung.

2019-07-27

In der Zeit, in der Smartphones König sind, wie man sie dünner und kleiner macht, während die "Gehirne" intelligent sind...

2019-07-27

Mit der Reife der fortschrittlichen Laserbohrtechnologie und der Plasma-Trockenätztechnologie wird es möglich, nicht durchgehende kleine blinde Löcher und kleine vergrabene Löcher anzuwenden. Die parasitäre Parametervariable beträgt etwa 1/10 des ursprünglichen gesunden Menschenverstandes, was die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht.

2019-07-26

Anwendung von Leiterplatten

2019-07-26

5 Grundlegende Tipps für die Herstellung Ihrer eigenen Leiterplatten

2019-07-25

Die HDI-Hochfrequenz-Leiterplatte ist hauptsächlich eine spezielle Art von Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz. Da seine physikalischen Indikatoren, Präzision und technische Parameter und andere Indikatoren hohe Anforderungen haben, ist es notwendig, jedem während der Produktion sorgfältige Aufmerksamkeit zu schenken.

2019-07-25

Digitale Komponenten bewegen sich in Richtung hoher Geschwindigkeit, niedrigem Stromverbrauch, kleiner Größe und hoher Interferenzsicherheit. Diese Entwicklungsrichtung stellt viele neue Anforderungen an die Voreinstellung von Leiterplatten.

2019-07-20

Unsere Produkte umfassen: doppelseitige Platten, mehrschichtige HDI-Platten, Impedanzplatten, FPC, starre Flex-Platten, blind vergrabene Platten, Metallbasis- (Kern-) Platten, Hochfrequenzplatten ​, Hohe Tg dicke Kupferfolienplatten und kundenspezifische verschiedene spezifische Leiterplatten erforderlich.

2019-07-18

1. Inländische PCB-Multilayer-Leiterplattenunternehmen fordern Transformation und FörderIn den letzten Jahren, als das Potenzial...

2019-07-17

Leiterplatten mit vergrabenen und blinden Durchgängen sind nicht alle HDI-Leiterplatten. HDI-Leiterplatten haben im Allgemeinen blinde Durchkontaktierungen, aber vergrabene Durchkontaktierungen sind nicht der Fall. Es hängt von der Reihenfolge und dem Druck Ihres Produkts ab.

2019-07-16

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatte ist die Verwendung der neuesten Technologie, um die Verwendung von Leiterplatten in der gleichen oder kleineren Fläche zu erhöhen.

2019-06-21

Eine LED-Lichtplatine ist ein flaches Beleuchtungsgerät, das LEDs (Leuchtdioden) als Lichtquelle verwendet und normalerweise in einem dünnen Design präsentiert wird.

2019-06-21

PCB-Berufe sind technologieintensive und kapitalintensive Berufe, aber sie sind immer noch arbeitsintensive Berufe. Viele Automatisierungsgeräte erfordern manuelle Bedienung und Montagelinien. Ein mittelständisch geplantes PCB-Unternehmen hat Tausende von Mitarbeitern.

2019-06-21

Mobile Kommunikationsinformationen werden über elektromagnetische Wellen als Medium übertragen. Die Hauptfunktion und Funktion der Basisstation besteht darin, drahtlose Signale zu empfangen und zu übertragen, drahtlose Signale in optische/elektrische Signale umzuwandeln, die einfach zu übertragen sind, Informationsübertragung zwischen verschiedenen Anschlüssen zu realisieren und zwischen verschiedenen Frequenzsignalen zu unterscheiden.