PCB-Neuigkeiten - Einführung von blinden Leiterplatten und vergrabenen Leiterplatten

PCB Via: Es wird auch ein Durchgangsloch genannt. Es wird von der obersten Ebene zur Endschicht geöffnet. Bei einer vierlagigen Leiterplatte durchdringt das Durchgangsloch die 1-, 2-, 3- und 4-Schichten.

Es gibt zwei Haupttypen von PCBvias:

1. Tauchkupferloch PTH (Überzug durch Loch), die Lochwand hat Kupfer, normalerweise Strom durch Loch (VIA PAD) und Komponentenloch (DIP PAD).

2. NPTH (Nicht Überzug durch Loch), die Lochwand hat kein Kupfer, normalerweise positionierende Löcher und Schraubenlöcher

PCBBlind Via: Es kann nur von der oberen oder unteren Schicht gesehen werden. Die zusätzliche Schicht ist unsichtbar. Das heißt, das tote Loch wird von außen gebohrt, aber nicht durch die gesamte Schicht.

PCBBlind Vias können so lang wie von 1 bis 2 oder von 4 bis 3 sein (Vorteile: 1, 2 Leitung beeinflusst nicht 3, 4 Spuren); und Durchkontaktierungen durchlaufen 1, 2, 3 und 4 Schichten. Das Layer Routing hat Auswirkungen. Die Kosten für Sacklöcher sind jedoch höher, und Laserbohrmaschinen werden benötigt. Die Blindlochplatte wird verwendet, um die äußere Oberflächenschicht und eine oder mehrere innere Schichten zu verbinden. Eine Seite des Lochs ist auf einer Seite des Schraubenschlüssels und geht dann zur Innenseite des Schraubenschlüssels, um abzuschneiden; Einfach ausgedrückt, die Außenfläche des toten Lochs ist nur auf der einen Seite zu sehen, auf der anderen Seite ist es im Schraubenschlüssel. Im Allgemeinen in PCBboards mit vier oder mehr Schichten verwendet.

PCBBuried Via: Begrabene Via bezieht sich auf das innere Durchgangsloch. Nach dem Drücken gibt es keine Möglichkeit, es zu sehen, so dass es nicht die Größe der äußeren Ebene oder die Oberfläche des Objekts einnimmt. Die oberen und unteren Seiten des Lochs sind beide innerhalb der inneren Schicht des Schraubenschlüssels, mit anderen Worten ist im Schraubenschlüssel vergraben. Einfach ausgedrückt, ist es in der Mitte der Taille eingeklemmt. Sie können diese Prozesse von außen nicht sehen, und Sie können die obere und untere Ebene nicht sehen. Der Vorteil der Herstellung vergrabener Durchkontaktierungen besteht darin, den Verdrahtungsraum zu erhöhen. Die Prozesskosten für die Herstellung von vergrabenen Löchern sind jedoch lang, und gewöhnliche elektronische Produkte werden nicht als geeignet und verwendet angesehen, und sie werden nur in besonders hochwertigen Produkten angewendet. Im Allgemeinen verwendet in Leiterplatten mit sechs oder mehr Schichten.

Nachdem ich diese Erfahrung gelesen hatte, fühlte ich immer noch, dass es nicht intuitiv war. Wenn Sie darüber nachdenken, gehen Sie einfach zu einem Bild! Positiver Film und negativer Film: Bei einer vierschichtigen Platine muss zuerst der Unterschied zwischen einem positiven Film und einem negativen Film ermittelt werden, der der Unterschied zwischen Schicht und Ebene ist. Der positive Film ist das Verdrahtungsverfahren, das üblicherweise auf der Oberschicht und der Erdungsschicht verwendet wird, und der Verdrahtungsplatz ist Kupferdraht, der durch einen großen Kupferblock mit Polygon-Gier ergänzt wird. Der Negativfilm ist genau das Gegenteil. Das Kupfer wird aufgenommen, und die Verkabelung wird in Leitungen unterteilt, das heißt, ein negativer Film wird erzeugt. Danach wurde die gesamte Schicht mit Kupfer beschichtet. Die Sache zu tun ist, das Kupfer zu teilen und die geteilte Beschichtung einzustellen. In der vorherigen Version von PROTEL wurde Split zum Teilen verwendet, aber in der aktuellen Version von Altium Designer werden Line und der agile Schlüssel PL direkt zum Teilen verwendet. Die Trennlinie ist nicht für zu dünn geeignet, ich verwende 30mil (ca. 0,762mm). Wenn Sie das Kupfer teilen möchten, verwenden Sie LINE, um eine geschlossene polygonale Box zu zeichnen, und doppelklicken Sie auf das Kupfer, um das Netzwerk einzustellen. Sowohl positive als auch negative Folien können für die interne elektrische Schicht verwendet werden, und der positive Film kann auch erfolgreich nach Routing und Kupferbeschichtung implementiert werden. Der Vorteil des negativen Films besteht darin, dass er dem Hinzufügen von großen Kupferlagerstätten zustimmt, und es besteht keine Notwendigkeit, beim Hinzufügen von Durchkontaktierungen, Ändern des Kupferlagervolumens usw. neu aufzubauen, was die Zeit für die Berechnung der neuen Kupferlagerstätte spart. Die halbe Mittelschicht wird für die Leistungsschicht und die Bodenschicht verwendet, und der größte Teil der Schicht ist kupferplattiert, so dass der Vorteil der Verwendung des negativen Films oberflächlicher ist.

Die Vorteile der Verwendung blinder Durchkontaktierungen und vergrabener Durchkontaktierungen werden als angemessen erachtet. In der Non-Through-Via-Technologie kann die Anwendung von blinden Durchkontaktierungen und vergrabenen Durchkontaktierungen die Größe und Qualität der HDI-Leiterplatte erheblich reduzieren, die Anzahl der Schichten reduzieren, die elektromagnetische Verträglichkeit erhöhen und die Elektronik erhöhen. Der einzigartige Stil des Produkts senkt die Kosten und macht gleichzeitig das Standardbüro einfacher und bequemer. Bei der traditionellen PCB-Voreinstellung und -Verarbeitung können Durchgangslöcher viele Probleme verursachen. Zunächst einmal nehmen sie eine große Anzahl von Rohrraum ein. Die dicht gepackten Durchgangslöcher an einer Stelle verursachen auch einen großen Stolperstein auf die innere Schicht der Multilayer-Leiterplatte. Diese Durchgangslöcher nehmen den für die Verdrahtung erforderlichen Platz ein und sind dicht verteilt. Das Eindringen von Strom durch die Oberfläche der Quelle und der Erdungsebene beschädigt auch die spezielle Impedanz der Leistungserdungsebene und macht die Leistungserdungsebene unwirksam. Und die mechanische Bohrmethode des gesunden Menschenverstandes wird das 20-fache der Büroarbeit sein, die als angemessen erachtet wird und nicht-durchgehend über Technologie verwendet wird. In der PCB-Voreinstellung, obwohl die Größe der Pads und Vias allmählich abgenommen hat, wenn die Dicke der Leiterplattenschicht nicht proportional reduziert wird, wird das Seitenverhältnis des Durchgangslochs zunehmen, und die Erhöhung des Seitenverhältnisses des Durchgangslochs verringert die Zuverlässigkeit.

Mit der Reife der fortschrittlichen Laserbohrtechnologie und der Plasma-Trockenätztechnologie wird es möglich, nicht durchgehende kleine blinde Löcher und kleine vergrabene Löcher anzuwenden. Die parasitäre Parametervariable beträgt etwa 1/10 des ursprünglichen gesunden Menschenverstandes, was die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht. Da es für angemessen erachtet wird, Non-Through via Technologie zu verwenden, werden nur wenige große Durchgänge auf der Leiterplatte vorhanden sein, so dass mehr Platz für die Verdrahtung bereitgestellt werden kann. Der verbleibende Platz kann als Abschirmfeld für große Ebenen oder Objektoberflächen verwendet werden, um die EMI/RFI-Leistung zu verbessern. Gleichzeitig kann auch mehr verbleibender Platz für die innere Schicht genutzt werden, um Komponenten und wichtige Netzwerkkabel teilweise abzuschirmen, so dass sie die beste elektrische Leistung hat. Die Verwendung von Non-Through-Durchkontaktierungen, die für angemessen erachtet werden, kann das Ventilieren des Bauteilstifts erleichtern. Pin-Komponenten mit hoher Dichte (wie BGA-Paketkomponenten) sind einfach zu routen, reduzieren die Länge der Schnur und erfüllen die Timing-Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.

Mängel bei der Verwendung von Sacklöchern und vergrabenen Löchern, die als angemessen erachtet werden: Die wichtigsten Mängel sind die hohen Kosten für HDI-Platten und die Komplexität der Verarbeitung. Es erhöht nicht nur die Kosten, sondern auch das Verarbeitungsrisiko. Es ist sehr schwierig, die besondere Situation für Tests und Vermessungen anzupassen, da dieser Vorschlag keine blinden Löcher und vergrabenen Löcher so weit wie möglich benötigt. Der Fehler ist, dass die Größe des Schraubenschlüssels begrenzt ist, und er wird verwendet, wenn die Situation hilflos ist.