PCB-Neuigkeiten - Neuigkeiten aus der PCBA- und PCB-Industrie. page 124

2021-08-06

Leiterplattenhersteller sind optimistischer über den Leiterplattenmarkt. Mit steigenden Investitionen und dem Bedarf an Prozessoptimierung und Automatisierung.

2021-06-28

Wenn Hardware-Ingenieure neu bei Multilayer-Leiterplatten sind, ist es leicht, schwindelig zu werden. Es gibt zehn und acht Schichten an jeder Ecke, und die Linien sind wie Spinnennetze.

2021-06-22

Seit der zweiten Hälfte des vergangenen Jahres beginnt die Krise des Kfz-Chipmangels ab Anfang dieses Jahres.

2021-06-17

Wenn Sie über Leiterplatten sprechen, verwechseln Anfänger oft "PCB-Schaltpläne" und "PCB-Designdateien", aber in der Tat beziehen sie sich auf verschiedene Dinge.

2021-06-05

Hybrid integrierte Schaltung ist eine integrierte Schaltung, die durch eine Kombination aus Halbleitertechnologie und Dicke (dünn) gebildet wird.

2021-06-02

Der wichtige Einfluss des Leiterplattenlayouts auf Leiterplatten bestimmt die Herstellungskosten

2021-06-01

Die Größe der Leiterplatte beginnt mit der ermittelten Größe. Weil die Größe der Leiterplatte...

2021-01-22

In diesem Beitrag werden das Lieferkettenmuster von speziellen elektrolytischen Kupferfolien, speziellen Harzen und speziellen Glasfasergeweben, die in den letzten Jahren in neuen und High-End-Substratmaterialien verwendet wurden, sowie die neuen Leistungsanforderungen dieser drei Materialien überprüft.

2021-05-26

Der 5G-Bau von Basisstationen nimmt die Führung ein. Nachdem die offizielle 5G-Lizenz erteilt wurde, wird der Marktraum für die Bereitstellung von Basisstationen beschleunigt und Upstream-High-End-Leiterplatten wie Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Mehrschichtplatinen angetrieben.

2020-11-12

Es ist notwendig, die Prinzipien einiger typischer Schaltungen gründlich zu verstehen und mit ihnen vertraut zu sein. Die Zeichnungen sind tot, und die Gedanken im Kopf sind lebendig. Sie können analogisiert, begründet und abgeleitet werden. So ist beispielsweise das Schaltnetzteil immer untrennbar mit Schwingkreis, Schaltrohr und Schalttransformator verbunden. Überprüfen Sie während der Inspektion, ob die Schaltung vibriert ist, ob der Kondensator beschädigt ist, ob die Transistoren und Dioden beschädigt sind und egal, welche Schaltnetzteil berührt wird, es kann betrieben werden. Sie sind fast gleich, müssen keinen Schaltplan erzwingen; Zum Beispiel sind ein Ein-Chip-Mikrocomputersystem, einschließlich Kristalloszillator, drei Busse (Adressleitung, Datenleitung, Steuerleitung), Ein- und Ausgangsschnittstellenchips usw., ebenfalls untrennbar von diesen Bereichen für Wartung getrennt; Ein weiteres Beispiel sind verschiedene Operationsverstärker Die zusammengesetzte analoge Schaltung wird trotz ihrer zahlreichen Änderungen auf der Grundlage von "virtueller Kurzheit" und "virtueller Trennung" abgeleitet und kann auch einen Hinweis haben, jeden analysieren und klar machen. Nachdem Sie gute Analyse- und Argumentationsfähigkeiten geübt haben, müssen Sie nur das Prinzip verstehen, selbst wenn Sie auf ein Gerät stoßen, das Sie noch nie zuvor gesehen haben.

2021-05-22

Für die Hochfrequenzschaltung gibt es bereits gute CAD-Software. Seine leistungsstarken Funktionen reichen aus, um die Mängel der Menschen in der Design-Erfahrung und langwierigen Parameterabruf und Berechnung zu überwinden. In Verbindung mit leistungsstarken Netzwerkanalysatoren sollte es sein, dass diejenigen mit ein wenig Erfahrung die HF-Komponenten mit besserer Qualität vervollständigen können. In der Praxis ist dies jedoch nicht der Fall.

2021-05-15

In einigen DDR3-Artikelserien, obwohl es einen kleinen Teil des Falles gibt, der über das Problem spricht, ist es nur geschrieben, um das Thema einzuführen, und es ist nur zu stoppen. Da dies ein Fall ist, müssen die Ins und Outs des Problems klar beschrieben werden. Das Problem in diesem Fall ist:

2021-04-21

PCB-Leiterplatte versteht, dass die relevante Anwendungssoftware auf der Leiterplattenmaschine etabliert ist, und die Idee des virtuellen Instruments angenommen wird, das heißt, verschiedene Funktionen traditioneller Instrumente werden durch Software realisiert, einschließlich Oszilloskop, Signalgenerator und verschiedene mathematische Verarbeitung der gesammelten Daten. Während des Tests wird ein digitales Signal durch die Testsoftware gesendet.

2021-01-29

Ob es sich um eine vergoldete Leiterplatte oder eine versilberte Leiterplatte handelt, der Zweck des Prozesses selbst besteht darin, Oxidation zu verhindern und die Pads zu schützen, damit sie eine gute Ausbeute im folgenden Schweißprozess gewährleisten können.

2021-01-29

Leiterplattenindustrie integriert Elektronik, Maschinen, Computer, Optik, Materialien, chemische Industrie und andere Disziplinen, um Produktherstellungsdienstleistungen zu erbringen, was ein umfassendes Verständnis und umfassendes Verständnis der entsprechenden Disziplinen und die Fähigkeit erfordert, sie umfassend auf die tatsächliche Produktion anzuwenden.

2021-01-23

Was ist die Bedeutung der Impedanz zur Leiterplatte, Leiterplatte, warum Impedanz zu tun?

2020-11-13

Die Struktur der Leiterplatte

2020-11-12

Jedes elektronische Produkt, von einem Gleichrichter, der aus mehreren Teilen besteht, bis zu einem Computersystem, das aus Tausenden von Teilen besteht...

2020-11-11

Um eine Leiterplatte herzustellen, muss zunächst das Layout-Design der Leiterplatte durchgeführt werden, was in der Regel durch CAD (Computer Aided Design) erfolgt. CAD wird verwendet, um Schaltpläne zu zeichnen und das Layout der Leiterplatte zu entwerfen. Mögliche Fehler können bereits vor der Herstellung der Leiterplatte erkannt werden. Nach dem Testen und Überprüfen, ob die Spuren und Positionen aller Komponenten auf der Leiterplatte korrekt sind, kann die Leiterplatte gemäß dem Layout hergestellt werden.

2020-11-11

Mit den Anforderungen des Leiterplattendesigns wurde das Direktplattierungsverfahren in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Angetrieben durch Miniaturisierung, von bleihaltigen Komponenten bis zu oberflächenmontierten Komponenten, hat sich das PCB-Design weiterentwickelt, um sich an Miniaturkomponenten mit mehr Pins anzupassen, was zu erhöhten Leiterplattenschichten, dickeren Leiterplatten und Durchgangslöchern führt. Um der Herausforderung des hohen Aspektverhältnisses gerecht zu werden, sollten die technischen Spezifikationen der Produktionslinie die Verbesserung des Lösungstransfers und des Austauschs der Mikroporen umfassen, wie die Verwendung von Ultraschall, um die Löcher schnell zu benetzen und Blasen zu entfernen, und die Fähigkeit von Luftmessern und Trocknern zu verbessern, dicke Kreisläufe Kleine Löcher auf der Platine effektiv zu trocknen.