Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Der Designprozess von High-End-Leiterplatten

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PCB-Neuigkeiten - Der Designprozess von High-End-Leiterplatten

Der Designprozess von High-End-Leiterplatten

2021-06-28
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Author:iPCBer

Wenn Hardware-Ingenieure neu sind Mehrschichtige Leiterplatte, es ist leicht zu bekommen. Es gibt zehn und acht Schichten an jeder Ecke, und die Zeilen sind wie.

Heute, Ich zeichnete mehrere interne Strukturdiagramme von Mehrschichtige Leiterplatte Leiterplatten, und verwendet dreidimensionale Grafiken, um die interne.

hdi laminierte Strukturen


Der Kern der High-Density Interconnection Board (HDI) befindet sich im

Die Schaltungsverarbeitung von Mehrschichtige Leiterplatte ist nicht anders als einlagig. Der größte Unterschied liegt im Prozess der Vias.

Die Linien sind alle geätzt, und die Vias werden alle gebohrt und dann plattiert mit

Mehrschichtige Leiterplatten umfassen in der Regel Durchgangslochplatinen, erste Ebene

Im Allgemeinen verwenden 8-Bit Single-Chip Mikrocomputer Produkte 2-Schicht

8 Schichten 2 Schritte gestapelte Löcher, Qualcomm Snapdragon 624

PCB-Design

Durchgangsloch

Es gibt nur eine Art Durchgangsloch, von der ersten bis zur letzten Ebene. Unabhängig davon, ob es sich um einen externen oder einen internen Stromkreis handelt, die, die als Durchgangslochplatten bezeichnet werden.

hdi laminierte Strukturen

Durchgangslochplatten haben nichts mit der Anzahl der Schichten zu tun. Jeder

Bohren Sie mit einem Bohrer durch die Leiterplatte und platten Sie dann das Loch

Hier ist zu beachten, dass der Innendurchmesser des Durchgangslochs

Laserloch der Platte mit hoher Dichte (HDI-Platte)

Verbundstrukturen

Dieses Bild ist ein laminiertes Strukturdiagramm eines 6-lagigen 1-stufigen HDI

Der Laser kann nur Glasfaserplatten durchdringen, nicht Metallkupfer.

Nachdem der Laser das Loch gebohrt hat, gehen Sie wieder zur Kupferplattierung, und

HDI-Platine zweiter Ordnung, zwei Schichten von Laserlöchern

Verbundstrukturen

Dieses Bild ist ein 6-lagiges, 2-stufiges HDI-Board mit falschen Löchern. Normalerweise,

Die sogenannte zweite Ordnung bedeutet, dass es zwei Schichten von Laserlöchern gibt.

Das sogenannte falsche Loch bedeutet, dass die beiden Schichten von Laserlöchern

Warum versetzt? Da die Kupferbeschichtung nicht voll ist, ist das Loch leer,

6-stöckige zweite Ebene.4 stöckige 1-stöckige plus 2-Lagen außen.

8-stöckige zweite Ebene.6 Stockwerke 1-stöckige plus 2-Lagen außen.

Gestapelte Öffnungsplatte, komplexer Prozess, höherer Preis

hdi-Struktur

Die beiden Schichten von Laserlöchern der falschen Lochplatte überlappen sich.

Das innere Laserloch muss galvanisch beschichtet und gefüllt werden, und dann die

Super teuer jede Schicht Verbindungsplatte Mehrschichtige Laser Stapelloch

bedeutet, dass jede Schicht ein Laserloch ist, und jede Schicht kann verbunden werden

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Daher sind nur Produkte wie das iPhone bereit, es zu verwenden. Für andere

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hdi-Struktur

Legen Sie schließlich ein Bild und vergleichen Sie es sorgfältig.

Bitte achten Sie auf die Größe des Beobachtungslochs und ob die