PCB-Neuigkeiten - China PCB Industrie und fortschrittliche Verpackung

Das aufkommende Thema IC Substrat

Viele leitende Analysten im Bereich der Halbleiterherstellung haben die jüngste Welle der Preiserhöhungen bei Verpackungssubstraten und Leiterplatten in Zusammenhang gebracht, um zu zeigen, dass der Mangel an Rohstoffen dazu geführt hat, dass die Leiterplattenpreise gestiegen sind und Verpackungssubstrate auch nicht vorrätig sind, was wiederum dazu führt, dass der gesamte Chipverpackungsprozess beeinträchtigt wird. Das Urteil ist durchaus vernünftig. Schließlich ist die prominenteste Manifestation dieses Phänomens der Anstieg der globalen Kupferpreise, und Kupfer ist das häufigste Leitermaterial für Leiterplatten Laut einem Bericht der Financial Times Ende Februar stieg der Preis für industrielles Metall Kupfer zum ersten Mal seit zehn Jahren auf US$9.000 pro Tonne. Der Kupfermarkt erlebt den größten Versorgungsengpass seit zehn Jahren (327.000 Tonnen). Dominos erstrecken sich auf die Rohstoffe für Verpackungssubstrate. Ausverkauft, insbesondere die Marktanwendung von kupferplattiertem Laminat (CCL).

Die globale PCB-Produktionskapazität verlagert sich allmählich auf das Festland China und ist fast synchronisiert mit der Expansion der Kommunikationsindustrie. Der Bau von 5G-Basisstationen und Rechenzentren bietet nicht nur ein breites Anwendungsszenario für PCB-Hardware, sondern erhöht auch den Trial and Error Raum für neue technologische Innovationen. 5G-Basisstationen-Antennen Es muss eine Weile auf der Leiterplatte angeordnet werden, und die Leiterplatte wird als Träger verwendet, um sich mit der Schaltung zu verbinden. Der Skaleneffekt verwässert auch die Kosten der Leiterplatte.

Über den Mangel an Kfz-Chips sprechen

Seit der zweiten Hälfte des vergangenen Jahres beginnt die Krise des Kfz-Chipmangels ab Anfang dieses Jahres. Viele Branchenanalysten waren bei der Vorhersage der Situation inkonsistent. So wurde beispielsweise die American Semiconductor Association (SIA) von der Kolumne "Jiwei Interview" interviewt. Jimmy Goodrich, Vizepräsident für Weltpolitik, glaubt, dass im Mai und Juni viele Automobilhersteller Erleichterung atmen können. Ein weiterer Interviewpartner im "Jiwei Interview", der SNV-Abteilungsleiter Jan-Peter Kleinhans, glaubt, dass sich die Krise bis in die zweite Jahreshälfte fortsetzen wird. Diese interessante Weltraumherausforderung spiegelt die unterschiedlichen Standbeine zweier hochrangiger Branchenexperten in den USA und Europa bei der Analyse von Problemen und die verschiedenen Referenzsysteme zur Simulation von Ereignissen wider. Die Ergebnisse der Schlussfolgerung werden ebenfalls stark variieren.

Auf jeden Fall erzielten die von den beiden vertretenen globalen Diagnose von Chipangebot und -nachfrage einen festen Konsens darüber, dass diese "vom Menschen verursachte Katastrophe" für die neue Kronenvirus-Epidemie im vergangenen Jahr verantwortlich gemacht werden kann, die die Normalität der gesamten Halbleiterindustrie gestört hat. Laufen. Darüber hinaus können wir für dieses Problem auch ein paar klarere Problembewusstseinslinien aussortieren:

1, In der zweiten Hälfte letzten Jahres erholte sich die Weltwirtschaft allmählich und erholte sich wieder, gepaart mit dem konzentrierten Aufkommen von Anwendungsszenarien wie "zu Hause arbeiten", die einen Anstieg des Chipverbrauchs für elektronische Konsumgüter wie Mobiltelefone, PCs und Spielkonsolen verursachten, die die Versorgung mit Kfz-Chips aus Gießereien quetschten. Die Frachtquote hat eine große Diskussion in der Branche über das interne Gewinnspiel des Chipmarktsegments ausgelöst;

2, Trumps irrationale Unterdrückung chinesischer Hightech-Unternehmen und die Einführung einer Reihe von Verboten zwangen Huawei, im Voraus zu planen und Chips zu horten, was den Dominoeffekt der Lagerhaltung durch große Chiphersteller auslöste, so das Wall Street Journal. Laut dem Kommentator ist Huaweis Horten von Waren dasselbe wie das Toilettenpapier aller zu Beginn der Epidemie. Panik breitet sich aus und stört den normalen Lieferrhythmus von Spänegießereien und legt die Grundlage für den Mangel an Kfz-Chips;

3, das heißt, sowohl die Automobilherstellungsindustriekette als auch die Chipherstellungsindustriekette haben komplexe vor- und nachgelagerte Interessengruppen, und die zunehmend feine Arbeitsteilung stellt eine Informationsinsel in einem bestimmten Fertigungsglied dar. Herstellung und Vertrieb sind unabhängig und es gibt gravierende Risse im vor- und nachgelagerten Docking. Infolgedessen ist das Urteil der Teilelieferanten über die Krise nicht mit dem vieler First-Tier-Hersteller synchronisiert worden. Die gegenseitigen Vorwürfe zwischen Volkswagen, Bosch und Continental sind Beweis. Warum ist die Toyota Group während der gesamten Krise am wenigsten betroffen? Dies liegt auch daran, dass das Unternehmen eine relativ stärker vernetzte Beziehung zu Chipgießereien unterhält, indem es eine Cost-to-Gamble-Methode verwendet, um das Risiko von Überkapazitäten zu verringern, die durch übermäßige Lagerhaltung in Gießereien verursacht werden.

Die Überlagerung der oben genannten Punkte hat die Welle des Protektionismus in der Regionalisierung der Chipindustrie verstärkt. Als die deutschen Medien über die Ursache der Krise nachdachten, fiel die Angst auf "Europa hat die unabhängige Kontrolle über seine Chips verloren." Daraus entstand eine neue Version des EU-Halbleiterrevitalisierungsplans, aber als die Knappheitskrise über den Autochip hinausfloss, war der gesamte globale Halbleiter gezwungen, jedes Fertigungsglied im Vor- und Downstream sorgfältig zu untersuchen. So entstand allmählich eine relativ "geheime" dunkle Linie --Lieferprobleme, die durch fortschrittliche Verpackungsverbindungen entstehen.

Es ist zu beachten, dass es bis zu 26 Wochen dauern kann, bis eine Fabrik fertige Späne für Kunden herstellt. Die Zykluszeit eines fertigen Halbleiterwafers beträgt durchschnittlich etwa zweieinhalb Monate, während fortgeschrittene Prozesse 14-20 Wochen dauern können. Back-End-Verpackung und Test Der Link kann weitere sechs Wochen dauern.

Wenn der integrierte Schaltungschip und verschiedene Schaltungskomponenten als menschliches Gehirn und verschiedene innere Organe im Körper betrachtet werden, dann ist das Chippaket das menschliche Muskelskelett, und die Verbindungen in dem Paket werden als Blutgefäße und Nerven betrachtet, die Stromversorgung Spannung und Schaltungssignale bereitstellen. Damit die Schaltungsfunktion des Produkts voll genutzt werden kann. Kurz gesagt, die Verkapselung dieses relativ arbeitsintensiven Gliedes in einer kapitalintensiven Industrie kann vollständig zu einem Drosselpunkt in der gesamten Liefer- und Nachfragekette werden und die Chip-Lieferzeit ersticken.

Der aktuelle Konsens des Branchentrends ist, dass fortschrittliche Chipverpackungstechnologie im extremen Moment von Moores Gesetz weiterhin zusätzliche Gewinne erzielen kann. Interessant ist jedoch, dass fortgeschrittene Industrie Think Tanks, dominiert von der American Semiconductor Association (SIA), die Bundesregierung beraten. Bei der Ausarbeitung der Blaupause des unabhängigen US-Plans für die Halbleiterfertigung wurde die Leiterplatten- und Chipverpackung nicht besonders beachtet oder sogar bewusst ignoriert. In der zweiten Hälfte letzten Jahres veröffentlichte SIA zwei aufeinanderfolgende Berichte ("Government Incentive Program and US Semiconductor Manufacturing Competitiveness"