Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Wie ist die Leiterplatte jetzt gestaltet?

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PCB-Neuigkeiten - Wie ist die Leiterplatte jetzt gestaltet?

Wie ist die Leiterplatte jetzt gestaltet?

2020-11-11
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Um eine Leiterplatte herzustellen, muss zunächst das Layout-Design der Leiterplatte durchgeführt werden, was in der Regel durch CAD (Computer Aided Design) erfolgt. CAD wird verwendet, um Schaltpläne zu zeichnen und das Layout der Leiterplatte zu entwerfen. Mögliche Fehler können bereits vor der Herstellung der Leiterplatte erkannt werden. Nach dem Testen und Überprüfen, ob die Spuren und Positionen aller Komponenten auf der Leiterplatte korrekt sind, kann die Leiterplatte gemäß dem Layout hergestellt werden.

Der allgemeine PCB-Designprozess ist wie folgt: Vorvorbereitung -> PCB-Strukturdesign -> PCB-Layout -> Verdrahtung -> Verdrahtungsoptimierung und Siebdruck -> Netzwerk- und DRC-Inspektion und Strukturinspektion -> Plattenherstellung.

Erstens: Vorbereitungen. Dazu gehört auch die Vorbereitung von Komponentenbibliotheken und Schaltplänen. "Arbeiter müssen zuerst ihre Werkzeuge schärfen, wenn sie gut in ihrer Arbeit sein wollen." Um ein gutes Brett zu machen, muss es neben der Gestaltung der Prinzipien auch gut zeichnen. Bevor wir mit dem PCB-Design fortfahren, müssen wir zuerst die Komponentenbibliothek des Schaltplans SCH und die Komponentenbibliothek der Leiterplatte vorbereiten. Die Komponentenbibliothek kann die peotel eigene Bibliothek verwenden, aber es ist in der Regel schwierig, eine geeignete zu finden. Am besten erstellen Sie Ihre eigene Komponentenbibliothek basierend auf den Standardgrößendaten des ausgewählten Geräts. Erstellen Sie im Prinzip zuerst die PCB-Komponentenbibliothek und dann die SCH-Komponentenbibliothek. Die Anforderungen an die PCB-Bauteilbibliothek sind hoch, was sich direkt auf die Installation der Platine auswirkt; Die Anforderungen an die SCH Bauteilbibliothek sind relativ locker, solange man auf die Definition der Pin-Attribute und die entsprechende Beziehung zu den Leiterplattenkomponenten achtet. PS: Achten Sie auf die versteckten Pins in der Standardbibliothek. Danach ist das Design des Schaltplans, und danach sind wir bereit, mit dem PCB-Design zu beginnen.

Zweitens: PCB-Strukturdesign. Zeichnen Sie in diesem Schritt die Leiterplattenoberfläche in der PCB-Designumgebung entsprechend der ermittelten Leiterplattengröße und der verschiedenen mechanischen Positionierung und platzieren Sie die erforderlichen Anschlüsse, Tasten/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher usw. entsprechend den Positionierungsanforderungen. Und betrachten und bestimmen Sie den Verdrahtungsbereich und den Verdrahtungsbereich vollständig (wie viel Fläche um das Schraubenloch zum Verdrahtungsbereich gehört).

Drittens: PCB-Layout. Um es offen auszudrücken, das Layout besteht darin, Geräte auf die Platine zu setzen. Zu diesem Zeitpunkt, wenn alle oben genannten Vorbereitungen abgeschlossen sind, können Sie die Netzliste (Design->Netlist erstellen) auf dem Schaltplan generieren und dann die Netzliste (Design->Load Nets) in das PCB-Diagramm importieren. Sie können sehen, wie der gesamte Stapel von Geräten abstürzt, und es gibt fliegende Kabel zwischen den Pins, um die Verbindung anzuzeigen. Dann können Sie das Gerät auslegen. Das allgemeine Layout erfolgt nach folgenden Prinzipien:

1.Nach der vernünftigen Aufteilung der elektrischen Leistung wird es im Allgemeinen unterteilt in: digitaler Schaltungsbereich (das heißt, Angst vor Störungen und Störungen), analoger Schaltungsbereich (Angst vor Störungen), Leistungsantriebsbereich (Störquelle);

2-Schaltungen, die die gleiche Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, und die Komponenten sollten eingestellt werden, um die kürzeste Verbindung sicherzustellen; Passen Sie gleichzeitig die relative Position zwischen den Funktionsblöcken an, um die Verbindung zwischen den Funktionsblöcken möglichst prägnant zu gestalten;

3.Für hochwertige Komponenten sollten der Installationsort und die Installationsfestigkeit berücksichtigt werden; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, und erforderlichenfalls sollten thermische Konvektionsmaßnahmen in Betracht gezogen werden;

4.Die I/O-Antriebsvorrichtung befindet sich so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte und dem Lead-Out-Stecker;

5-Taktgenerator (wie Kristalloszillator oder Uhroszillator) sollte so nah wie möglich an der Vorrichtung sein, die die Uhr verwendet;

6.Zwischen dem Leistungseingangspon jeder integrierten Schaltung und der Masse wird ein Entkopplungskondensator verwendet (im Allgemeinen wird ein monolithischer Kondensator mit guter Hochfrequenzleistung verwendet); Wenn der Platinenraum dicht ist, kann man auch um mehrere integrierte Schaltungen Tantalkondensatoren addiert werden.

7.Zu der Relaisspule sollte eine Entladungsdiode hinzugefügt werden (1N4148 ist ausreichend);

8.Die Layoutanforderungen sollten ausgewogen, dicht und geordnet sein, nicht oberschwer oder schwer

Besondere Aufmerksamkeit ist erforderlich. Bei der Platzierung von Bauteilen sind die tatsächliche Größe der Bauteile (belegte Fläche und Höhe) und die relative Position zwischen den Bauteilen zu berücksichtigen, um die elektrische Leistung der Leiterplatte und die Machbarkeit der Produktion und Installation gleichzeitig zu gewährleisten. Die Platzierung der Komponenten sollte angemessen unter der Prämisse geändert werden, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel sollten die gleichen Komponenten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden.

Das vorherige Design achtete oft auf die visuelle Wirkung der Leiterplatte, aber jetzt ist es anders. Die automatisch entworfene Leiterplatte ist nicht so schön wie das manuelle Design, aber die elektronischen Eigenschaften können die spezifizierten Anforderungen erfüllen, und die vollständige Leistung des Designs ist garantiert.