PCB-Neuigkeiten - Shenzhen Mehrschichtige Leiterplatte: Mehrschichtige Leiterplatte Produktionsprozess

Viele Leute haben mich über den Produktionsprozess von Mehrschichtige Leiterplatten. Hier werde ich im Detail darüber sprechen.

Mehrschichtige Leiterplattenproduktion Prozess

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Das Kupferfoliensubstrat wird zunächst in eine für die Verarbeitung und Produktion geeignete Größe geschnitten. Achten Sie darauf, hochwertige, bekannte Platten wie Nanya Copper Clad Laminate zu verwenden. Vor dem Laminieren des Substrats ist es in der Regel notwendig, die Kupferfolie auf der Oberfläche der Platte durch Bürsten, Mikroätzen usw. richtig aufzurauen und dann den trockenen Film Fotolack bei angemessener Temperatur und Druck fest daran zu befestigen. Senden Sie das Trockenfilm-Fotolacksubstrat zur Belichtung an die UV-Belichtungsmaschine. Der Fotolack polymerisiert sich, nachdem er von ultravioletten Strahlen im lichtdurchlässigen Bereich des Films bestrahlt wurde, und das Schaltungsbild auf dem Film wird auf den Trockenfilm-Fotolack auf der Platine übertragen.

Nachdem Sie den Schutzfilm auf der Filmoberfläche abgerissen haben, verwenden Sie zuerst Natriumcarbonat-wässrige Lösung, um den unbeleuchteten Bereich auf der Filmoberfläche zu entwickeln und zu entfernen, und verwenden Sie dann die Wasserstoffperoxid-Mischlösung, um die freigelegte Kupferfolie zu korrodieren und zu entfernen, um einen Kreislauf zu bilden. Schließlich wird der gut funktionierende Trockenfilm-Fotolack mit einer leicht oxidierten Natriumwasserlösung weggespült.

Das Innere Leiterplatte muss nach Fertigstellung mit der äußeren Schaltung Kupferfolie mit Glasfaserharzfolie verklebt werden. Vor dem Drücken, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. Beim Stapeln, zuerst das innere Nieten Leiterplattes of six layers (including) with a riveting machine in pairs.

Dann verwenden Sie ein Tablett, um sie sauber zwischen die Spiegelstahlplatten zu stapeln, und senden Sie sie in einen Vakuumlaminator, um die Folie mit der richtigen Temperatur und Druck zu härten und zu verkleben. Nach dem Drücken der Leiterplatte wird das Zielloch von der automatischen Positionierungs-Zielbohrmaschine als Referenzloch für die Ausrichtung der inneren und äußeren Schichten gebohrt. Und machen Sie geeignete Feinschneiden der Kante der Platte, um die spätere Verarbeitung zu erleichtern

【Drilling】Die Leiterplatte wird mit einer CNC-Bohrmaschine gebohrt, um die Leitungskanäle des Zwischenschichtkreises und die Befestigungslöcher der Schweißteile zu bohren. Beim Bohren, Verwenden Sie den Stift, um die Leiterplatte auf dem Bohrmaschinentisch durch das zuvor gebohrte Zielloch, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

Nachdem die Zwischenschichtdurchgänge gebildet wurden, muss eine Metallkupferschicht darauf gelegt werden, um die Zwischenschichtleitungsleitung abzuschließen. Verwenden Sie zuerst starkes Bürsten und Hochdruckwaschen, um das Haar auf dem Loch und den Staub im Loch zu reinigen, und weichen Sie das Blech auf der gereinigten Lochwand ein.

Einmalige Kupferschicht Palladium, die dann zu metallischem Palladium reduziert wird. Die Leiterplatte wird in eine chemische Kupferlösung eingetaucht, und die Kupferionen in der Lösung werden durch die katalytische Wirkung von Palladiummetall reduziert und an der Lochwand abgeschieden, um eine Durchgangslochschaltung zu bilden. Dann wird die Kupferschicht im Durchgangsloch durch Kupfersulfatbad-Galvanik auf eine Dicke verdickt, die ausreicht, um den Auswirkungen der nachfolgenden Verarbeitungs- und Verwendungsumgebung zu widerstehen.

Bei der Herstellung der Schaltungsbildübertragung ist es wie die innere Schichtschaltung, aber bei der Schaltungsätzung wird es in zwei Produktionsmethoden unterteilt, Positivfilm und Negativfilm. Die Herstellungsmethode des Negativfilms ist die gleiche wie die Herstellung des inneren Schichtkreises. Nach der Entwicklung wird das Kupfer direkt geätzt und die Folie entfernt.

Das Herstellungsverfahren des positiven Films besteht darin, Kupfer und Zinn-Blei zweimal nach der Entwicklung hinzuzufügen (das Zinn-Blei in diesem Bereich wird im späteren Kupferätzschritt als Ätzwiderstand beibehalten) und nach dem Entfernen des Films alkalisch zu verwenden. Die Mischlösung aus Ammoniakwasser und Kupferchlorid korrodiert und entfernt die freigelegte Kupferfolie, um einen Kreislauf zu bilden. Schließlich wird die Zinn-Blei-Stripping-Lösung verwendet, um die ausgearbeitete Zinn-Blei-Schicht zu strippen (in den frühen Tagen wurde die Zinn-Blei-Schicht zurückgehalten und verwendet, um den Schaltkreis als Schutzschicht nach dem Umwickeln zu beschichten, aber sie wird heute meist nicht verwendet).

[Lötbeständige Tinte, Textdruck] Die frühere grüne Farbe wurde durch direkte Wärmetrocknung (oder ultraviolette Bestrahlung) nach dem Siebdruck produziert, um den Farbfilm zu härten. Da es jedoch häufig dazu führt, dass grüne Farbe während des Druck- und Härteprozesses in die Kupferoberfläche des Leiterplattenkontakts eindringt, was Probleme beim Schweißen und der Verwendung von Teilen verursacht, wird jetzt neben der Verwendung von einfachen und rauen Leiterplatten oft lichtempfindliche grüne Farbe verwendet. in der Produktion.

Drucken Sie den vom Kunden gewünschten Text, Warenzeichen oder Teilenummer im Siebdruck auf die Oberfläche der Tafel und erwärmen Sie den Text (oder ultraviolette Strahlung), um die Textlackfarbe auszuhärten.

[Kontaktverarbeitung] Die grüne Farbe der Lötmaske bedeckt den größten Teil der Kupferoberfläche der Schaltung, nur die Klemmenkontakte für Teileschweißen, elektrische Prüfung und Leiterplatteneinführung sind freigelegt. Diese Klemme muss mit einer geeigneten Schutzschicht versehen werden, um Oxide zu vermeiden, die an der Klemme, die mit der Anode (+) verbunden ist, während des langfristigen Gebrauchs entstehen, die die Stabilität des Schaltkreises beeinträchtigen und Sicherheitsbedenken verursachen.

"Formen und Schneiden" Leiterplatte is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). Beim Schneiden, Ein Stift wird verwendet, um die Leiterplatte on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. Nach dem Schneiden, Die goldenen Fingerteile werden dann abgeschrägt, um die Verwendung des Leiterplatte.

For Mehrchip-geformte Leiterplatten, X-förmige Trennlinien werden oft hinzugefügt, um Kunden zu erleichtern, nach dem Stecken zu teilen und zu demontieren. Endlich, Reinigen Sie den Staub auf der Leiterplatte und die ionischen Verunreinigungen auf der Oberfläche.

Häufig verwendete Verpackungen PE-Folienverpackungen, Schrumpffolienverpackungen, Vakuumverpackungen usw.