Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Impedanz Hochfrequenzsteuerung vergrabene blinde Loch PCB Verarbeitung

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PCB-Neuigkeiten - Impedanz Hochfrequenzsteuerung vergrabene blinde Loch PCB Verarbeitung

Impedanz Hochfrequenzsteuerung vergrabene blinde Loch PCB Verarbeitung

2019-07-20
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Author:ipcb

Unsere Firma wurde im Mai 2005 gegründet. Es ist ein High-Tech-Unternehmen spezialisiert auf die Produktion, Entwicklung und Produktion von Leiterplatte (PCB) impedance and high-precision buried blind vias (HDI) with high frequency control, und spezielle dielektrische Werkstoffe. Zu unseren Produkten gehören: doppelseitige Platten, Mehrschichtige HDI-Platinen, Impedanzplatten, FPC, Rigid-Flex-Platten, blind über Bretter vergraben, Platten mit Metallbasis (Kern),Hochfrequenzplatten, Hohe Tg dicke Kupferfolienplatten, und kundenspezifische verschiedene spezifische Leiterplatte erforderlich.

Impedanz Hochfrequenzsteuerung vergrabene blinde Loch PCB Verarbeitung

Impedanzbrett Definition:

Die Definition der charakteristischen Impedanz: Bei einer bestimmten Frequenz, in der Übertragungssignalleitung eines elektronischen Geräts, relativ zu einer bestimmten Referenzschicht, wird der Widerstand des Hochfrequenzsignals oder der elektromagnetischen Welle während des Ausbreitungsprozesses die charakteristische Impedanz genannt, die elektrische Impedanz, Induktivitätsreaktion, kapazitive Reaktanz... eine Vektorsummation ist.

Klassifizierung der charakteristischen Impedanz:

Die aktuelle gemeinsame charakteristische Impedanz wird unterteilt in: einseitige (Linien-)Impedanz, differentielle (dynamische) Impedanz, koplanare Impedanz und so weiter.

Single-ended Impedanz: Die englische Single-ended Impedanz bezieht sich auf die gemessene Impedanz einer einzelnen Signalleitung.

Differenzimpedanz: Die englische Differenzimpedanz bezieht sich auf die Impedanz, die in zwei Übertragungsleitungen gleicher Breite und gleichem Abstand während des Differenzantriebs gemessen wird.

Koplanare Impedanz: Die englische Koplanare Impedanz bezieht sich auf die Impedanz, die gemessen wird, wenn die Signalleitung zwischen GND/VCC um sie herum übertragen wird (der Abstand zwischen der Signalleitung und dem GND/VCC auf beiden Seiten davon ist gleich).

Impedanz Hochfrequenzsteuerung vergrabene blinde Loch PCB Verarbeitung

Anforderungen an die Impedanzsteuerung: Wenn ein Signal in einem Leiterplattendraht übertragen wird, wenn die Länge des Drahtes nahe an 1 liegt/7 der Signalwellenlänge, Der Draht zu diesem Zeitpunkt wird zu einer Signalübertragungsleitung. Allgemein, Signalübertragungsleitungen müssen impedanzsteuert sein. Wann Herstellung von Leiterplatten, Entscheidung, ob die Impedanz nach Kundenwunsch gesteuert werden soll. Wenn der Kunde Impedanzsteuerung für eine bestimmte Linienbreite benötigt, Die Impedanz der Linienbreite muss während der Produktion kontrolliert werden.