PCB-Neuigkeiten - Doppelplatte/mehrschichtige Platine/Impedanzplatte

Doppelplatte/Mehrschichtige Platine/impedance board

Strictly speaking, Die doppelseitige Platine ist eine sehr wichtige Leiterplatte in der Leiterplattenfabrik. Sein Zweck ist sehr groß. Es ist auch sehr einfach zu sehen, ob eine Leiterplatte doppelseitig ist. Ich glaube, dass Freunde ein vollständiges Verständnis von einseitigen Brettern haben. Es kann verstanden werden, dass die beidseitige Platte eine Erweiterung der einseitigen Platte ist, Das bedeutet, dass die Schaltung der einseitigen Platine nicht ausreicht, um sich auf die gegenüberliegende Seite zu drehen. Das wichtige Merkmal der doppelseitigen Platte ist das Durchgangsloch. Einfach ausgedrückt, es ist doppelseitiges Routing, mit Linien auf beiden Seiten!

Ein Satz ist: eine doppelseitige Verdrahtungsplatte ist eine doppelseitige Platte! Einige Freunde werden fragen, zum Beispiel, eine Platine mit doppelseitiger Verdrahtung, aber nur eine Seite hat elektronische Teile. Ist eine solche Platte doppelseitig oder einseitig? Antwort Offensichtlich, eine solche Platte ist eine doppelseitige Platte, aber die Teile sind auf der beidseitigen Platte installiert!

Zweiter, was ist ein Mehrschichtige Leiterplatte?

Wie sieht man, ob ein Board ein mehrschichtiges Board ist? Was sind die Eigenschaften einer mehrschichtigen Platine, was ist eine mehrschichtige Platine und was sind die Verwendungen einer mehrschichtigen Platine? Heute werden wir das vage Konzept einer Mehrschichtplatte in den Köpfen von Freunden beantworten und die Mehrschichtplatte verstehen Die Eigenschaften der Mehrschichtplatte können klar unterschieden werden!

Wie der Name schon sagt, ist ein mehrschichtiges Brett ein Brett mit mehr als zwei Schichten. Ich habe euch auch erzählt, was ein doppelseitiges Brett ist, dann hat ein mehrlagiges Brett mehr als zwei Schichten. Zum Beispiel vierschichtige Leiterplatte, sechsschichtige, achtschichtige, etc., jeder Es muss daran erinnert werden, dass es keine ungeraden Zahlen für mehrschichtige Leiterplatten gibt, alle sind Vielfache von 2. Dies sind grundlegender gesunder Menschenverstand, jeder sollte im zukünftigen Leben nicht lustig sein! Da Mehrschichtplatten Multiples von doppelseitigen Platinen sind, sollten sie auch die Eigenschaften von doppelseitigen Platinen haben: Das leitfähige Leiterplattendiagramm einer zweischichtigen Platine wird durch Isoliermaterial zwischen Schichten getrennt, und das leitfähige Leiterplattendiagramm zwischen den Schichten muss entsprechend den Schaltungsanforderungen angeschlossen werden. Die Leiterplatte, die durch Bohren und Pressen und Kleben gebildet wird, wird mehrschichtig genannt. Die Vorteile von Leiterplatten und mehrschichtigen Leiterplatten sind, dass, weil die leitfähigen Drähte mehrschichtig bohren und pressen, sie eine hohe Dichte haben. Ohne sich zu entfalten, wird das Volumen kleiner und das Gewicht relativ leichter sein. Aufgrund der hohen Dichte reduziert es die Kosten für Komponenten. Der räumliche Abstand ist daher nicht so einfach zu brechen, das heißt, die Stabilität ist zuverlässiger, und die Anzahl der Schichten erhöht die Flexibilität des Designs, um den Zweck der Hochgeschwindigkeitsübertragung von Schaltungen mit einer bestimmten Impedanz zu erreichen. Aufgrund dieser Vorteile gibt es relativ einige Nachteile wie hohe Kosten, lange Produktionszeit, schwierige Inspektion usw., aber diese Mängel beeinträchtigen die Verwendung von Mehrschichtplatten überhaupt nicht. Mehrschichtige gedruckte Schaltungen sind die Richtung der elektronischen Technologie für hohe Geschwindigkeit, Multifunktion, große Kapazität und kleines Volumen. Das unvermeidliche Produkt der Entwicklung. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung großer und sehr großer integrierter Schaltungen, entwickeln sich mehrschichtige Leiterplatten schnell in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und Digitalisierung auf hohem Niveau. Feine Linien und kleine Öffnungen sind erschienen, Blinde und vergrabene Löcher, hohe Plattendicke zu Öffnungsverhältnis und andere Technologien, um die Bedürfnisse des Marktes zu erfüllen. Aufgrund der Bedürfnisse der Computer- und Luftfahrtindustrie für Hochgeschwindigkeitsschaltungen. Die Verpackungsdichte muss weiter erhöht werden, gepaart mit der Schrumpfung der Größe der einzelnen Komponenten und der schnellen Entwicklung der Mikroelektronik entwickelt sich elektronische Geräte in Richtung Verringerung der Größe und Qualität; Ein- und beidseitig Aufgrund des begrenzten Platzes für Leiterplatten konnte eine weitere Erhöhung der Montagedichte nicht erreicht werden. Daher ist es notwendig, mehr Leiterplatten als doppelseitige Leiterplatten zu verwenden. Dies schafft Bedingungen für das Entstehen von mehrschichtigen Leiterplatten.

Drei, was ist eine Impedanzkarte??

Ich glaube, dass der Name Impedanzkarte vielen Freunden bekannt ist, die mit Leiterplatten beschäftigt sind. Was ist also eine Impedanzkarte und was ist die Funktion einer Impedanzkarte? Dies wird viele Freunde fragen, die mit Leiterplatten beschäftigt sind. Heute werden wir lernen, was Impedanz ist. Was sind die Eigenschaften der Impedanzkarte? Wie sehen Sie, ob es sich um eine Impedanzplatte handelt? Die Definition einer Impedanzplatte ist: Eine gute laminierte Struktur kann die charakteristische Impedanz der Leiterplatte steuern, und ihre Verdrahtung kann leicht gesteuert werden und die vorhersehbare Übertragungsleitungsstruktur wird als Impedanzplatte bezeichnet.

1. Impedanzmerkmale der Leiterplatte

Gemäß der Signalübertragungstheorie ist das Signal eine Funktion von Zeit- und Entfernungsvariablen, so dass sich jeder Teil des Signals auf der Verbindung ändern kann. Bestimmen Sie daher die Wechselstromimpedanz der Verbindung, das heißt das Verhältnis der Spannungsänderung zur Stromänderung als charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung (charakteristische Impedanz): Die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung bezieht sich nur auf die Eigenschaften der Signalverbindung selbst. In der eigentlichen Schaltung ist der Widerstandswert des Drahtes selbst kleiner als die verteilte Impedanz des Systems. In Hochfrequenzschaltungen hängt die charakteristische Impedanz hauptsächlich von der verteilten Impedanz ab, die durch die Einheit verteilte Kapazität und die Einheit verteilte Induktivität der Verbindung gebracht wird. Die charakteristische Impedanz einer idealen Übertragungsleitung hängt nur von der verteilten Kapazität der Einheit und der verteilten Induktivität der Verbindung ab.

2, die Berechnung der charakteristischen Impedanz der Leiterplatte

Das proportionale Verhältnis zwischen der steigenden Randzeit des Signals und der Zeit, die erforderlich ist, um das Signal an das Empfangsende zu senden, bestimmt, ob die Signalverbindung als Übertragungsleitung angesehen wird. Die spezifische proportionale Beziehung kann durch folgende Formel erklärt werden: Wenn die Länge der Drahtverbindung auf der Leiterplatte größer als l/b ist, kann der Verbindungsdraht zwischen den Signalen als Übertragungsleitung angesehen werden. Von der Formel für die Berechnung der Signaläquivalent-Impedanz kann die Impedanz der Übertragungsleitung durch die folgende Formel ausgedrückt werden: Im Falle der Hochfrequenz (Dutzende von Megahertz zu Hunderten von Megahertz), erfüllt sie wL>>R (natürlich im Bereich der Signalfrequenz größer als 109Hz, dann Betrachtet man den Hauteffekt des Signals, muss diese Beziehung sorgfältig studiert werden). Dann ist für eine bestimmte Übertragungsleitung ihre charakteristische Impedanz eine Konstante. Das Reflexionsphänomen des Signals wird durch die Inkonsistenz der charakteristischen Impedanz des treibenden Endes des Signals und der Übertragungsleitung und der Impedanz des empfangenden Endes verursacht. Für CMOS-Schaltungen ist die Ausgangsimpedanz des Signaltreibenden Endes relativ klein, Dutzende von Ohms. Die Eingangsimpedanz des Empfangsenden ist relativ groß.

3, Steuerung der charakteristischen Impedanz der Leiterplatte

Die charakteristische Impedanz der Drähte auf der Leiterplatte ist ein wichtiger Indikator für das Schaltungsdesign. Insbesondere beim PCB-Design von Hochfrequenzschaltungen ist es notwendig zu berücksichtigen, ob die charakteristische Impedanz des Drahtes mit der charakteristischen Impedanz übereinstimmt, die vom Gerät oder Signal benötigt wird, und ob sie übereinstimmt. Daher gibt es zwei Konzepte, die beim Zuverlässigkeitsdesign des PCB-Designs beachtet werden müssen. Tonglian Circuit ist seit elf Jahren ein professioneller Hersteller von Leiterplatten und widmet sich hochpräzisen doppelseitigen, mehrschichtigen Leiterplatten und Impedanz-Leiterplatten Proofing/Massenproduktion.

4, Leiterplatte Impedanzsteuerung

Es gibt verschiedene Signalübertragungen in den Leitern in der Leiterplatte. Wenn es notwendig ist, seine Frequenz zu erhöhen, um seine Übertragungsrate zu erhöhen, wenn die Schaltung selbst aufgrund von Faktoren wie Ätzen, Stapeldicke, Drahtbreite usw. unterschiedlich ist, ändert sich der Impedanzwert, wodurch er verzerrt wird. Daher sollte der Impedanzwert des Leiters auf der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert werden, der "Impedanzsteuerung" genannt wird. Die Hauptfaktoren, die die Impedanz von Leiterplatten-Leiterbahnen beeinflussen, sind die Breite des Kupferdrahts, die Dicke des Kupferdrahts, die Dielektrizitätskonstante des Mediums, die Dicke des Mediums, die Dicke des Pads, der Weg des Massedrahts und die Verdrahtung um den Draht. Daher muss beim Entwurf der Leiterplatte die Impedanz der Leiterbahnen auf der Leiterplatte kontrolliert werden, um Signalreflexion und andere elektromagnetische Störungen und Signalintegritätsprobleme so weit wie möglich zu vermeiden und die Stabilität der tatsächlichen Verwendung der Leiterplatte sicherzustellen. Das Berechnungsverfahren der Impedanz der Mikrostreifenleitung und Streifenleitung auf der Leiterplatte kann sich auf die entsprechende empirische Formel beziehen.

Die Impedanzanpassung der Leiterplatte befindet sich in der Platine. Wenn es eine Signalübertragung gibt, Es wird gehofft, dass es vom sendenden Ende der Stromversorgung unter der Bedingung des minimalen Energieverlusts reibungslos an das empfangende Ende übertragen werden kann, und das empfangende Ende wird es vollständig absorbieren, ohne etwas zu tun. Eventuelle Reflexionen. Um diese Art der Übertragung zu erreichen, Die Impedanz in der Leitung muss gleich der internen Impedanz des Senders sein, der "Impedanzanpassung" genannt werden soll.. Beim Entwurf von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenschaltungen, Impedanzanpassung ist eines der Designelemente. Der Impedanzwert steht in absoluter Beziehung zum Verdrahtungsverfahren. Zum Beispiel, whether to walk on the surface layer (Microstrip) or the inner layer (Stripline/Double Stripline), der Abstand von der Bezugsleistungsschicht oder Bodenschicht, Spurbreite, Leiterplattenmaterial, etc. beeinflusst den charakteristischen Impedanzwert der Leiterbahn. Mit anderen Worten, Der Impedanzwert kann erst nach Verdrahtung bestimmt werden, und die charakteristischen Impedanzen, die durch unterschiedliche Leiterplattenhersteller sind auch leicht unterschiedlich. Allgemein, Simulationssoftware kann einige Verdrahtungsbedingungen mit diskontinuierlicher Impedanz aufgrund der Begrenzung des Schaltungsmodells oder des verwendeten mathematischen Algorithmus nicht berücksichtigen. Zur Zeit, only some terminations (Temninators), wie Serienwiderstand, kann im Schaltplan reserviert werden. Linderung der Auswirkung von Diskontinuität in der Spurenompedanz. Die wirkliche Lösung des Problems besteht darin, Impedanzunterbrechungen bei der Verdrahtung zu vermeiden.