PCB-Neuigkeiten - Die Haltbarkeit und Speicherumgebung der Leiterplatte

Die Haltbarkeit und Speicherumgebung der Leiterplatte

Unter Berücksichtigung der Unterschiede in Leiterplatte Produkttechnologie und Lagerbedingungen, die gedruckte Leiterplatte should be used in time (recommended within 24 hours) after unpacking, und es wird empfohlen, vor Gebrauch vorzutrocknen, insbesondere das PI-Substrat im flexiblen Leiterplatte Wenn die Platine gelötet werden muss, es muss vorgetrocknet sein.

Für chemische Tauchzinn- oder Tauchsilberprodukte, Es wird empfohlen, sie innerhalb von zwölf Stunden nach dem Auspacken aufzufüllen, sonst müssen sie umgepackt werden.
Wird die effektive Lagerfrist überschritten, Der Benutzer kann es nach der Trocknungsbehandlung versuchen: wenn nötig, einige Eigenschaften können erneut getestet werden, und es kann immer noch verwendet werden, nachdem die Inspektion bestanden hat.
In der Regel die Leiterplatte wird länger als drei Monate gelagert. Um die versteckte Feuchtigkeitsgefahr vor der Montage an der Maschine zu vermeiden, Es ist notwendig, bei 150 Grad für zwei Stunden zu backen.
Die Haltbarkeit und Speicherumgebung der Leiterplatte:
A. Gute Lagerbedingungen: bezieht sich auf Innenumweltbedingungen, bei denen die Temperatur weniger als 25 Grad ist, die relative Luftfeuchtigkeit ist nicht mehr als 65%, und es gibt Temperaturkontrolle und kein korrosives Gas.
B. Allgemeine Lagerbedingungen: bezieht sich auf Umgebungsbedingungen in Innenräumen, bei denen die Temperatur nicht höher als 35 Grad ist, die relative Luftfeuchtigkeit ist nicht mehr als 75%, und es gibt kein korrosives Gas.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzise Leiterplatten. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.