PCB-Neuigkeiten - Die Gefahren von "Fingerabdrücken" in den Leiterplattenpads und wie man sie vermeidet

Die Gefahren von "Fingerabdrücken" in den Leiterplattenpads und wie man sie vermeidet

In der Leiterplatte Industrie, Die "Fingerabdrücke" in den Oberflächenbehandlungspads sind eine große Geißel der Leiterplattes, und es ist auch einer der Hauptgründe für die schlechte Verschrottung von Leiterplatten and the deterioration of end-user reliability. Allerdings, fast jede Verbindung in Leiterplatte Fertigung durch manuelle Operationen. Nur wenn jedes Mitglied der Elektronikindustrie eine gute Gewohnheit entwickelt und verhindert, dass bloße Hände das Board berühren, kann der Schaden von Fingerabdrücken auf der Leiterplatte reduziert oder eliminiert werden. In der Leiterplatte Herstellungsverfahren, die Hände und das Brett berühren häufig, Fingerabdrücke sind das schwierigste Problem in der Branche geworden. Lassen Sie uns über die Ursachen sprechen, Gefahren und Vermeidungsmethoden von "Fingerabdrücken", die zu schlechten Ergebnissen führen können Leiterplattes:

1. Oberflächenbehandlung Pad Fingerabdrücke: Fingerabdrücke sind Handschweißflecken, und seine Hauptkomponenten sind wie folgt:

1­Wasser;

2.Kosmetik und Hautpflegemittel;

3.Anorganische Salze (wie Nacl usw.);

4,Fettöl (nicht mineralisch);

5.Alle Arten von Schmutz berührt durch bloße Hände (oder schmutzige Handschuhe).

2. Die Gefahren von Fingerabdrücken im Leiterplattenherstellungsprozess

1.Berühren Sie das Brett mit bloßen Händen vor der Lötmaske, führt dazu, dass die Lötmaske fällt, was zu einer schlechten Haftung des grünen Öls führt, das Blasen bildet und während der Heißluftnivellierung abfällt;

2.Während des Prozesses von der Lötmaske bis zur Verpackung der Tauchgoldplatte führt das Berühren der Leiterplattenoberfläche mit bloßen Händen dazu, dass die Leiterplattenoberfläche unrein ist, was zu schlechter Lötbarkeit oder schlechter Bindung führt;

3.Das nackte Objekt berührt die Platine in sehr kurzer Zeit, um das Kupfer auf der Platinenoberfläche chemisch reagieren zu lassen, wodurch die Kupferoberfläche oxidiert. Nach einer längeren Zeit erscheinen offensichtliche Fingerabdrücke nach dem Galvanisieren, und die ungleichmäßige Beschichtung verursacht schwere Mängel im Aussehen des Produkts;

4. . Bedruckte Nassfolien oder Seiden-gedruckte Schaltkreise und PCB Leiterplatte vor der Laminierung Fingerabdruckfett hat, die leicht die Haftung von trockenen/Feuchtfilm abnehmen, und führen zum Eindringen und Trennen der Beschichtung während der Galvanik, Das Muster der Brettoberfläche wird gebildet, und die Leiterplattenoberfläche wird oxidiert, nachdem die Lötmaske abgeschlossen ist, und die Farbe von Yin und Yang erscheint.

Wenn das obige Phänomen nicht standardisiert und beseitigt wird, beschädigt es die Qualifikationsrate des Produkts und die Einmalphase, was zu einem langen Produktions- und Verarbeitungszyklus, einer hohen Nachbearbeitungsrate und einer niedrigen pünktlichen Lieferrate führt, was das Image des Unternehmens in den Augen der Kunden schädigt.

3. Wie man verhindert, dass bloße Hände das Brett berühren, ist der Schlüssel zur radikalen Beseitigung von Fingerabdrücken

1.Jeder Mitarbeiter ist verpflichtet, eine gute Gewohnheit zu entwickeln, Bretter zu nehmen und freizugeben;

2.Tragen Sie Handschuhe und Fingerbetten mit Ihnen;

3.Achten Sie darauf, Handschuhe in dem Prozess zu tragen, in dem Handschuhe getragen werden können (wie Stoffhandschuhe, Gummihandschuhe, Fingerbetten usw.);

4.Führen Sie mit Beispiel, lehren Sie durch Beispiel, etablieren Sie ein Vorbild und gravieren Sie einen Jingle in Ihrem Kopf: "Halten Sie die Kante des Brettes mit beiden Händen, legen Sie flach, Palme als Achse, koaxiale Rotation".