Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Andere Operbeiiaufen nach der Beschichtung in der Mehrschichtplatinenfabrik
In viele groß
Also wees, die Ablagerung Prozess vauf elektrolos Kupfer Beschichtung hat wurden im Grunde geneinmmen abgeschlossen, aber voder jede undere Major Prozesse, die Verarbeesung Brett Bedürfnisse zu be verarbeeset mehrere Zeesen, die kann be betrachtet als Teil von die elektrolos Kupfer Draht;
1+. Trocknung: Obwohl it kann scheinen bedeutungslos at zuerst Blick, gründlich Trocknung is notwendig. Besonders wenn die elektrolos Kupfer Draht erreicht 10 Mikroinches, die Reste Feuchtigkeit wird stark Beschleunigung die Oxidation von die dünn elektrolos Kupfer Ebene. Die endgültig Ergebnis wird machen die Kupfer Ebene unbrauchbar. An oxidiert Verarbeitung Brett auch macht jede Inspektion von die Qualität von die Grafik Transfer sehr schwierig. Die Trocknung Betrieb kann be erreicht von jede Förderbund Gürtel Trockner verfügbar on die Markt. Ein underer Weg is zu abreisen it on die Aufhänger nach die endgültig Spülen, einweichen die Verarbeitung Brett in die Ersatz Wasser flüssig für a wenige Minuten, und dann eintauchen it in die Trichlorethylen or Trichlorethan Dampf Entfetter. Diese zwei Methoden von Trocknung die verarbeitet Platten sind sehr wirksam und sind besonders geeignet für Masse Produktion.
2. Mechanisch Schrubben: In die Vergangenheit wenige Jahre, it hat wurden weit verbreitet verwendet in die gedruckt circuit Brett Industrie. Sein Funktion is zu Vorverfahren die Oberfläche von die Leiterplattenbearbeitungsplatte zu erleichtern nachfolgend Grafik Transfer und Galvanik. Wischen mit a nass Nylon Pinsel angefeuchtet mit Schleifmittel, and a Förderband Gürtel Trockner kann be installiert in die Wischer. A Substrat dass hat wurden richtig geschrubbt Shows a uniform Oberfläche, on die die Grafiken kann be übertragen, die kann tatsächlich Reduzieren die Betrag von Revision erfBestellunglich. Es muss be notiert dass in die tatsächliche Schrubben, die Kupfer Ebene plattiert on die Kupfer verkleidet Laminat wird be eliminiert. Nach die Muster Transfer Prozess, die Kathode Reinigung Prozess vor Galvanik wird machen die nachfolgend Ätzen Prozess extrem wichtig.
3. Blitz Beschichtung von die ganze Leiterplatte von a Fabrik für Mehrschichtplatinen, In viele Shenzhen PCB faczuries, dies hat werden a Standard Betrieb: svonort nach elektrolos Kupfer Beschichtung, a dünn Ebene von Kupfer (thickness von a wenige Hundertstel von a wenige microinches) is svonort galvanisiert . Es muss be erinnert dass dies zusätzliche Betrieb erfordert dass die mehrschichtig Leiterplatte Verarbeitung board be gehängt on die Aufhänger wieder. Die Zweck von Blitz Beschichtung is zweifach: one is zu verlängern die Lagerung Zeit. Zweiter, weil die innen von die Loch is manchmal oxidiert, Blitz Beschichtung kann Sicherstellen die perfekt innen von die Loch. Wenn a leicht Ätzen is erforderlich as Teil von die Reinigung Prozess vor Kupfer Galvanik, Blitz Beschichtung kann auch be verwendet, die kann Sicherstellen dass dort sind no Hohlräume in die Loch nach die leicht Ätzen. Dies Blitz Beschichtung Prozess wird be diskutiert weiter in die Abschnitt on Kupfer Galvanik.
In order zu Verbesserung die Verständnis von elektrolos Kupfer Draht, it is notwendig zu haben a relevant Verständnis von die Operationen involviert. Mehrschichtig Leiterplatte Fabriken sind PCB Charge Hersteller, and jede Prozess Betrieb is erholsam.
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