Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB-Neuigkeiten - Kurzschlusstypen und Prüfmethoden für Leiterplatten

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Kurzschlusstypen und Prüfmethoden für Leiterplatten

2021-08-28
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Author:Aure

Kurzschlusstypen und Prüfmethoden für Leeserplatten

Schaltung Brett kurz Schaltung istttttttttttttttttttttttt a sehr häufig Problem in Schaltung Brett Herstellung. Dodert sind allegemein zwiri Sesuatiaufen wenn a kurz Schaltung trest auf auf a PCB Schaltung Brett. Eins is dalss die Leeserplatte hat erreicht a am am bestenenimmte Service Leben. Die zweese Sesuation is dalss die Inspektion Arbees in die Produktion von PCB Schaltung Bretts is nicht in Ort. Allerdings, diese klein Fehler in Produktion kann Ursache Komponenten zu brennen raus, und Ursache zull Schaden zu die ganze PCB Schaltung Brett, die is wahrscheinlich zu Ursache Schrott. Daher, es is extrem wichtig zu inspizieren und Steuerung it während die Produktion Prozess. Also was sind die häufig Typen von Schaltung Brett kurz Schaltungen? Was sollte we zahlen Aufmerksamkeit zu wenn Prüfung die kurz Schaltung von die Schaltung Brett in Leiterplattenproduktion? Nächster, die Edizur von mein Elektronik Fabrik wird nehmen a schau mit alle.

1. Häufig Typen von kurz Schaltung Bretts

1. Kurz Schaltung kann be geteilt in: Schweißen kurz Schaltung (such as Zinn verbindenion), PCB multi-(Schicht) board kurz Schaltung (such as Reste Knach obenfer, Loch Verzerrung, etc.), Montage kurz Schaltung, Gerät kurz Schaltung, ESD/EOS Aufschlüsselung, Schaltung board Ebene Mikro kurz Schaltung, elektrochemisch kurz Schaltung (such als: chemisch Rückstund, electromigration), kurz Schaltung verursacht von undere Gründe.

2. Die kurz Schaltung kann be klasswenniziert nach zu die Verkabelung Eigenschaften als: Zeile zu Zeile Kurzschluss, Linie zu Fläche (layer) Kurzschluss, und von Angesicht zu Angesicht ((Schicht zu Schicht)) kurz Schaltung.

Zwei, die Schaltung board kurz Schaltung Inspektion Seidürfnisse zu zahlen Aufmerksamkeit zu diese Punkte

1. Öffnen die Leiterplatte Design Zeichnung on die Computer, Licht up die kurzgeschlossen Netzwerk, und siehe wo is die am nächsten, die am einfachsten zu connect zu. Bezahlen Spezial Aufmerksamkeit zu die kurz Schaltung innen die IC.


Kurzschlusstypen und Prüfmethoden für Leiterplatten

2. Wenn it is manuell Schweißen, entwickeln a gut habit:

1. Voderher Löten, Prüfung die PCB mehrschichtig board visuell, und Verwendung a MulZeitter zu Prüfung ob die Schlüssel Schaltungen (besonders die Leistung Versorgung und die Boden) sind kurzgeschlossen.

2. Jeder time a Chip is gelötet, Verwendung a Multimeter zu Prüfung ob die Leistung Versorgung und Boden sind kurzgeschlossen.

3. Nicht tun werfen die Löten Eisen zufällig wenn Löten. Wenn du werfen die Lot auf die Lot Füße von die Chip (especially Oberfläche mount components), it wird nicht be einfach zu finden.

3. A kurz Schaltung is gefunden. Nehmen a board zu Schnitt die Linie (especially geeignet für einzeln/zweilagig boards). Nach die Linie is Schnitt, jede Teil von die funktional Block is energetisiert und eliminiert Schritt von Schritt.

4. Verwendung a Kurzschluss Stundort Analyse Instrument. Häufig die sind: Singapur PROTEQCB2000 Kurzschluss Tracker, Hong Kong LingzhiName Technologie QT50 Kurzschluss Tracker, Britisch POLARToneOhm950PCB mehrschichtig circuit Kurzschluss Detekzur und so on.

5. Überprüfen von Zunahme die aktuell: Verwendung Niederspannung und Hochstrom, unten 5V, und 3--5A hoch aktuell. Unter normal Umstände, die Heizung Position is a kurz circuit. Allerdings, dies hat a niedriger Risiko und is allgemein nicht verwendet.

6. Wenn dort is a BGA-Chip, seit all die Lot Gelenke sind abgedeckt von die Chip und kann nicht be gesehen, und it is a Leiterplatte mit mehreren Schichten(above 4 layers), it is best to getrennt die Leistung Versorgung von jede Chip während die Design, Verwendung magnetisch Perlen or 0 Die ohmisch Widerstund is verbunden, so dass wenn die Leistung Versorgung and die Boden sind kurzgeschlossen, die magnetisch Perle Erkennung is getrennt, and it is einfach to lokalisieren a bestimmte Chip. Weil die Schweißen von BGA is schwierig, if it is nicht automatisch Schweißen von die Maschine, a wenig Nachlässigkeit wird Kurzschluss die angrenzend Leistung Versorgung and die Boden zwei Lot Kugeln.

7. Be Vorsicht wenn Schweißen klein Aufputzmontage Kondensatoren, especially die Leistung Versorgung Filter Kondensatoren (103 or 104), die sind groß in Zahl, die kann leicht Ursache a kurz circuit zwischen die Leistung Versorgung and die ground. Von Kurs, manchmal mit schlecht Glück, die Kondensator sich selbst is kurzgeschlossen, so die best Weg is to Prüfung die Kondensator vor Schweißen.