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2021-08-31
Es gibt viele Verpackungsarten für Halbleiterbauelemente, von DIP, SOP, QFP, PGA, BGA über CSP bis SIP. Die technischen Indikatoren werden von Generation zu Generation weiterentwickelt.
Die Auswirkungen des Integrationstrends von Halbleiterverpackungen und Leiterplattenmontage auf die Elektronikfabrik...
Gemäß allen menschlichen Erfindungen und Schöpfungen sind die Kristallröhren und integrierten Schaltkreise in der Mitte des 20.Jahrhunderts...
Die Chip-Leiterplatte ist ein großer, mikroelektronischer Halbleiter mit integrierter Schaltung. Das heißt, die Leiterplatte, die .
Ein Halbleiter ist ein Material, das sich auf ein Material bezieht, das eine Leitfähigkeit zwischen einem Leiter und einem Isolator bei Raumtemperatur aufweist.
Der Unterschied zwischen IC-Trägerplatinen und Leiterplatten?
2021-08-29
BGA-Leiterplatten oder BGA-Leiterplatten sind eine weit verbreitete Verpackungstechnologie für moderne elektronische Geräte.
2021-08-28
IC-Packaging Board bezieht sich auf den Prozess der Verarbeitung des gemessenen Wafers gemäß dem Produktmodell und Funktions...
2021-08-25
Im Bereich der drahtlosen Kommunikation wurden viele verschiedene Paketintegrationslösungen entwickelt, darunter...
1.BGA (Ball Grid Array) Kugelkontaktanzeige, eines der Oberflächenmontagepakete. Auf der Rückseite des gedruckten Wildschweins...
Heterogene 3DIC steht nach wie vor vor vor Massenproduktionsdrohungen gegenüber Obwohl die 3DIC+TSV dreidimensionale Stapeltechnologie...
IC-Verpackungsplattentechnologie wurde auch verbessert, DIE Anwendungsnachfrage der IC-Industrie wird größer und größer, die Integration wird höher und höher
2021-08-24
Dieses Manuskript stellt COG (Chip on Glass) und COF (Chip on Flex) Verpackungstechnologien vor.
BGA-Pad ist der Kontaktteil des BGA-Pakets, der verwendet wird, um die Chiplötkugeln mit der Leiterplatte (Leiterplatte) zu verbinden.
2021-08-23
Sensor IC Träger BoardSensor IC Träger BoardName: Sensor IC Träger BoardBoard Material: Shengyi SI10UMinimum...
HDI IC-Paket Substratelga Leiterplatte (LGA IC-Paket Substrat) Produktname: HDI IC-Paket SubstrateBoard Material: Mitsubis...
Flip-Chip, wie der Name schon sagt, ist eine Verpackungsmethode, bei der die Vorderseite des Chips (die Seite, auf der die IC-Schaltung hergestellt wird) mit dem Substrat nach unten verbunden ist.
Status of Advanced Substrates 2018: Embedded Dies in Interconnects, Substrates Like PCB Trends Apple hat...
Forschung zur Steuerungsstrategie von Elektrofahrzeugen auf Basis der Energienutzung Projekteinführung Ziel...
