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2021-07-17
Speicher IC Verpackungstechnologie MCP, SOC, Pop und Sip Unterschiede
2021-07-16
Diskussion über Sip System in Package Technology.
2021-07-15
Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie schreitet auch Chip-Verpackungstechnologie voran, SIP, POP und IGBT als wichtige Verpackungsform, ihre Reinigungstechnologie ist besonders wichtig.
2021-07-14
Mit der Entwicklung der vlsi-pcb-Design- und Fertigungstechnologie sind IC-Design-Unternehmen in die SOC-Ära eingetreten.
2021-07-13
Mit dem Fortschritt der MEMS-IC-Verpackungstechnologie sind Trägheits-MEMS-IC-Verpackungssensor und mittlerer Winkelfrequenzsensor Trägheitskomponenten mit hoher Auflösung und niedrigen Kosten, die verwendet werden, um den Gierwinkel und die Rotationsrollrate der Raketenanlage zu messen.
MEMS (Micro Electromechanical System) Mikrofon ist ein Mikrofon basierend auf MEMS-Technologie.
2021-07-12
Einführung in die Wafer Level Packaging Technology
IC PCB-Folienverpackung – Wenn über die Zukunft der Wearable-Technologie gesprochen wird, ist der zukünftige Kurs der Wearable-Technologie-Innovation klar.
