IC-Substrat - Teilen Sie verwandte IC-Substrate technisch. page 6

2021-07-17

Multi Chip Packaging (MCP) erfüllt seit langem die Notwendigkeit, mehr Leistung und Funktionen auf immer kleinerem Raum zu verpacken

2021-07-16

Sip-System im Paket bedeutet, dass verschiedene Arten von Komponenten durch verschiedene Technologien in den gleichen Paketkörper gemischt werden und so die Systemintegrationspaketform bilden.

2021-07-15

Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie schreitet auch Chip-Verpackungstechnologie voran, SIP, POP und IGBT als wichtige Verpackungsform, ihre Reinigungstechnologie ist besonders wichtig.

2021-07-14

Mit der Entwicklung der vlsi-pcb-Design- und Fertigungstechnologie sind IC-Design-Unternehmen in die SOC-Ära eingetreten.

2021-07-13

Mit dem Fortschritt der MEMS-IC-Verpackungstechnologie sind Trägheits-MEMS-IC-Verpackungssensor und mittlerer Winkelfrequenzsensor Trägheitskomponenten mit hoher Auflösung und niedrigen Kosten, die verwendet werden, um den Gierwinkel und die Rotationsrollrate der Raketenanlage zu messen.

2021-07-13

​ MEMS (Micro Electromechanical System) Mikrofon ist ein Mikrofon basierend auf MEMS-Technologie.

2021-07-12

Einführung in die Wafer Level Packaging Technology

2021-07-12

IC PCB-Folienverpackung – Wenn über die Zukunft der Wearable-Technologie gesprochen wird, ist der zukünftige Kurs der Wearable-Technologie-Innovation klar.