IC-Substrat - Diskussion über ​ Sip System in Verpackung Technologie

Sip-System im Paket bedeutet, dass verschiedene Arten von Komponenten durch verschiedene Technologien in den gleichen Gehäusekörper gemischt werden, wodurch die Systemintegrationspaketform gebildet wird. Wir verwechseln oft die beiden Konzepte von System-Level-Paket SIP und System-on-a-Chip SoC. Bisher ist SoC-Systemchip im IC-Chipfeld der höchste Chip; Im Bereich der IC-Verpackung ist SIP-Systemverpackung die höchste Verpackungsebene. SIP deckt SOC ab, und SOC vereinfacht SIPSoC, das SIP sehr ähnlich ist, da beide versuchen, ein System zu konsolidieren, das logische Komponenten, Speicherkomponenten und sogar passive Komponenten in einer Einheit enthält. Hinsichtlich der Entwicklungsrichtung unterscheiden sich die beiden jedoch sehr: SoC ist aus der Sicht des Designs, das darauf abzielt, die erforderlichen Komponenten eines Systems in einem einzigen Chip zu integrieren, während SIP aus der Perspektive der Verpackung ist, die die Chips mit verschiedenen Funktionen in eine elektronische Struktur integriert.

SIP-Systemebene ist nicht nur eine Art Verpackung, es stellt eine Art fortschrittlicher Gedanke des systematischen Designs dar, es ist die kreative Plattform der Forscher, es betrifft den Chip, das System, das Material, die Verpackung und so auf vielen Fragen, die Abdeckung ist sehr umfangreich, ist relativ breit, so dass Forschung aus verschiedenen Winkeln und Verständnis der Konnotation des SIP sehr notwendig ist,

Hier sind einige der aktuellen Konzepte der SIP-Technologie:

1-SIP realisiert die gesamte Systemfunktion durch die Integration des nackten Kerns und der diskreten Komponenten jedes funktionalen Chips auf demselben Substrat. Es ist eine Art Halbleitertechnologie, die die Chipintegration auf Systemebene realisieren kann.

2-SIP bezieht sich darauf, dass die Systemfunktionen, die durch mehrere Chips und passive Komponenten (oder passive integrierte Komponenten) gebildet werden, in einem einzigen Gehäusekörper konzentriert sind, um eine ähnliche Systemvorrichtung zu bilden.

3-Da die Funktionsgröße von SOC kleiner wird, wird es schwieriger, die analogen, hochfrequenten und digitalen Funktionen zusammen zu integrieren. Eine alternative Lösung besteht darin, mehrere verschiedene blanke Chips in einem zu verpacken, was zu einer Verpackung auf Systemebene (SIP) führt.

4-SIP ist ein Paket, das mit einer Vielzahl von Schaltungschips integriert ist, um die Systemfunktionen zu vervollständigen, ist eine weitere Möglichkeit, die Integration zusätzlich zur Verringerung der Linienbreite des Chips zu verbessern, und im Vergleich dazu kann es Kosten erheblich reduzieren und Zeit sparen.

Tatsächlich ist SIP eine Weiterentwicklung des Multi-Chip-Pakets (MCP) oder Chipgrößenpakets (CSP), die kaskadierend MCP und gestapelt CSP genannt werden können. Insbesondere CSP wird aufgrund seiner geringen Produktionskosten die optimale integrierte passive Komponententechnologie sein, aber SIP betont, dass das Paket einige Systemfunktionen enthalten sollte.

Die technischen Elemente von SIP sind der Paketträger und der Montageprozess. Der Unterschied zwischen SIP und der traditionellen Paketstruktur sind die zwei Schritte, die mit der Systemintegration verbunden sind: die Aufteilung und das Design von Systemmodulen und der Träger, um die Systemkombination zu realisieren. Der Träger im traditionellen Paket (d.h. das Substrat) kann nur die Rolle der Vernetzung spielen, während der Träger von SIP Schaltungseinheiten enthält, die zur Komponente des Systems gehören.

Moduleinteilung bezieht sich auf die Trennung eines Funktionsmoduls von der elektronischen Ausrüstung, die nicht nur für die spätere Integration der gesamten Maschine förderlich ist, sondern auch für SIP-Verpackungen bequem ist. Nehmen wir das Bluetooth-Modul als Beispiel, sein Kern ist ein Basisbandprozessor, dessen ein Ende mit der System-CPU und das andere Ende Schnittstellen mit der physikalischen Layer-Hardware (Modulation und Demodulation, Senden und Empfangen, Antenne usw.) verbindet.

Der kombinierte Träger umfasst fortschrittliche Technologien wie hochdichtes Mehrschichtverkapselungssubstrat und Mehrschichtfolientechnologie. Im Bereich der Chipmontage sind Chip on Board (COB) und Chip on Chip (COC) die Mainstream-Technologien. COB ist eine Verbindungstechnologie zwischen einem Gerät und einem organischen oder keramischen Substrat. Zu den bestehenden Technologien gehören Blei Bonding und Flip Chips. CoC ist eine Multi-Chip-Stapelstruktur in einem einzigen Paket, das heißt, laminierte Chip-Verpackungstechnologie.

SIP-Technologie wird heute in drei Aspekten weit verbreitet: Einer ist im HF/Funk-Aspekt. Beispielsweise kapselt ein voll funktionsfähiger Ein- oder Mehrchip-SIP sowohl die HF-Basisband-Funktionsschaltung als auch den Flash-Speicherchip in einem Modul. Das zweite sind Sensoren. Die Sensortechnologie auf Basis von Silizium entwickelt sich rasant und hat ein breites Anwendungsspektrum. Der dritte betrifft die Netzwerk- und Computertechnik.

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