IC-Substrat - Zukünftiger Marktentwicklungstrend der IC-Trägerplatte

Das IC-Substrat wird hauptsächlich verwendet, um den IC zu tragen, und die interne Verdrahtung wird verwendet, um das Signal zwischen dem Chip und der Leiterplatte zu leiten. Zusätzlich zur Tragefunktion, Der IC-Substrat hat auch zusätzliche Funktionen wie Schutz der Schaltung, Sonderlinien, Entwurf von Wärmeableitungskanälen, und Festlegung modularer Standards für Komponenten.

IC-Trägerplatte is a product based on BGA (Ball Grid Array, Ball Matrix Array or Ball Array) architecture. Sein Herstellungsprozess ist ähnlich wie PCB-Produkte, aber seine Präzision wurde erheblich verbessert, und es unterscheidet sich von PCB im Materialdesign, Auswahl der Ausrüstung, und anschließender Herstellungsprozess. IC-Trägerplatte hat sich zu einer Schlüsselkomponente in IC-Verpackungen entwickelt, schrittweise Ersetzung der Anwendung einiger Bleirahmen.

Basierend auf der BGA-Architektur haben wir einen CSP-Träger mit minimalem Volumen-Paket und einen Flip-Chip-Substrat mit fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie entwickelt. Im Bereich der IC-Träger sind PBGA (Plastic BGA) Träger für allgemeine Chip-IC-Verpackungen gängige Produkte; CSP-Träger für Kommunikation, Mobiltelefon und Speicher; FC BGA (Flip Chip BGA Substrate) wird für CPU, Grafikchip, Spielkonsole MPU und North Bridge verwendet.

In Zukunft ist es notwendig, MCM (Multi Chip Module) oder SiP (System in Package) in die Beobachtung einzubeziehen. Als von Japan beobachteter Trend ist SiP von 2008 bis 2010 zur Schlüsselrichtung der Verpackungsentwicklung geworden. Derzeit ist das Materialproblem weiter überwunden und wird bald zum Trend werden.

Japan, Taiwan und Südkorea sind nach wie vor die wichtigsten Hersteller von IC-Trägerplatten weltweit. Nach 2008-jähriger Entwicklung stiegen die Investitionen des chinesischen Festlandes in IC-Trägerplatten und wurden zu potenziellen Entwicklungsregionen.

Nach Beobachtung des BT-Substratverbrauchs, Taiwan ist ein wichtiger Produzent von IC-Trägerplattenin die world. Darüber hinaus, Taiwans Leiterplattenmaterialindustrie und Ausrüstungsindustrie sind nur in Bezug auf Entwicklungsintegrität zweitrangig nach Japan, Taiwan ist derzeit der zweitgrößte Hersteller von Trägerplatten der Welt. Die Hälfte der weltweiten "Produktion" konzentriert sich auf Taiwan. Mit Taiwans starker Unterstützung der Verpackungsnachfrage, Taiwan ist die Hauptkraft der industriellen Migration in Taiwan geworden. In 2008, Taiwan begann, Investitionen mit dem Festland zu ergänzen. Taiwan kann seine technologischen Vorteile weiter ausbauen, und der Massenproduktionstrend auf dem Festland ist unvermeidlich. Der Trend der Arbeitsteilung wird Taiwans IC-Trägerplatte Industrie der am schnellsten wachsende und wichtige Lieferant der Welt.

In den letzten Jahren, theIC-Trägerplatten produced in Japan tend to be high-class packaging products, während einige seiner Aufträge von Taiwan übernommen werden IC-Trägerplatte Fabrik. Allerdings, Japan hält weiterhin eine hohe Produktivität. Im Vergleich zu Taiwan IC-Trägerplatte Fabrik, Der Produktionsplan der japanischen Fabrik ist viel konservativer, so dass sein Risiko innerhalb eines bestimmten Bereichs kontrolliert wird.

Südkorea hat eine große Nachfrage nach Verpackungsanlagen aus Südkorea, aber die Expansion ist relativ konservativ. Südkorea, wie SEMCO und LG, beliefert daher hauptsächlich die Inlandsnachfrage.

Als globaler IC-Trägerplatte Produktionskapazität ausreicht, die Reihenfolge der IC-Trägerplatte Fabrik ist relativ mehr mit der globalen Anwendung oder dem Verbrauchermarkt verbunden. In der Zukunft, Die Trägerplattenfabrik konzentriert sich nicht nur auf den Preis, aber wird die wichtigste Investitionsreferenz bei der Beherrschung des Markt- und Anwendungstrends werden.