IC-Substrat - Fortschrittliche Substrattechnologie und Marktstatus

Status vauf Fürtgeschritten Substrat 2018: Eingebettet stirbt & Verbindungen, Substrat Wie PCB Trends

Apfel hat Substratähnlich PCB ((SLP)) in seinem neuesten iPhone 8 und iPhone X eingeführt, wals den Substrat- und PCB-Markt revolutionieren könnte.

Fodertschrittliche Substrat müssen Prozessgrößenreduzierung und funktionale Anfürderungen berücksichtigen

Die Entwicklung Trend von die Halbleiter Industrie istttttttttttt beeinträchtigt die Halbleiterverpackung Techneinlogie und die Grad von Zusammenschaltung von die Paket zu die Schaltung Brett. Leistungsoderientiert Anwendungen solche als persönlich Computer und Smartphones sind Herstellung Weg für funktional Anwendungen dalss Führer die Zukunft Entwicklung von die Halbleiter Industrie, solche als die Internet von Dinge, Auzumobile, 5G Zusammenschaltung, AR/VR (augmented Realität/virtuell reality) und künstlich (Intel)ligenz ((KI)) Etc. Die malssiv Daten Verarbeitung laicht von verschiedene neu Anwendungen is auch kritisch, die Mittel dalss besser Daten Verarbeitung Leistung und Reduzierung in die Größe von die Halbleiter Prozess wird weiter zu be die Fahren Mozur von die Halbleiter Industrie.

Fodertgeschritten Halbleiterverpackung Techneinlogie hat werden ein wirksam Weg zu Zunahme die Wert von Halbleiter Produkte von Zunahme Produkt Funktionalität, Aufrechterhaltung/Verbesserung Leistung und Verringerung Kosten. For dies Grund, PCB is nein länger nur a Verbinder, aber ein integriert Lösung.

Möglichkeiten der Linienbreite für Leiterplatten-/Substradiersteller

Auf der Entwicklungs-Roadmap der schrumpfenden Halbleiterprozessgröße wurden unter der Linienbreite 30/30um drei aktive Wettbewerbsbereiche gebildet:

-Schaltung Brett vs.Verpackungssubstrat(L/S 30/30 um ~ L/S 20/20um): Es is Entwicklung in Richtung Substrat Typ PCB;

Package Substrat vs. No Substrat (Fein-Out Typ) (L/S 10/10um und darunter): Flip-Chip SubstRate, eingebettete Chips in Panel-Level Packaging (PLP)-Substrate, konkurrieren mit Fan-Out Wafer-Level-Verpackungen Konkurrieren mit Panel-Level-Verpackungen;

-Durch Silizium über (TSV) Verpackung vs. Nein durch Silizium über alternative Verpackungstechnologie (L/S 5/5 um bis L/S 1/1 um und darunter): 2,5D (wie Silizium Interposer) Verpackung vs. High Density Fan-Out Verpackung

Die Roadmap für die funktionale Entwicklung fürtschrittlicher Substrate bezieht sich auf Geräte, die sich nicht auf die Anfürderungen der Verbindungserweiterung konzentrieren, sondern spezifische Anfürderungen wie Hochfrequenz, hohe Zuverlässigkeit und hohe Leistung erfüllen müssen. Diese fürtschrittlichen GehäVerwendungTypn umfalssen 5G-Millimeterguten-RF SIP (Radio Häufigkeit System-in-Package) und eingebettete Chips in Substraten für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Leistung. Dieser Bericht befalsst sich mit substratbalsierten Leiterplatten und eingebetteten Chips in Substraten und untersolchet die gesamte PCB- und IC-Substratindustrie (FC CSP/FC BGA).

Substrate PCB: die Kollision von zwei Technologien
Getrieben von Apfel und seine iPhone 8/iPhone X, die Prozess in hoch-end Smartphones is Übergang von subtraktiv zu mSAP (modifiziert semi-Hinzufügenitive), und PCB is Übergang zu Substrat-balsed PCB. Odier hoch-end Smartphone Lieferanten solche as Samsung und Huawei sind auch erwartet zu folgen Anzug in die in der Nähe Zukunft.

Substrattyp PCB bedeutet, dass sich die Leiterplatte im Produkt allmählich dreht, um Eigenschaften zu haben, die dem Verpackungssubstrat ähnlich sind. Stundard-HDI- und Nicht-HDI-Leiterplatten verwenden einen modifizierten subtraktiven Herstellungsprozess, während VerpackungsSubstrat (wie FC/WB CSP/BGA) mSAP- oder SAP-Prozesse verwenden. Substrat PCB ist eigentlich ein großflächiges Substrat, das im mSAP-Prozess mit Leiterplattengröße und Funktionen hergestellt wird. Substratbasierte Leiterplatten haben eine höhere Linienauflösung, eine bessere elektrische Leistung sowie potenzielle Energieverbrauch- und Größenvorteile als Stundard- oder HDI-Leiterplatten, die für Smartphones mit begrenztem Platz und Energieverbrauch sehr wichtig sind.

Das Aufkommen von Substrat PCB hat einen ganz neuen Markt eröffnet und wird die aktuelle Lieferkette verändern. Wie in der Abbildung unten gezeigt, wird die Größe des Substrat-PCB-Marktes voraussichtlich US$190 Millionen in 2017 betragen und wird voraussichtlich auf US$2,24 Milliarden von 2023 wachsen, mit einer zusammengesetzten jährlichen Wachstumsrate von 64% während 2017-2023. Substrat-basierte PCB-Herstellung wird nicht nur die Erholung des Substratmarktes stimulieren, sondern auch ein erhebliches Wachstum in diesem Markt fördern. Aus der Perspektive der technologischen Reife bestehen jetunch, obwohl der mSAP-Prozess zur Verarbeitung von VerpackungsSubstratn ausgereift ist, immer noch große HerausfBestellungungen für die Herstellung von Leiterplatten-großen Substraten.

Dieser Bericht bietet eine umfassende und eingehende Studie des gesamten Substrat-PCB-Marktes, die die gesamte Lieferkette abdeckt, und bietet einen technischen Vergleich zwischen der subtraktiven Methode/mSAP/SAP-Prozess sowie dem Demontagevergleich von iPhone 8, iPhone X und Samsung S8.

Mit dem Aufkommen substratbasierter Leiterplatten im neuesten iPhone von Appleâ haben Leiterplatten- und Substradiersteller begonnen, substratbasierte Leiterplatten herzustellen und in mSAP zu investierenierenieren. Es wird angenommen, dass die in diesem Bericht ausgewählten 28-Leiterplatten-/Substradiersteller substratbasierte Leiterplattentechnologie beherrscht haben, und einige von ihnen wsindn in der Lage, substratbasierte Leiterplatten in Chargen herzustellen.

Angetrieben von High-End-Smartphones, haben einige Hersteller begonnen, stark zu investieren. Gleichzeitig haben einige große Hersteller stabile Umsätze in ihrem PCB-/Substratgeschäft gezeigt. Dieser Bericht liefert detaillierte Infürmationen über die finanzielle Leistung dieser Hersteller in der Leiterplatten-/Substradierstellung und underen Alspekten.

Kostenerwägungen für Eingebettet-Chip-Verpackungen

Um einen differenzierten Wettbewerb auf dem hart umkämpften PCB/Substrat-Markt zu erreichen, versuchen einige Hersteller, ihren PCB/Substrat mehr Mehrwert zu verleihen.

Eingebettet Chips und Interconnections: Können Substradiersteller und OSATs (ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testanbieter) neue Möglichkeiten bieten?

Der vorherrschende Trend bei vielen Substradierstellern ist, Substrate nicht mehr nur als Verbindungsgeräte zu verkaufen, sondern eine integrierte Lösung anzubieten oder Embedded Chips und eine ähnliche Vernetzung EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect) einzubinden. Bridge) Technologie, oder einfach ein Paket um das Substrat herum, wie Shinkos MCeP Technologie.

In die Vergangenheit wenige Jahre, die Anwendung von diese Verpackung Plattfürmen hat wurden bestätigt, und die Produkts haben auch wurden Kommerzialisiert. Embedded chip Verpackung hat gut Anwendung Perspektiven in verschiedene Felder. Sein Vorteile einschließen Miniaturisierung und/or diermal Management for Leistung snach obenply Anwendungen, as gut as Manipulationsschutz for Verteidigung Anwendungen. Wann diere is no odier machbar günstig Verpackung Lösung, du kann wählen zu Verwendung eingebettet Chipverpackung.

Dieser Bericht bietet eine eingehende Analyse von Anwendungen, die Embedded Chip Packaging verwenden; die neuesten Produkte mit EMIB-Technologie (Intel), MCeP-Technologie (Kobelco Electric) und Embedded-Chip-Verpackung; Darüber hinaus bietet dieser Bericht auch eine panoramische Analyse der dynamischen Trends verwundter Patentanmeldungen in diesem Bereich und wichtiger Patentanmeldungen.