IC-Substrat - Anwendungsanalyse der IC Embedded Substrate Technologie

1.BGA (ball grid array) ball contact display, eines der Aufputzpakete. Auf der Rückseite des Leiterplatte, Kugelstöße werden im Anzeigemodus erzeugt, um die Pins zu ersetzen, und der LSI-Chip ist auf der Vorderseite des Leiterplatte, und dann versiegelt durch Formharz oder Verguss. Also known as bump display carrier (PAC). Pins können 200 überschreiten, das ist ein Paket für Multi-Pin LSI. Die package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). Zum Beispiel, Ein 360-poliger BGA mit einem Pin-Mittelabstand von 1.5mm ist nur 31mm Quadrat; Während ein 304-poliger QFP mit einem Pin-Mittelabstand von 0.5mm ist 40mm Quadrat. Und BGA muss sich keine Sorgen über Stiftverformungsprobleme wie QFP machen. Dieses Paket wurde von Motorola Corporation aus den Vereinigten Staaten entwickelt. Es wurde zuerst in tragbaren Telefonen und anderen Geräten verwendet, und es kann in Zukunft auf PCs in den Vereinigten Staaten popularisiert werden. Anfangs, the BGA pin (bump) center distance was 1.5mm, und die Anzahl der Stifte war 225. Es gibt auch einige LSI-Hersteller, die 500-polige BGAs entwickeln. Das Problem mit BGA ist die visuelle Inspektion nach Reflow-Löten. Es ist noch nicht klar, ob eine effektive visuelle Inspektionsmethode verfügbar ist. Einige glauben, dass aufgrund des großen Schweißmittelabstandes, Die Verbindung kann als stabil angesehen werden und kann nur durch Funktionsprüfung gehandhabt werden. American Motorola Company nennt das Paket versiegelt mit gegossenem Harz OMPAC, and the package sealed with potting method is called GPAC (see OMPAC andGPAC).

2. BQFP (quad flaches Paket mit Stoßstange) quad flaches Paket mit Stoßstange. Eines der QFP-Pakete, Bumps (Pufferpads) sind an den vier Ecken des Gehäuses vorgesehen, um Biegen und Verformen der Stifte während des Transports zu verhindern. Amerikanische Halbleiterhersteller verwenden dieses Paket hauptsächlich in Schaltungen wie Mikroprozessoren und ASICs. Der Stiftmittelabstand beträgt 0.635mm und die Stiftnummer beträgt etwa 84 bis 196 (siehe QFP).

3. Stumpfgelenk PGA (Stumpfgelenk Pin Grid Array) Ein anderer Name für die Oberflächenmontage PGA (siehe Oberflächenmontage PGA).

4. C-(Keramik) stellt das Zeichen der keramischen Verpackung dar. CDIP steht zum Beispiel für keramisches DIP. Es ist eine Marke, die in der Praxis häufig verwendet wird.

5. Cerdip verwendet glasversiegeltes keramisches Dual-in-Line-Paket für ECL RAM, DSP (digitaler Signalprozessor) und andere Schaltungen. Cerdip mit Glasfenster wird für ultraviolett löschbare EPROM und Mikrocomputerschaltung mit EPROM innen verwendet. Der Stiftmittelabstand beträgt 2.54mm, und die Anzahl der Stifte reicht von 8 bis 42. In Japan wird dieses Paket als DIP-G ausgedrückt (G bedeutet Glasdichtung).

6. Cerquad ist eines der Oberflächenmontagepakete, das ein keramischer QFP ist, der darunter versiegelt wird, der verwendet wird, um logische LSI-Schaltungen wie DSP zu verpacken. Cerquad mit Fenstern wird verwendet, um EPROM-Schaltungen zu kapseln. Die Wärmeableitung ist besser als die von Kunststoff QFP, und sie kann 1.5~2W Leistung unter natürlichen Luftkühlungsbedingungen tolerieren. Aber die Verpackungskosten sind 3- bis 5-mal höher als die von Kunststoff QFP. Der Stiftmittelabstand hat eine Vielzahl von Spezifikationen wie 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm und so weiter. Die Anzahl der Stifte reicht von 32 bis 368.

7. CLCC (keramischer bleifreier Chipträger) ist ein bleifreier keramischer Chipträger, einer der Oberflächenmontagepakete. Die Leitungen werden von den vier Seiten der Verpackung gezogen und haben eine T-Form. Es wird verwendet, um das ultraviolette löschbare EPROM und die Mikrocomputerschaltung mit EPROM mit Fenstern einzukapseln. Dieses Paket wird auch QFJ, QFJ-G genannt (siehe QFJ).

8. COB (chip on board) chip on board packaging is one of the bare chip mounting technologies. The Halbleiterchip wird übergeben und auf dem Leiterplatte. Die elektrische Verbindung zwischen Chip und Substrat wird durch Drahtnähte realisiert. Die elektrische Verbindung zwischen dem Chip und dem Substrat Die Verbindung wird durch Drahtnähte hergestellt und mit Harz bedeckt, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Obwohl COB die einfachste Bare-Chip-Montagetechnologie ist, Die Verpackungsdichte ist der TAB- und Flip-Chip-Klebetechnik weit unterlegen.

9. DFP (duales flaches Paket) duales flaches Paket. Es ist ein anderer Name für SOP (siehe SOP). Früher gab es diesen Begriff, aber er wird heute im Grunde nicht mehr verwendet.

10.DIC (duales Inline-Keramikpaket) Ein anderer Name für keramisches DIP (einschließlich Glasdichtung) (siehe DIP).

11. DIL (dual in-line) Another name for DIP (see DIP). Europäisch Halbleiter Hersteller verwenden oft diesen Namen.

12. DIP (duales Inline-Paket) duales Inline-Paket. Eines der Plug-in-Pakete, die Stifte werden von beiden Seiten der Verpackung gezogen, und die Verpackungsmaterialien sind Kunststoff und Keramik. DIP ist das beliebteste Plug-in-Paket und sein Anwendungsbereich umfasst Standard-Logik-ICs, Speicher-LSIs und Mikrocomputer-Schaltungen. Der Stiftmittelabstand ist 2.54mm, und die Anzahl der Stifte ist von 6 bis 64. Die Paketbreite ist normalerweise 15.2mm. Einige Pakete mit einer Breite von 7,52mm und 10,16mm werden Skinny DIP bzw. Slim DIP (small DIP) genannt. In den meisten Fällen gibt es jedoch keinen Unterschied, und sie werden einfach kollektiv als DIP bezeichnet. Darüber hinaus wird keramisches DIP, das mit niedrig schmelzendem Glas versiegelt ist, auch Cerdip genannt (siehe Cerdip).

13. DSO (dual small out-fuss) dual small out-fuss package. Ein anderer Name für SOP (siehe SOP). Einige Halbleiterhersteller verwenden diesen Namen.

14. DICP (Dual Tape Carrier Paket) Dual Tape Carrier Paket. Eine von TCP (Tape Carrier Package). Die Stifte werden auf dem Isolierband hergestellt und führen von beiden Seiten der Verpackung heraus. Durch den Einsatz der TAB-Technologie (Automatic On-Load Soldering) ist die Gehäusekontur sehr dünn. Es wird oft in LCD-Treiber LSIs verwendet, aber die meisten von ihnen sind kundenspezifische Produkte. Darüber hinaus befindet sich das 0,5mm dicke Speicher LSI Thin Paket in der Entwicklungsphase. In Japan wird DICP gemäß den Standards der EIAJ (Electronic Machinery Industry of Japan) Association DTP genannt.

15. DIP (Dual Tape Carrier Paket) Gleiches wie oben. Die japanische Electronic Machinery Industry Association nennt DTCP (siehe DTCP).