Mikrowellen-Technik - Quellen des Technischen Blogs für HF/Mikrowellen page 13

2021-07-26

Basierend auf den besonderen physikalischen und chemischen Eigenschaften der Polytetrafluorethylenplatte unterscheidet sich das Verarbeitungsverfahren vom traditionellen FR4-Verfahren. Wenn die gemeinsame Epoxidglasfaser Kupferplatte unter den gleichen Bedingungen verarbeitet wird, gibt es keine Möglichkeit, das Standardprodukt zu erhalten.

2021-07-23

Im Allgemeinen haben die spezifischen Eigenschaften von Leiterplattenmaterialien viel mit der Leistung der endgültigen Leiterplatte (PCB) zu tun, insbesondere bei HF-/Mikrowellenfrequenzen. Die Parameter wie die Dielektrizitätskonstante (DK), der Dissipationsfaktor (DF) und sogar die Dicke des Materials können die Leistung verschiedener Übertragungsleitungen (wie Mikrostreifenleitungen, Streifenleitungen, koplanare Wellenleiter) in Hochfrequenzschaltungen beeinflussen.

2021-07-22

Die neuesten Zahlen, die Liu Liehong, Vizeminister für Industrie und Informationstechnologie, auf dem hochrangigen Forum China Progress 2020 am November 11-Abend angekündigt hat, zeigen, dass China in diesem Jahr fast 700.000 Basisstationen gebaut hat, die mehr als doppelt so hoch sind wie 5G-Basisstationen in der Welt außerhalb Chinas. Die Zahl der Mitunterzeichner für 5G-Terminals in China hat bisher 180 Millionen überschritten.

2021-07-21

Hochfrequenz-Mikrowellenantennen und Hochfrequenz-Mikrowellenantenarrays sind die "Augen und Ohren" aller drahtlosen Systeme. Nach dem IEEE Standard (145-1983) kann eine Antenne einfach als "Gerät zum Senden und Empfangen von Radiowellen" definiert werden.

2021-07-20

Das Unternehmen beschäftigt sich mit der Leiterplatte in der Elektronikindustrie, die zur Fertigungsindustrie gehört, die Produkte sind ein-, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten, Leiterplattenmontageprodukte, elektronische Geräte verwendete Drähte und Steckverbinder usw. Seit seiner Gründung konzentriert sich das Unternehmen auf die Produktion, Verkauf und verwandter Kundendienst aller Arten von Leiterplatten. In der harten Marktkonkurrenz hat das Unternehmen Wettbewerbsvorteile in Technologie, Qualität, Kosten, Marke, Skala und anderen Aspekten gebildet und die führende Position in der Branche rangiert.

2021-07-19

Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatte ist das Hauptmaterial in der Telekommunikationsindustrie. Die Telekommunikationsindustrie freut sich darauf, eine Zukunft aufzubauen, in der Mitunterzeichner allgegenwärtig und wirklich miteinander verbunden sind. Um dieses Ziel erfolgreich zu erreichen, werden Betreiber den weltweiten Rollout und Ausbau von 5G-Netzen in 2021 weiter beschleunigen.

2021-07-17

Der Dünnschichtkreisprozess von integrierten Schaltungen, die hauptsächlich auf dem Gebiet der Mikrowellen- und Millimeterwellen und anderer Hochfrequenzschaltungen verwendet werden, ist die Verwendung der Vakuumverdampfung,

2021-07-17

Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, insbesondere Informationstechnologie, die Produktion von Leiterplattentechnologie entsprechendes Wachstum, um die Bedürfnisse verschiedener Benutzer zu erfüllen. In den letzten Jahren sind Kommunikation, Transport und andere Entwicklungsbereiche sehr schnell, der Bedarf an Leiterplatten hat sich ein wenig geändert, die Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten, Hochfrequenz-Mikrowellenplatine gestiegen.

2021-07-16

Microstrip Empfangsantenne ist eine neue Art von Empfangsantenne, die in den 1970er Jahren entstanden ist. Bereits 1953 schlug Deschamps das Konzept vor, Microstrip-Empfangsantenne mit dem Strahlungsprinzip der Microstrip-Linie herzustellen. Erst mit der theoretischen Platte der Mikrostreifenübertragung und der Entwicklung der Lithographie auf kupferbeschichteten Mediensubstraten entwickelten Munson und Howell et al. die erste Charge praktischer Mikrostreifenempfangsantennen.

2021-07-15

Hochfrequenz-Leiterplatte (PCB) ist ein Schlüsselbaustein für HF-/Mikrowellenschaltungen und im Wesentlichen der Ausgangspunkt für diese Schaltungen. Leiterplattenmaterialien gibt es in vielen verschiedenen Formen, und die Wahl des Materials hängt weitgehend von den Anforderungen der beabsichtigten Anwendung ab.

2021-07-14

Wenn Sie die Möglichkeit haben, ein Stück Leiterplatte aufzunehmen, wird ein kleiner Blick feststellen, dass es viele große und kleine Hol...

2021-07-13

Mit der schnellen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie wird mehr und mehr Ausrüstung im Mikrowellenfrequenzband (> 1GHz) oder sogar mit dem Millimeterwellenfeld (30GHz) über der Anwendung entworfen, was auch bedeutet, dass die Frequenz höher und höher wird, die Anforderungen an das Substrat der Leiterplatte werden auch höher und höher.

2021-07-12

Mikrowelle Hochfrequenz PCB Flugzeug hf Antenne Layout--Boeing 737NG Flugzeug

2021-07-08

FEKO hat sich einen guten Ruf im Antennenlayout erworben und ist zu einem Standard-EMV/EMI-Simulationswerkzeug für Antennenlayout in Fahrzeugen, Flugzeugen, Satelliten, Schiffen, zellularen Basisstationen, Türmen, Gebäuden und anderen Orten geworden.

2021-07-07

Die rasante Entwicklung von automobilen Millimeterwellenradarsensoren und die iterative Aktualisierung der Technologie machen auch Fahr...

2021-07-01

Bonding Sheet (Prepreg) ist eines der wichtigsten Materialien im Herstellungsprozess von Mehrschichtplatinen. Rogers duroplastische und thermoplastische Hochleistungsklebeschicht hat einen niedrigen Z-Achsen-Ausdehnungskoeffizienten, der das Risiko einer metallisierten Durchgangslochbeschichtung reduziert.

2021-07-01

Bei der Anwendung von Hochfrequenz-Mehrschichtplatinen hat die Verwendung verschiedener Bindungsmaterialien unterschiedliche Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften des Materials, und die Materialformel, die zum Verbinden der Hochfrequenz-Mehrschichtplatinenfolie verwendet wird, kann auch sehr unterschiedlich sein.

2021-07-01

Die Design- und Verarbeitungsgeschichte der Mikrowellen-Hochfrequenz-PCB-Multilayer, das erste Produkt von ROGERS-der thermoplastischen Klebefolie 3001, realisiert die mehrschichtige Herstellung von RT/duroid 6002PTFE-Keramik.

2021-06-30

Satellitenkommunikationssysteme erfordern Leiterplattenmaterialien, um hervorragende Leistung und hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen und im Umlaufbetrieb aufrechtzuerhalten. Nur wenige Leiterplattenmaterialien können die anspruchsvollen und anspruchsvollen Anforderungen von Satellitensystemen erfüllen, und nur solche Leiterplattenmaterialien mit speziellen Eigenschaften können kompetent sein.

2020-10-05

Wenn der Übergang von FR-4 Leiterplattenmaterialien zu Hochleistungsmaterialien in der Regel nicht so einfach ist, wie die Menschen sich vorstellen können. Wenn der Übergang offensichtlich ist, müssen möglicherweise viele unerwartete Probleme gelöst werden. Einige dieser Probleme können mit dem Schaltungsdesign zusammenhängen, andere können mit dem Leiterplattenherstellungsprozess zusammenhängen.