Mikrowellen-Technik - Quellen des Technischen Blogs für HF/Mikrowellen page 12

2021-08-12

Der Filter des Mikrowellenherstellers ist eine der wesentlichen Schlüsselkomponenten im Hochfrequenzsystem. Es wird hauptsächlich für Frequenzauswahl verwendet ---- um das erforderliche Frequenzsignal passieren zu lassen und das unnötige Störfrequenzsignal zu reflektieren.

2021-08-11

Es ist bekannt, dass die elektromagnetische Welle mit einer Wellenlänge kürzer als 300mm oder einer Frequenz höher als 1000MHz (1GHz) als Mikrowelle bezeichnet wird. Microwave Printed Circuit Board (PCB) bezieht sich auf das Mikrowellensubstrat, das durch das übliche starre PCB-Herstellungsverfahren auf einem spezifischen Mikrowellensubstrat hergestellt wird, das mit Kupfer beschichtet ist.

2021-08-11

Mit der Entwicklung der drahtlosen Kommunikation und des Breitbandnetzes sind Mikrowellen-Leiterplatten nicht mehr nur auf einigen isolierenden Substratgewebe-Metalldrähten, um die Verbindung zu erreichen. In vielen Fällen sind Substrat und Metallleiter Teil des Funktionselements geworden. Gerade in RF-Anwendungen, in denen Komponenten mit dem Substrat interagieren, haben PCB-Design und -Fertigung zunehmend einen kritischen Einfluss auf die Produktfunktionalität. Ein typischer Teil einer Mikrowelle hf Platte, dargestellt in Abbildung 1 auf der linken Seite, wo die Leiter einzelne Elemente sind.

2021-08-10

Mit dem Wachstum von Mobiltelefonen, Internetzugang und Handheld-Geräten hat die Menge an Informationen, die in Hochfrequenz-Leiterplatten übertragen werden, dramatisch zugenommen. Um mit den massiven Daten im elektronischen System umzugehen, wird die PCB-Übertragung von Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenzsignalanforderungen immer höher und die Übertragungsgeschwindigkeit hat sich verbessert.

2021-08-10

Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, insbesondere Informationstechnologie, wurde die Prozesstechnologie der Leiterplattenproduktion entsprechend verbessert, um die Bedürfnisse verschiedener Benutzer zu erfüllen. In den letzten Jahren ist die Entwicklung von Kommunikation, Automobil und anderen Bereichen sehr schnell, die Nachfrage nach Leiterplatten hat sich geändert, Hochleistungs-Leiterplatten, Hochfrequenz-Mikrowellenplatten Nachfrage gestiegen.

2021-08-09

Hochfrequenz-Mikrowellendruckplatte sollte eine neue Vielzahl von Hoch- und neuen Technologien sein, mit der Kommunikation, Computer zu Hochfrequenz-Leiterplatte und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwicklung, wird der zukünftige Gebrauch immer breiter, mehr und mehr groß sein. Der Plattenpreis ist auch hoch, es gibt eine große Gewinnspanne, dieses Produkt hat eine glänzende Zukunft.

2021-08-09

Hochfrequenz-Mikrowellendruckplatte bezieht sich auf ein Mikrowellengerät, das auf einer bestimmten Mikrowellensubstrat-kupferplattierten Platte durch gewöhnliche starre Druckplattenherstellungsmethoden hergestellt wird.

2021-08-09

Hochfrequenzschaltungskonstrukteure legen auch großen Wert auf den Parameter der Intermodulationsverzerrung (IMD).

2021-08-08

Was sind die Faktoren, um Hochfrequenz-PCB- oder Hochgeschwindigkeits-PCB-Materialien zu wählen? Die Arbeitsgeschwindigkeit von digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist der Hauptfaktor, der bei der Auswahl von Hochfrequenz-Leiterplatten- oder Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Materialien zu berücksichtigen ist.

2021-08-08

Da immer mehr Geräte im Mikrowellenband entwickelt werden, wird die Auswahl von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Substratmaterialien immer wichtiger.

2021-08-06

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Kommunikationsindustrie, aber auch, um das Volumen und die schnelle Verbesserung der Leiterplattenprofilindustrie zu fördern, werden viele Menschen für das Element Schichtzahl, Gewicht, Genauigkeit, Material, Farbe, Zuverlässigkeit und andere Anforderungen immer höher.

2021-08-05

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Technologie und der breiten Anwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in verschiedenen Bereichen sind Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte allmählich zu einem der bedeutenden Entwicklungstrends moderner elektronischer Produkte geworden. Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdigitalisierung der Signalübertragung zwingt PCB zu Mikroloch und vergrabenem/blindem Loch, Feinleiter, mittelschichtige gleichmäßige dünne, hochfrequente, mehrschichtige PCB-Designtechnologie mit hoher Dichte sind zu einem wichtigen Forschungsfeld geworden. Basierend auf jahrelanger Erfahrung im Hardwaredesign fasst der Autor einige Designfähigkeiten und Angelegenheiten zusammen, die die Aufmerksamkeit von Hochfrequenzschaltungen als Referenz erfordern.

2021-08-04

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Technologie und der breiten Anwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in verschiedenen Bereichen sind Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte allmählich zu einem der bedeutenden Entwicklungstrends moderner elektronischer Produkte geworden. Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdigitalisierung der Signalübertragung zwingt PCB zu Mikroloch und vergrabenem/blindem Loch, Feinleiter, mittlere Schicht gleichmäßige dünne, hochfrequente, mehrschichtige PCB-Design-Technologie mit hoher Dichte sind zu einem wichtigen Forschungsfeld geworden. Basierend auf jahrelanger Erfahrung im Hardwaredesign fasst der Autor einige Designfähigkeiten und Angelegenheiten zusammen, die die Aufmerksamkeit von Hochfrequenzschaltungen als Referenz erfordern.

2021-08-03

Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie und der breiten Anwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in var...

2021-08-02

Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie und der breiten Anwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in var...

2021-07-31

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Technologie und der breiten Anwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in verschiedenen Bereichen sind Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte allmählich zu einem der bedeutenden Entwicklungstrends moderner elektronischer Produkte geworden. Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdigitalisierung der Signalübertragung zwingt PCB zu Mikroloch und vergrabenem/blindem Loch, Feinleiter, mittlere Schicht gleichmäßige dünne, hochfrequente, mehrschichtige PCB-Design-Technologie mit hoher Dichte sind zu einem wichtigen Forschungsfeld geworden. Basierend auf jahrelanger Erfahrung im Hardwaredesign fasst der Autor einige Designfähigkeiten und Angelegenheiten zusammen, die die Aufmerksamkeit von Hochfrequenzschaltungen als Referenz erfordern.

2021-07-30

Der Millimeterwellenbereich (mmWave) bietet eine große Bandbreite für viele Anwendungen. Um die Bandbreite voll auszunutzen, ist die aktuelle Betriebsfrequenz des Mainstream-rf-Schaltkreises viel höher als die traditionelle Betriebsfrequenz der drahtlosen Kommunikation, und der Frequenzbereich ist meist im 24-77GHz-Bereich oder sogar höher konzentriert.

2021-07-29

Mit der rasanten Entwicklung des Kommunikationsmarktes und der kontinuierlichen Innovation der Produkttechnologie steigen auch die Anforderungen an Materialien an Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignale. Sowohl Designer als auch Leiterplattenhersteller stehen vor der Wahl geeigneter Materialien, um die Eigenschaften von Hochfrequenzsignalen zu erfüllen, aber mit einfacher Herstellung und Verarbeitung und niedrigen Kosten.

2021-07-28

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie ist die Mikrowelle im Strukturdesign weit verbreitet. Neue Anwendungen tauchen eine nach der anderen auf und haben sich auf den nationalen Verteidigungsbau, die wissenschaftliche Forschung, die industrielle und landwirtschaftliche Produktion, das tägliche Leben und andere Bereiche ausgedehnt. Die Hochfrequenz-Mikrowelleneigenschaften der Leiterplatte sind erforderlich, und die Materialanforderungen sind zwangsläufig höher und höher.

2021-07-27

Der Prozess der Übertragung von Hochfrequenzenergie von einem Koaxialstecker auf eine Leiterplatte (PCB) wird oft als Signaleinspritzung bezeichnet, und seine Eigenschaften sind schwer zu beschreiben. Die Effizienz der Energieübertragung variiert stark abhängig von der Schaltungsstruktur. Faktoren wie das Leiterplattenmaterial und sein Dicken- und Betriebsfrequenzbereich sowie das Steckerdesign und seine Interaktion mit dem Schaltungsmaterial können die Leistung beeinflussen.