Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Mit der Eröffnung von 5G Ära, network base stations and user equipment (such as mobile phones) become more and more slim and compact, und auch der Energieverbrauch wird immer geringer. Leiterplatte (PCB) used in many RF applications are also being downsized to fit smaller devices. Ein typisches HF-Frontend besteht aus Schalter, Filter, Verstärker- und Tuning-Komponenten. In 5g Anwendungen wie Mobiltelefon, kleine Zelle, Antennensystem und WLAN, RF Front-End wird zu einem komplexen und hochintegrierten Systempaket.
Was sind die technischen Verbesserungen des RF-Frontend-Moduls als Kernkomponente?
1. Gan-Technologie
Galliumnitrid (GAN) ist eine Art binärer III-V-Bandspalthalbleiter, der sehr gut für Hochleistungs- und Hochtemperaturbeständige Transistoren geeignet ist.
Einige wichtige Eigenschaften der Galliumtechnologie sind wie folgt:
Zuverlässigkeit und Robustheit: Galliumnitrid hat eine höhere Energieeffizienz und damit eine geringere Wärmeleistung. Die Verwendung von Galliumnitrid kann diese kostengünstigen Wärmeableitungsmethoden beseitigen.
Geringer Stromverbrauch: Galliumnitrid senkt die Betriebskosten und erzeugt weniger Wärme. Darüber hinaus hilft niedriger Strom auch, den Stromverbrauch des Systems und den Strombedarf zu reduzieren.
Leistungsfähigkeit: Gan-Geräte bieten eine höhere Ausgangsleistung als andere Halbleitertechnologien.
Frequenzbandbreite: Galliumnitrid hat hohe Impedanz und niedrige Gate-Kapazität, die größere Arbeitsbandbreite und höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit erreichen kann.
Integration: 5G erfordert eine kleinere Lösung, die Lieferanten veranlasst hat, große, multitechnologische, diskrete HF-Frontend durch einzelne, voll integrierte Lösungen zu ersetzen.
2. Akustische Wellenfiltertechnologie für Massen
Oberflächenakustischer Wellenfilter (SAW) und akustischer Wellenfilter (BAF) haben die Vorteile des kleinen besetzten Bereichs, der ausgezeichneten Leistung, der wirtschaftlichen Anwendbarkeit und so weiter.
Der akustische Wellenfilter ist für das Frequenzband von 1 GHz bis 6 GHz am besten geeignet, und der akustische Oberflächenwellenfilter ist für das Frequenzband unter 1 GHz am besten geeignet.
Für Designer von Smartphones, 5G ist eine Herausforderung für die Akkulaufzeit und den Platz auf dem Motherboard.
Es überrascht nicht, dass von 4G bis 5G die Anzahl der in Mobiltelefonen installierten Filter dramatisch zugenommen hat, und die Mobilfunkaggregation ist der Hauptfaktor, der zum Anstieg beiträgt.
3. RF-Technologie, Paket und Entwurf
Das HF-Frontend besteht aus mehreren Halbleitertechnologiegeräten. Viele 5G-Anwendungen benötigen eine Vielzahl von Verarbeitungstechniken, Designtechniken, Integrationsmethoden und Verpackungsmethoden, um die Anforderungen jedes einzelnen Anwendungsfalls zu erfüllen.
Für 5G-Band unterhalb von 7GHz benötigen die entsprechenden HF-Frontend-Lösungen innovative Verpackungsmethoden, wie die Verbesserung der Kompaktheit der Bauteilanordnung, die Verkürzung der Drahtlänge zwischen Komponenten, um Verluste zu minimieren, die Annahme einer beidseitigen Installation, Zonenschirmung und die Verwendung hochwertiger Oberflächenmontagetechnologie-Komponenten.
Alle 5G Anwendungsfälle erfordern RF-Front-End-Technologie. Entsprechend den Leistungsanforderungen der HF-Funktion, Frequenzband und Leistungspegel, die Auswahl von HF-Halbleiter Technologie ist anders.
