Mikrowellen-Technik - Mehrschichtige Leiterplattenprüfung von Leiterplattenverarbeitungsherstellern

1. ipcb hat ein professionelles Leiterplattenproduktionsteam und inländische führende automatisierte Produktionsausrüstung. PCB-Produkte umfassen 1-32 Layer Boards, hohe TG-Platten, dicke Kupferplatten, Rigid-Flex-Platten, Hochfrequenzplatten, und gemischte dielektrische Laminate., Blind und über Bretter vergraben, Metallsubstrate und halogenfreie Platten.

   
   

Fertig Mehrschichtige Leiterplatte Inspektion ist ein sehr wichtiger Teil des Produktionsprozesses. Die Endproduktinspektion prüft hauptsächlich, ob das fertige Produkt Mehrschichtige Leiterplatte hat offene Schaltung oder Kurzschluss oder Leitungsüberkorrosion. In den meisten Leiterplattenhersteller in China, Mehrschichtige Leiterplattenfertigproduktprüfung muss im Allgemeinen den folgenden Prozess durchlaufen: zuerst, den auf der Platine festgelegten Prüfpunkt entsprechend einer bestimmten Prüfanforderung bestimmen; zweitens, process the test needle bed according to the test point set and drilling information (a needle bed test machine).

Entsprechend dem Prüfpunktdiagramm und der Netzliste, assemble or connect (for matrix combination test) to test the needle bed; perform electrical tests such as short circuit and open circuit on the PCB circuit board. Unter ihnen, Die Erzeugung von Prüfpunktsätzen ist das Schlüsselglied, speziell für Mehrschichtige Leiterplatte. Zuvor, für einseitig, doppelseitig, und Mehrschichtplatten mit Durchgangslochtechnologie, die Testpunkteinstellung wurde immer manuell durchgeführt. Für Boards mit wenigen Pads und spärlichen Facetten, es kann noch die Anforderungen erfüllen, Mit dem Fortschritt der Mikroelektronik-Technologie, Die Layoutdichte der Bauteile wird immer höher, und das Routing wird immer komplizierter. Darüber hinaus, Der Lebenszyklus der Produkte wird immer kürzer. Es gibt mehr Aufgaben in kleinen Chargen und mehreren Sorten, und Zeitanforderungen sind eng. Die Bestimmung des unfairen Testpunktes ist ineffizient und fehleranfällig, so kann es die wettbewerbsfähigen Bedürfnisse der schnellen und qualitativ hochwertigen Produktion nicht mehr erfüllen

2. Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie wird die Integration elektronischer Komponenten immer höher, und das Volumen wird immer kleiner, und BGA-Verpackungen werden im Allgemeinen verwendet. Daher werden die Schaltungen der mehrschichtigen Leiterplatte kleiner und kleiner, und die Anzahl der Schichten wird zunehmen. Um die Linienbreite und den Linienabstand zu reduzieren, ist es, die begrenzte Fläche so weit wie möglich zu nutzen, und um die Anzahl der Ebenen zu erhöhen, ist es, Platz zu verwenden. Die Hauptleitung der zukünftigen Leiterplatte wird 2-3mil oder kleiner sein.

Dingji hat ein professionelles Leiterplattenproduktionsteam, mit mehr als 110 leitenden Ingenieuren und professionellen Managern mit mehr als 15-jähriger Berufserfahrung; Es hat inländische führende automatische Produktionsausrüstung, PCB-Produkte umfassen 1-32 Layer Boards, hohe TG-Platten, dicke Kupferplatte, Rigid-Flex Board, Hochfrequenzplatte, gemischtes dielektrisches Laminat, blind über Bord vergraben, Metallsubstrat und halogenfreie Platte.

Via ist einer der wichtigsten Komponenten von Mehrschichtige Leiterplatte. Die Kosten für Bohrungen machen normalerweise 30% bis 40% der Kosten für Mehrschichtige Leiterplatte Herstellung. Einfach ausgedrückt, Jedes Loch auf der Leiterplatte kann ein via aufgerufen werden.

Aus der Sicht der Funktion, Durchkontaktierungen können in zwei Kategorien unterteilt werden: eine wird für die elektrische Verbindung zwischen Schichten verwendet; das andere dient zur Befestigung oder Positionierung von Vorrichtungen. Prozessbezogen, Diese Vias sind im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt, nämlich blinde Durchkontaktierungen, vergrabene Durchkontaktierungen und Durchkontaktierungen. Blind Vias befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und eine gewisse Tiefe haben. Sie werden verwendet, um die Oberflächenlinie und die darunterliegende innere Linie zu verbinden. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). Begrabenes Loch bezieht sich auf das Verbindungsloch in der inneren Schicht des Leiterplatte, die sich nicht auf die Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.

Schnelle Proben von hochpräzisen Leiterplatten, 6-7 Tage für Großaufträge für Einzel- und Doppelplatten, 9-12 Tage für 4-8 Schichten, 15-20 Tage für 10-16 Schichten, und 20 Tage für HDI Boards. Doppelseitige Proofing kann innerhalb von acht Stunden geliefert werden.