Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Audemars Piguet Circuit (iPCB) Fabrik verfügt über die umfassende Fertigungskapazität von "Proben-mittlere und kleine Chargen-große Chargen" und bietet "hochwertige, schnelle und zufriedenstellende" Dienstleistungen für inländische und ausländische High-Tech-Unternehmen und wissenschaftliche Forschungseinheiten.
Mehrschichtige Leiterplatte Chargenproduktions- und Verarbeitungshersteller haben die vollautomatische Galvanikanlage des Universums eingeführt, Hebei Baoding Lundun Portaltyp sinkender Kupferdraht, Fotosynthetische LED automatische Belichtungsmaschine, Hans Bohrmaschine, Optische Inspektionsmaschine American Mania AOI Wir haben eine Gruppe erfahrener Mitarbeiter und ein hochwertiges Managementteam kultiviert, und ein vollständiges Qualitätssicherungssystem etabliert.
Multi-layer Leiterplatte Kopierplatte proofing batch production processing manufacturers can process and produce doppelseitig, Mehrschichtige hochpräzise Leiterplatten. Produkte sind weit verbreitet in der Kommunikation, Computer, industrielle Steuerung, Automobile, Haushaltsgeräte, medizinische Behandlung, Beleuchtung, Optoelektronik, Instrumentierung, Konsumgüter, Militärindustrie und andere Bereiche. Kunden werden in China vertrieben, Hongkong, Taiwan und die Vereinigten Staaten, Japan, Indien, Deutschland, Israel, Schweiz, Russland und andere Teile der Welt.
Spezialisiert auf die Herstellung von dicken Kupferplatinen, dicken Kupferplatinen, Präzisions-doppelseitigen Leiterplatten, Impedanz-Leiterplatten, Blindlochplatinen, flexiblen Leiterplatten, vergrabenen Loch-Leiterplatten, blinden vergrabenen Löchern Leiterplatten, Mobiltelefon-Leiterplatten, Bluetooth-Leiterplatten, Auto-Leiterplatte, Transport-Leiterplatte, Sicherheitsplatine, HDI-Leiterplatte, Luft- und Raumfahrtspektrograph-Leiterplatte, industrielle Steuerplatine, Kommunikationsplatine, Smart Home PCB-Leiterplatte, militärische Leiterplatte, medizinische Leiterplatte Dicke Kupferplatinen mit hoher Präzision und hohem Schwierigkeitsgrad, Produktionsarten: HDI-Mobiltelefonplatinen, Hochfrequenz-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Impedanz-Leiterplatten, dicke Kupferplatinen (12OZ), weiche und harte Klebeplatinen, Yin- und Yang-Kupferplatinen, Aluminiumsubstrate, Hybridplatinen, Backplanes, vergrabene Kapazität und vergrabene Widerstandsplatten, HDI-Leiterplatten hergestellt von der Firma, Präzisions-doppelseitige Mehrschichtplatinen, flexible Leiterplatten, Impedanzschaltungen, Die für die Leiterplattenproduktion erforderlichen Zertifikate, wie UL, SGS, ISO9001, RoHS, QS9000, TS16949, sind weit verbreitet in Produkten wie Computern, medizinischen Einrichtungen, Fahrzeugen, verschiedenen Kommunikationsgeräten, Militär, Luft- und Raumfahrt, etc.
Die Inspektion der fertigen Mehrschichtige Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Teil des Produktionsprozesses. Die Endproduktinspektion prüft hauptsächlich, ob das fertige Produkt Mehrschichtige Leiterplatte hat offene Schaltung oder Kurzschluss oder Leitungsüberkorrosion. In den meisten Leiterplattenherstellern in China, Mehrschichtige Leiterplattenfertigproduktprüfung muss im Allgemeinen den folgenden Prozess durchlaufen: zuerst, den auf der Platine festgelegten Prüfpunkt entsprechend einer bestimmten Prüfanforderung bestimmen; zweitens, process the test needle bed according to the test point set and drilling information (a needle bed test machine); According to the test point diagram and netlist, assemble or connect (for matrix combination test) to test the needle bed; perform electrical tests such as short circuit and open circuit on the PCB circuit board. Unter ihnen, Die Erzeugung von Prüfpunktsätzen ist das Schlüsselglied, speziell für mehrschichtige Leiterplatten. Zuvor, für einseitig, double-sided, and Mehrschichtplatten Einsatz von Durchgangsloch-Technologie, die Testpunkteinstellung wurde immer manuell durchgeführt.
Für jene Boards mit wenigen Pads und spärlichen Facetten kann es immer noch die Anforderungen erfüllen, aber mit dem Fortschritt der Mikroelektronik-Technologie wird die Layoutdichte von Komponenten immer höher und die Verkabelung wird immer komplizierter. Und jetzt wird der Lebenszyklus von Produkten immer kürzer. Es gibt mehr Aufgaben in kleinen Chargen und verschiedenen Sorten, und der Zeitaufwand ist eng. Die Bestimmung des unfairen Testpunktes ist ineffizient und fehleranfällig, so dass es die Wettbewerbsanforderungen einer schnellen und qualitativ hochwertigen Produktion nicht mehr erfüllen kann
