Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Mikrowellen-Technik

Mikrowellen-Technik - Welcher Hersteller produziert HDI 1-3 mehrschichtige blind vergrabene Vias?

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Mikrowellen-Technik - Welcher Hersteller produziert HDI 1-3 mehrschichtige blind vergrabene Vias?

Welcher Hersteller produziert HDI 1-3 mehrschichtige blind vergrabene Vias?

2021-10-12
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Author:Belle

Mehrschichtige Leiterplatten mehrere Arten von Arbeitsschichten enthalten, wie: Schutzschicht, Siebdruckschicht, Signalschicht, interne Ebene, etc. Wie viel wissen Sie über diese Schichten?? Die Funktionen jeder Ebene sind unterschiedlich, Lassen Sie uns verstehen, was die Funktionen aller Ebenen sind!


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Protection layer: used to ensure that the parts of the circuit board that do not need to be tinned are not tinned, und die Leiterplatte wird hergestellt, um die Zuverlässigkeit des Leiterplattenbetriebs sicherzustellen. Unter ihnen, Top Paste und Bottom Paste sind die obere Lotresistschicht und die untere Lotresistschicht, jeweils. Top Lot und Bottom Lot sind die Lotpastenschutzschicht und die untere Lotpastenschutzschicht, jeweils.
MehrschichtigLeiterplatte and the meaning of each layer are introduced in detail


Silk screen layer-used to print the serial number, Produktionsnummer, Firmenname, Logo Muster, etc. der Bauteile auf der Platine.


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Signal layer-used to place components or wiring. Protel DXP enthält normalerweise 30 mittlere Schichten, nämlich mittlere Lage1~mittlere Lage30. Die mittlere Schicht wird verwendet, um Signalleitungen anzuordnen, und die oberen und unteren Schichten werden verwendet, um Komponenten zu platzieren oder Kupfer abzulegen.


To
Internal layer-used as a signal wiring layer, Protel DXP enthält 16 interne Schichten.


To
Professional Leiterplattenhersteller Alle Leiterplattenmaterialien müssen sorgfältig von der Konstruktionsabteilung überprüft werden, bevor sie produziert werden. Die Durchgangsrate jedes Boards ist so hoch wie 98.6%, und alle Produkte haben die RROHS Umweltzertifizierung und die UL und andere verwandte Zertifizierungen der Vereinigten Staaten bestanden.


HDI 1-3 Mehrschichtige blind vergrabene Durchkontaktierungen

Zur Zeit, Die meisten Leiterplattenfirmen im Internet werben dafür, dass sie die kleinste Öffnung 0 machen können.1MM Zeilenbreite und Zeilenabstand 3/3MIL, aber welche können es wirklich tun und können es helfen? Mach dir keine Sorgen, Dingji Electronics ist spezialisiert auf die Produktion von schwierigen Leiterplattenfabriken. Shenzhen Dingji Electronics Co.., Ltd.. hat sich seit 15 Jahren auf die Leiterplattenherstellung konzentriert. Das Unternehmen hat ein professionelles Leiterplattenproduktionsteam, Senior Ingenieure mit mehr als zehn Jahren Berufserfahrung und es gibt mehr als 110 professionelles Führungspersonal; mit inländischen führenden automatisierten Produktionsanlagen, Leiterplattenprodukte Einschließlich 2-28 Schichtplatten, HDI-Platinen, hohe TG dicke Kupferplatten, Rigid-Flex-Platten, Hochfrequenzplatten, gemischte dielektrische Laminate, und blind vergrabene Vias., Metallsubstrat und halogenfreie Platte.


Die erste Ordnung ist relativ einfach, und der Prozess und die Handwerkskunst sind gut kontrolliert.


Der zweite Auftrag wurde mühsam., eine war das Ausrichtungsproblem, und das andere war das Problem des Stanzes und der Kupferplattierung. Es gibt viele Designs zweiter Ordnung. Eine ist, dass die Positionen jedes Schrittes gestaffelt sind. Beim Verbinden der nächsten benachbarten Ebene, Es ist in der mittleren Schicht durch einen Draht verbunden, was zwei HDI erster Ordnung entspricht. Die zweite ist, dass sich die beiden Löcher erster Ordnung überschneiden, und die zweite Ordnung wird durch Überlagerung erreicht. Die Verarbeitung ist ähnlich wie zwei erste Ordnung, aber es gibt viele Prozesspunkte, die speziell kontrolliert werden müssen, die oben erwähnt wird. The third type is to punch directly from the outer layer to the third layer (or N-2 layer). Der Prozess unterscheidet sich vom vorherigen, und die Schwierigkeit des Stanzens ist auch größer.


Für die Analogie dritter Ordnung, es ist die Analogie zweiter Ordnung.
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