PCB科技 - pcb電路板打樣的幾種處理方法

幾種常見的表面處理方法 PCB電路板 校對

The surface treatment methods used by 電路板工廠 是不同的. 每種表面處理方法都有其獨特的特點. 以化學銀為例, 它的過程非常簡單. 建議用於無鉛焊接和smt, 特別是對於精細化，電路效果更好, 最重要的是使用化學銀進行表面處理, 這將大大降低總體成本，降低成本. 以下編輯器介紹了以下幾種常見的表面處理方法： PCB板 proofing.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB打樣. 現分為含鉛噴錫和無鉛噴錫. 噴錫的優點：PCB完成後, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), 適用於無鉛焊接, 工藝成熟，成本低, 適用於目視檢查和電力測試, 它也是一種高品質、可靠的 PCB板 打樣處理方法之一.

2、化學鎳金（ENIG）

鎳金是一種規模相對較大的 PCB打樣 表面處理工藝. 記住：鎳層是鎳磷合金層. 根據磷含量, 分為高磷鎳和中磷鎳. 應用程序不同, 所以我們不在這裡介紹它. 區別. 鎳金的優點：適合無鉛焊接； 非常平坦的表面, 適用於SMT, 適用於電力測試, 適用於開關觸點設計, 適用於鋁線捆紮, 適用於厚板, 以及對環境攻擊的强大抵抗力.

3、電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”。 硬金（如金鈷合金）通常用於金手指（接觸連接設計），軟金是純金。 鎳和金電鍍廣泛應用於集成電路基板（如PBGA）。 它主要適用於連接金和銅線。 然而，IC基板的電鍍是合適的。 粘結的金手指區域需要用額外的導線進行電鍍。 電鍍鎳金PCB板打樣的優點：適用於接觸開關設計和金線裝訂； 適用於電力測試

4、鎳鈀（ENEPIG）

鎳, 鈀, 黃金現在正逐漸開始用於 PCB打樣, 以前，它在電晶體中的應用越來越多. 適用於金和鋁線的粘接. 鎳鈀金打樣的優點 PCB板：在IC載體板上的應用, 適用於金線鍵合和鋁線鍵合. 適用於無鉛焊接； 與ENIG相比, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electro-nickel gold, 適用於各種表面處理工藝和車載.