PCB科技 - 三種PCB電路板灌封膠的質量

現時，PCB板的灌封膠主要有三種，即聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠和有機矽灌封膠。 在製備PCB板的過程中，如何選擇灌封膠？ 以下是對三種灌封膠的優點和缺點的具體分析。

1.聚氨酯灌封膠

溫度要求不超過100攝氏度。 灌封後會有更多的氣泡。 灌封條件是在真空下，並且粘合性在環氧樹脂和矽樹脂之間。

優點：低溫性能優异，防震效能是三者中最好的。

缺點：耐高溫性差，膠體固化後表面和韌性不光滑，抗老化能力和抗紫外線能力弱，膠體易變色。

適用範圍：適用於低發熱室內電器元件的pcb灌封。

2.環氧樹脂pcb灌封膠

優點：優异的耐高溫性和電絕緣性，操作簡單，固化前後非常穩定，對各種金屬基材和多孔基材具有良好的附著力。

缺點：抵抗冷熱變化的能力較弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂紋，導致水蒸氣從裂紋滲透到電子元件中，防潮性較差。 而且固化後的膠體硬度和脆性較高，容易損壞電子元器件。

適用範圍：適用於常溫條件下對環境機械財產無特殊要求的電子元件封裝。

3.有機矽灌封膠

優點：

抗老化能力强，具有良好的耐候性和優异的抗衝擊性；

它具有優异的抗寒性和耐熱性，可在較寬的工作溫度範圍內使用，並可在-60°C至200°C的溫度範圍內保持彈性而不會開裂；

它具有優异的電力效能和絕緣能力。 灌封後可以有效提高內部元器件與電路之間的絕緣性，提高電子元器件的穩定性；

對電子元器件無腐蝕性，固化反應中不產生任何副產物；

具有出色的維修能力，可以快速方便地拆卸密封部件進行維修和更換；

具有優异的導熱性和阻燃能力，可有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；

粘度低，流動性好，能够滲透到下麵的小空隙和成分中；

它可以在室溫下固化或加熱，具有良好的自排水泡沫，使用更方便；

固化收縮率小，具有優异的防水效能和抗震性能。

缺點：價格高，附著力差。

適用範圍：適用於在惡劣環境中工作的各種電子元器件的灌封。

在眾多的PCB灌封膠中，每種都有自己的優點和缺點。 如何選擇您需要的電子灌封膠？ 當然，我們必須首先明確我們產品的特點和要求，並根據我們的工藝要求購買合適的產品。