PCB科技 - 高密度互連PCB的軍事應用

High-density interconnection (HDI) is a technology that is rapidly popularized in PCB設計 並集成到各種電子產品中. HDI是一種通過將較小的組件更緊密地放置在一起而在電路板上提供更密集結構的科技, 這也會縮短組件之間的路徑.

HDI PCB希望進入越來越多的產品：

航空航太較小的空間要求和較輕的重量是這類應用的理想選擇

電腦和智能手機手機和電腦正通過集成HDI電路充分利用更小的外形、減輕重量和新增功能。

醫療設備診斷和監測設備變得更加可靠，並擴展了科技功能，可以幫助醫療團隊在HDI PCB和高級軟件的支持下進行患者治療。

HDI的益處

HDI板利用埋入或盲過孔，或其組合，也可以包含微量直徑非常小的OVIA。 這有助於在更少的空間中結合更多的科技，同時减少層數。 多層HDI板也常用，通過各種施工方法，使用盲孔、埋入孔、堆疊孔和交錯孔來容納多層。

採用更小的組件和盲孔和焊盤科技, 組件可以放得更近, 導致更快的訊號傳輸速率, 同時也减少了交叉延遲和訊號損失. 這些是提高HDI效能的關鍵因素 PCB板.

HDI板在空間、效能、可靠性和重量方面適合應用。 這使得它們更適用於幾乎所有與電子、消費品、電腦和航空相關的應用。

多層HDI板可以提供堆疊過孔的强大互連，從而實現高水准的可靠性，即使在更極端的環境中也是如此。

HDI的缺點和預防措施

雖然HDI的優勢顯而易見，但該科技也有缺點。

專業加工和製造HDI板所需的設備很昂貴。 此類設備包括雷射鑽孔、雷射直接成像工藝和其他專業製造設備和資料。 對專業設備和操作員培訓的需求是HDI製造成本高的部分原因。

對細節的關注對於HDI PCB的設計和製造至關重要。 這需要專業知識和經驗。

Many PCB manufacturers have not yet invested or transitioned to laser direct imaging (LDI) for circuit board manufacturing. 對於HDI板, 更細線條的更緊密公差和更緊密的間距使LDI成為質量結果的重要考慮因素. 儘管接觸成像仍然廣泛應用於 PCB製造, HDI更適合HDI板, 雖然設備的成本可能相當高.

設計和製造HDI PCB

為HDI應用設計的PCB需要特定的工具，製造過程也需要特定的工具。 使用電腦輔助設計（CAD）軟件進行設計和電腦輔助製造（CAM）工具被認為是使用HDI科技創建PCB的必要條件。