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失敗的原因 印刷電路板電路板:
According to relevant data reports, 高達78%的硬體故障是由不良 印刷電路板焊接處理.
在硬體故障的情况下, 工程師願意花費大量的時間和精力在原型的調試和分析上, 這延誤了項目的進度. 如果他們找不到不好的理由, 他們也會習慣性地認為問題在於軟硬體電路的設計. 實際進行硬體調試時, 工程師經常考慮許多高水准的潜在激勵, but are unwilling to doubt the most obvious and easy to make mistakes:
Case 1: A large number of decoupling capacitors are densely distributed next to the CPU power supply. 由於焊料過多 印刷電路板焊接工藝 在焊接過程中, 某種電力 印刷電路板 電容器短路. 因此, 硬體工程師必須逐一排除短路原因, 這需要很多時間.
情况2：由於DDR高速訊號部分中某個訊號的虛擬焊接, 在傳輸普通的小數據量時，系統似乎工作正常, 但在對大數據量執行突發操作時, 例如作業系統加載, 高清電影播放,, 將經常報告錯誤. 由於軟件方面的原因，它經常被誤解, 而軟體工程師看程式碼卻一無所獲.
案例3, 高速訊號介面連接器, 由於某種訊號的錯誤焊接, 印刷電路板焊接加工 causes the system to work at a lower level
Case 5, 由於感應器部分焊接不良, LED的PWM調光功能失效, 和 印刷電路板 焊接工藝
Engineers spend a lot of time confirming whether it is a software or hardware problem.
案例四：由於焊接過程中的時間和溫度控制不當, 由於高溫，連接器內部的塑膠結構（如LCD和USB）熔化並變形, 導致某個訊號意外斷開, 囙此LCD沒有顯示, USB無法通信, 被誤認為是軟件驅動程序問題.
這些問題似乎很簡單, 但也有許多焊接細節和步驟是拼凑在一起的, 這些連結也相互聯鎖, 任何連結中的任何錯誤都會導致問題. 因此, 在硬體調試過程中, 建議工程師首先觀察原型的焊接質量.
1. 資料是否正確?
2. 銷位置是否正確?
3. 是否有空焊, 虛擬焊接, or even tin
4. 錫膏在熔爐後是否飽滿且反光?
5. 連接器的結構部分是否在高溫下熔化?
6 晶片位置是否與絲網相對應?
在檢查了上述“簡單而明顯”的項目後, 印刷電路板焊接工藝, 然後關注那些“高級”問題! 這是明智的選擇.
電路板的生產有兩種不同的過程, 正片和負片. 銅下沉後，負極薄膜板充電. 板電源的主要功能是新增孔內壁上的銅厚度，並新增板上電路銅的厚度，以達到客戶的要求，主要包括微蝕刻部分, 酸洗段, 鍍銅段和各種清洗段； 正片是顯影的外層, and the role of the image The copper surface exposed after development is plated with a layer of tin to protect the required circuits from being 等hed in the subsequent alkaline etching
There is no difference between a circuit 板 and a circuit board, 它們本質上是一樣的.
電路板只是一個設計和製造的基板, 電路板是指安裝了各種組件的電路板.
電路板的名稱為：電路板, 印刷電路板板, 鋁基板, 高頻板, 印刷電路板s, 超薄電路板, 超薄電路板, printed (copper etching technology) circuit boards, etc. 電路板使電路小型化和直觀化, 這對固定電路的大規模生產和優化電器佈局起著重要作用.
電路板：在絕緣基板上, 根據預定設計形成將導線從一點連接到另一點的印製板, 但沒有列印組件.
電路板：在絕緣基材上, 一種印刷電路板，它將導線從一點連接到另一點，並根據預定的設計列印部件.
電路板是一種帶有電子元件的電路板. 電路板是一種 印刷電路板板. 沒有電子元件時，電路板接觸最頻繁, 主機板是電路板.
