PCB科技 - pcb電路板散熱功能的設計

電子設備在運行期間消耗的電能, 例如射頻功率放大器, FPGA晶片, 和電力產品, 除了有用的工作, 其中大部分轉化為熱量並消散. 電子設備產生的熱量導致內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 新增了電子設備的安裝密度, 有效散熱面積减小, 而設備的溫昇嚴重影響了可靠性. 因此, 熱設計的研究非常重要.
做射頻的兄弟有柴火, 所以散熱很好?
散熱器的散熱 印刷電路板電路板 是一個非常重要的環節, 那麼，太陽能電池的散熱科技是什麼 印刷電路板電路板, 讓我們在下麵一起討論.
用於電子設備, 運行期間會產生一定量的熱量, 使設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而失效. 電子設備效能的可靠性將降低. 因此, 對電路板進行良好的散熱處理非常重要.

印製板溫昇的直接原因是電路功耗設備的存在. 電子設備都有不同程度的功耗, 加熱强度隨耗電量的大小而變化.
Two phenomena of temperature rise in printed 板s:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise. 分析時 印刷電路板 熱功率消耗, 一般從以下幾個方面進行分析.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the 印刷電路板.
2.2 The structure of the printed board
(1) The size of the printed board;
(2) The 材料 of the printed board.
2.3 How to install the printed board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the 印製板表面;
(2) The temperature difference between the printed board and the adjacent surface and their absolute temperature
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
上述因素的分析從 印刷電路板 是解决印製板溫昇的有效途徑. 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴. 大多數因素應根據實際情況進行分析, 只有針對特定的實際情況，才能更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數.
1通過 印刷電路板板 它本身
At present, 廣泛使用的 印刷電路板 電路板為覆銅板/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 儘管這些基板具有優异的電力效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能從樹脂中獲得熱量 印刷電路板 自身導熱, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的.
同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用, 部件產生的大量熱量被傳遞到 印刷電路板 board. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高散熱器的散熱能力 印刷電路板 itself, 與加熱元件直接接觸, 通過 印刷電路板 board. 傳輸或發射.
2 High heat-generating components plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the 印刷電路板生成 a large amount of heat (less than 3), 可以在加熱裝置上添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果.
When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, 這是一種特殊的散熱器，根據加熱裝置在面板上的位置和高度定制 印刷電路板 或者一個大的平面散熱器切出不同的組件高度位置.
散熱蓋整體扣在部件表面上, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, 構件組裝焊接時高度一致性差，散熱效果不好. 通常在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果.
3對於採用自由對流空氣冷卻的設備, it is best to arrange integrated circuits (or other devices) vertically or horizontally.
4 Use reasonable wiring design to achieve heat dissipation
Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, 銅箔線和孔是良好的導熱體, 新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是散熱的主要手段.
評估 印刷電路板, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-the insulating substrate for the 印刷電路板.
5同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small-signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be placed in cooling The uppermost flow (at the entrance) of the airflow, and the devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
6在水准方向, 大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上, 大功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度. 影響.
7設備內印製板的散熱主要依靠氣流, 囙此，在設計過程中應研究氣流路徑, 以及設備或 印刷電路板 應合理配置. 當空氣流動時, 它總是傾向於在低阻力的地方流動, 囙此，當在上配寘設備時 印刷電路板, 避免在某個區域內留下較大的空域. 配寘多個 印刷電路板在整機中也應注意同樣的問題.
8. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). 切勿將其直接放在加熱裝置上方. 最好在水平面上錯開多個設備.
9.將功耗最高、產熱量最高的部件佈置在最佳散熱位置附近. 不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備, 除非附近有散熱器. 設計功率電阻器時, 盡可能選擇更大的設備, 並在調整印製板佈局時，使其有足够的散熱空間.
10射頻功率放大器或LED 印刷電路板採用 a metal base substrate.
11避免熱點集中在 印刷電路板, 將功率均勻分佈在 印刷電路板 盡可能多地登機, 並保留 印刷電路板表面 temperature performance uniform and consistent. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 在一些專業軟件中新增了熱效率名額分析軟體模塊 印刷電路板 設計軟體可以幫助設計者優化電路設計.