PCB科技 - PCB設計電源和地線處理

即使 整個PCB 電路板完成得很好, 由於電源和地線考慮不當而引起的干擾將降低產品的效能, 有時甚至影響產品的成功率. 因此, 必須認真對待電線和地線的接線, 並且應儘量減少電線和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質.

每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制：

眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。

儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.20.3mm，最小寬度可以達到0.050.07mm，電源線為1.22.5mm

對於 數位電路板 環行, 可以使用較寬的接地線形成回路, 那就是, to form a ground net for use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way). 大面積的銅層用作地線, 印刷電路板上沒有使用. 上述位置作為接地線接地. 也可以製成多層板, 電源線和地線各占一層.

2、數位電路與類比電路的公共接地處理

如今，許多PCB不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合物組成。 囙此，佈線時必須考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。

數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，囙此必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，它們不是相互連接的，而是在連接PCB到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，這取決於系統設計。

3、訊號線敷設在電（地）層

多層佈線時 印刷電路板, 由於訊號線層中沒有太多未佈置的導線, 新增更多層會造成浪費，並新增一定的生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這個衝突, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. 應首先考慮功率層, 第二層是底層. 因為最好保持隊形的完整性.